SMT 焊錫膏製造商。
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In 在錫膏印刷過程中，錫膏停留時間過長會導致各種問題，如黏性降低、塌陷、焊接不良等。及時控制焊膏使用時間是確保產品品質的關鍵。
發表： 2026-08-24
新能源汽車市場的爆發式成長帶動了功率元件焊料需求的成長，IGBT和SiC模組焊料成為新的成長動力。
發表： 2026-08-24
SMT焊料產業的競爭持續加劇。 In2026年初，龍頭企業透過產能擴充、技術整合、顧客綁定進一步擠壓市場空間。在原物料波動、環保合規成本上升、高階產品認證週期延長等多重壓力下，中小型廠商普遍面臨產線升級延遲、訂單向龍頭集中等實際困難。 SMT焊料產業正在加速從規模競爭轉向製程適應性和供應鏈反應能力的綜合較量。
發表： 2026-08-16
In 2026年，錫膏業的政策法規將日益嚴格，環保法規推動企業加速無鹵、低VOCs產品的研發和推廣。隨著全球電子製造環保要求不斷提高，錫膏企業在優化產品配方、升級生產流程方面面臨更大壓力，同時也為產業帶來技術創新和永續發展的新機會。
發表： 2026-08-03
SMT焊料技術標準已於2026年初取得實質協同進展。 IEC/TC91與SJ/T 11827-2023已完成熔點範圍、殘留離子含量、潤濕性測試方法等關鍵參數的對接。這使得長三角、珠三角、成渝地區電子製造群聚間物料互認率提升至76%，大幅降低跨區域代工企業的製程調試週期和來料檢驗成本。
發表： 2026-07-15
QFN焊接對焊膏的活性、粒徑分佈和金屬含量提出了極高的要求。建議使用金屬含量為 90.5±0.3% 的 4 型或 5 型松香基免清洗焊膏。 In實際生產線，錫膏選擇不當或印刷參數不匹配很容易導致焊橋、開焊、立碑和底部橋接等典型缺陷。
發表： 2026-07-10橋接是細間距IC焊接中最常見、最難消除的缺陷之一，表現為相鄰引腳之間的異常熔化焊料連接，導致短路。賈金源產線數據顯示，QFN0.4mm和BGA0.3mm封裝中橋接比例超過67%，其根本原因集中在焊膏印刷未對準、鋼網孔徑設計不當以及回流焊峰值溫度局部超調等綜合因素上。
發表： 2026-06-23
SMT中的焊錫技術迭代顯著加速。 2026年1月起，千住金屬工業、勝茂科技、銦泰公司、樂泰中國等相繼推出低空洞率、高潤濕性、無鹵增強等SMT焊錫新產品，涵蓋從01005到細間距BGA的封裝場景。部分產品已通過領先EMS廠商的產線驗證，進入小批量導入階段。
發表： 2026-06-22
2026年6月17日至20日,由英國勵展博覽集團主辦的NEPCON泰國2026在曼谷BITEC 100號館盛大開幕。作為東南亞最具影響力的年度專業電子製造商
發表： 2026-06-18
隨著智慧駕駛、車載資訊娛樂系統、電動化平台加速部署，汽車電子對高可靠性SMT焊料的需求大幅增加。從2026年1月開始，多家Tier1供應商已將無鉛高銀焊料納入其AEC-Q200認證的物料清單中，SMT焊料在汽車級PCBA中的應用正從傳統的BCM模組擴展到ADAS域控制器、OBC和BMS等關鍵部件。
發表： 2026-06-17