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錫膏印刷厚度的標準控制規範一般為120±20μm。該值必須根據模板孔徑尺寸、刮刀壓力和速度以及焊膏的流變特性進行動態調整。 In實際生產線中，超過80%的冷焊點和焊橋缺陷可以追溯到超出公差的印刷厚度偏差。
發表： 2012-12-05焊膏鋼網孔徑過小，會導致印刷時焊膏沉積不足，進而造成冷焊點、立碑等缺陷。本文基於實際生產線案例，從鋼網設計參數驗證、刮刀壓力與速度匹配、錫膏流變特性適應三個方面提出了可立即實施的對策。它強調在不更換鋼網的情況下，透過調整印刷參數、選擇合適的焊膏來穩定焊膏量。
發表： 2012-11-22
焊錫條的純度直接影響波峰焊點的品質。 99.99%純度的焊錫條可以顯著降低焊點空洞率和潤濕不良的發生率，而含鉛或雜質過多的焊錫條則容易在PCB焊盤邊緣形成焊球、尖銳的突出物和橋接缺陷。生產線測量表明，焊條中銅、鐵、砷等雜質總量每超標0.005%，冷焊點率增加12%~18%。
發表： 2012-11-17植球製程良率控制應著重於焊膏印刷一致性、模板張力穩定性和回流曲線匹配。透過即時監測刮刀壓力波動、優化貼球機真空吸附參數、校準視覺定位偏移量，可顯著降低冷焊點和焊球錯位的發生率。在嘉金源的生產線上，實測每批裝球不良率從0.87%降低到0.23%。關鍵在於將球安裝過程的所有階段耦合到閉環回饋系統。
發表： 2012-11-16In浸焊時，錫條的抗氧化能力直接影響錫渣的產生量。透過優化錫銅鎳三元合金配比，添加微量稀土元素，嘉金源錫條在常規浸焊溫度255℃～265℃下，氧化膜生長率降低40%。實測每班錫渣損失量從1.8kg下降到0.95kg，顯著減少了人工撇渣頻率和錫棒補充間隔。
發表： 2012-10-07
SMT焊錫粉的粒徑直接影響焊膏印刷精度和焊點可靠性。 3型粉末和4型粉末的核心差異在於它們的D50中位數粒徑不同：前者約為25±5μm，後者約為20±4μm。更細的顆粒尺寸更容易氧化且更難以印刷，需要匹配模板孔徑和刮刀參數。
發表： 2012-09-01In SMT印刷，刮刀壓力與速度的匹配直接影響錫膏轉移率。壓力過大容易造成焊錫尖峰和鋼網變形，而壓力不足則導致焊錫不足和塌邊。結合嘉金源刮刀的實際生產線數據，將壓力控制在4.5±0.3kg，速度設定為45±3mm/s，可顯著降低不良率。
發表： 2012-08-17錫膏印刷偏移缺陷直接影響SMT首通良率。根本原因通常源自於模板張力不均勻、PCB定位銷磨損以及印刷機視覺系統中的校準偏差。選擇高觸變性和低塌落率的焊膏可以顯著提高印刷焊膏的邊緣清晰度和焊膏定位精度。結合刮刀壓力和速度的動態匹配，無需更換設備即可快速減少偏移。
發表： 2012-08-07
用焊錫絲焊接鎳片時，必須選用含銀0.3%~3%的低溫活性焊錫絲。普通無鉛焊錫絲由於潤濕性差、界面金屬間化合物層過厚，容易出現冷焊點。 In實際生產線，SN63PB37或SAC305常用松香芯助焊劑來可靠連接。
發表： 2012-07-31返工焊接時氧化舊焊盤潤濕不良是高頻生產線故障。佳金源JY-808高活性助焊劑能有效減少CuO層，降低表面張力。結合350°C氮氣環境中精確溫控烙鐵頭操作，將氧化銅焊盤上焊膏的鋪展率從不足40%提高到92%以上，顯著縮短返工週期並減少冷焊點的漏檢。
發表： 2012-07-22