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SMT回流焊後AOI檢測，可高效率辨識焊點橋接、立碑、焊珠、錯位等外觀焊接缺陷，大幅降低人工目視的漏檢率。賈金源的AOI檢測設備憑藉0.015mm的像素精度和多角度光源切換能力，對0603以下元件的焊點判斷，誤報率穩定控制在1.2%以內。
發表： 2016-07-14針對儲能新能源電控板在頻繁充放電循環過程中熱應力集中導致焊點開裂的問題，必須選擇高延展性、低彈性模量、熱循環壽命優異的焊膏。新能源焊膏必須經過-40℃至125℃1000次以上循環的熱衝擊驗證，而可靠性焊膏則強調IMC層的均勻性和Cu6Sn5相的穩定性。焊膏的金屬含量、粒徑分佈、助焊劑殘留離子濃度共同決定其長期抗熱疲勞性能。
發表： 2016-07-0201005 元件的焊接對焊膏顆粒尺寸和流變特性高度敏感。 T6超細錫膏（粒徑2~5μm）可顯著降低焊球、焊橋的不良率。當其觸變指數控制在0.75~0.85範圍內時，在0.1mm網板孔徑下仍能保持清晰的邊緣和完全脫模。結合嘉金源J-603B錫膏印刷參數的微調，實測焊橋發生率從1200ppm降至86ppm。
發表： 2016-06-06錫膏、錫渣回收的定價方式和流程直接關係到產品的品質。
發表： 2016-05-18
焊膏中焊粉的球形度較差，會顯著降低印刷成形率，導致漏印、焊橋、錯位等高頻缺陷，這在0201及更小的封裝裝置上尤為突出。非球形焊錫粉流動性差，滾動阻力大，與鋼網孔徑壁的摩擦力增大，直接影響焊膏釋放速率與脫模一致性。
發表： 2016-05-12In SMT印刷時，錫膏的流變性能直接影響連續印刷的穩定性。觸變指數過高容易導致脫模不良和邊緣針孔，而觸變指數過低則導致坍落和孔洞堵塞。嘉金源焊膏實現了黏彈性比的精確控制。在25℃環境、0.5mm網板條件下，測得觸變指數為1.8～2.3。結合刮刀壓力2.8kg、速度45mm/s的參數設定，可連續完成1200張PCB而不會出現孔徑阻塞。
發表： 2016-04-10回流焊生產線的日常例行檢查是防範批次缺陷的核心防線。透過每班對導軌平行度、氮氣純度、各溫區實際溫度與設定溫度偏差、鏈速穩定性、冷卻段風速等進行系統檢查，可以提前攔截90%以上的虛焊點、立碑、虛焊等典型缺陷，避免單點故障造成的批量返工。
發表： 2016-03-28QFN底部散熱焊盤錫膏空洞率過高是SMT產線的高頻故障，需要從錫膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數、回流曲線四個方面進行協調優化。雖然低空洞焊膏可以降低空洞率，但它不能取代工藝匹配。刮刀壓力和速度、氮氣純度、各回流區的溫度梯度必須依照生產線的實際設備狀況進行調整。
發表： 2016-03-21RoHS焊錫嚴格符合歐盟RoHS環保指令，徹底消除鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚等六類有害物質。適用於消費性電子、醫療設備、汽車電子等高可靠性生產線。 In賈錦源實際SMT量產，經過驗證在峰值溫度245℃下具有穩定的潤濕性，空洞率低於3.2%，焊點IMC層厚度控制在1.8~2.4μm範圍內。
發表： 2016-03-14國產焊料在熔點穩定性、潤濕速度、殘渣腐蝕等關鍵指標上已完全與進口產品相當。與賈金源特製助焊劑搭配使用時，0201元件焊接一次合格率穩定在99.87%，而採購成本僅為同規格進口焊料的63%。對於大批量訂單，物流和付款條件的協調進一步降低了整體交付成本。
發表： 2016-02-18