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無鹵焊膏與一般焊膏的焊膏潤濕性有顯著差異。無鹵焊膏中鹵素成分的去除導致助焊劑活性下降，表現為焊盤擴散率降低5%~8%，腳部爬升高度降低約0.12mm。但其殘留物絕緣性強，腐蝕風險低，適合高可靠性的軍用和醫療電子生產線。
發表： 2013-05-07低離子殘留物的感測器焊接焊料可顯著抑制漏電流和界面電化學遷移，避免感測訊號漂移和零點偏移。尤其是在高阻抗、微伏特輸出的MEMS和氣體感測器中，過多的離子殘留會直接導致訊號雜訊比惡化、長期穩定性降低。嘉金源LIS-702系列焊料實測Cl?+Br?＜0.05wt%，Na2+K?＜0.12wt%，符合IPC J-STD-004B免清洗等級要求。
發表： 2013-04-29氮氣回流焊是在回流焊爐內通入高純度氮氣，使腔室內的氧含量顯著降低至100ppm以下，從而抑制焊膏中錫、銀、銅等金屬成分在高溫下的氧化反應，提高焊點的光亮度和潤濕性，降低空洞率和虛焊風險。是嘉金源系列回流焊爐在QFN、BGA等細間距元件焊接穩定量產的關鍵製程方法。
發表： 2013-04-16透過SMT焊接BGA/QFN晶片時，過高的空洞率會導致冷焊點、熱阻增加和早期失效，而低空洞焊膏是解決此問題的核心解決方案。嘉金源JL-808系列錫膏批量生產時空洞率穩定控制在8%以下。結合優化的鋼網孔徑設計和氮氣保護回流焊，可將 QFN 封裝底部的空洞率從 25% 降低至 6.3%，同時單一 BGA 球的空洞率降低至 4.1%。
發表： 2013-03-25
焊錫絲生產中的錫渣率直接反映了冶煉製程的穩定性和原料純度控制的程度。錫渣率過高往往表示錫液氧化加劇、雜質富集加速或溫度波動不受控制，容易導致成品焊絲出現夾渣、拉絲不均勻、潤濕性降低等批次缺陷。
發表： 2013-03-19東協外貿焊錫專為中小型出口訂單設計，支援5kg起小批量試單，搭配JJY專有的物流通路和在地化的技術響應，確保首次試產合格率超過92%。後期可無縫切換至20噸等級的穩定月交，真正解決東南亞客戶前期驗證困難、大量切換慢等痛點。
發表： 2013-02-21針對生產線長期存在的小元件貼裝偏移和錫膏印刷不匹配的問題，本文提出了一種以錫膏成型精度為中心，協調調整鋼網孔徑、刮刀參數和貼裝坐標的實用解決方案。它強調焊膏在焊盤上的實際覆蓋形態對貼裝時焊膏定位公差的決定性影響。
發表： 2013-02-18空洞直接影響SMT焊接中焊點的可靠性。其主要原因包括焊膏助焊劑揮發不足、焊盤氧化以及回流加熱升溫不當，這些因素在實際生產線中經常相互作用。嘉金源焊膏在不同的模板孔徑設計和回流曲線匹配下顯示空洞率的變化，需要在印刷、儲存和回流曲線階段進行協調最佳化。
發表： 2013-02-08
不銹鋼焊接對焊錫絲的活性、熔點、焊劑成分有特殊要求。普通焊錫絲由於松香活性不足，潤濕性差，無法有效分解不銹鋼表面緻密的氧化膜，根本無法實現可靠的連接。必須選用含有鹵素活化劑或有機酸複合系統的專用不銹鋼焊絲，並與機械研磨和助焊劑膏一起使用。
發表： 2013-01-22選擇性波峰焊的製程參數調試應著重於噴嘴溫度、鏈條速度、浸錫時間、氮氣覆蓋強度的協調匹配。 In實際產線，嘉金源設備透過控制噴嘴溫度在255℃±2℃，鏈條速度設定在0.8m/min，保持單點浸錫時間在3.2秒，氮氣流量穩定在12L/min，可顯著抑制QFP-44和SOIC-28器接腳之間的橋接件板片之間的橋接件板。
發表： 2013-01-16