SMT 焊錫膏製造商。
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焊料製造商為SMT生產線上的波峰焊製程提供全週期支持，包括焊錫條選擇、波峰參數匹配、錫渣控制以及焊橋和漏焊的根本原因分析。嘉金源焊料生產廠商透過現場駐點調試和動態監測熔融焊料金屬成分，幫助客戶將波峰焊一次合格率從89.3%提高到99.1%，大幅減少人工返工時間和冷焊點修復成本。
發表： 2023-07-25錫膏儲存冰箱的溫度波動直接擾亂錫膏內部金屬顆粒和助焊劑的穩定分散體系，導致錫膏黏度異常、塌陷加劇、印刷脫模不良。如果冷藏焊膏經常出現±3℃以上的波動，其金屬含量分佈的均勻性將在72小時內顯著惡化。因此，錫膏儲存階段已成為SMT生產線隱藏良率損失的關鍵來源。
發表： 2023-07-22ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。
發表： 2023-07-11
嘉金源建立了覆蓋從原料入庫、合金粉製備、錫膏混合、回流焊驗證到出貨檢驗全流程的21道檢驗流程，顯著提高了錫膏的批次穩定性和製程可追溯性。其無鹵化、無鉛高溫錫膏系列在QFN/DFN焊錫爬升率、殘渣透明度、空洞控制等關鍵方面表現出色
發表： 2023-07-06浸焊時，手工浸焊鍋溫度失控是造成冷焊點和漏焊點的主要原因。對於嘉金源手動浸焊爐，焊錫槽溫度必須穩定控制在255℃±3℃，預熱區維持在90℃~110℃，浸焊時間嚴格限制在3秒±0.5秒。這三個因素協調不平衡就會造成橋連或潤濕不良。
發表： 2023-06-14
焊錫絲表面暗淡並不一定表示品質不好；需要根據焊錫外觀、助焊劑殘留、儲存環境、氧化程度等綜合判斷。對於一些低煙無鉛焊錫絲，由於松香含量高或低溫儲存而導致自然暗淡是正常現象，而持續發黑和附著力下降則表明助焊劑劣化或金屬成分異常。
發表： 2023-05-17消費性電子產品無鉛焊料已成為出口強制門檻。嘉金源無鉛焊料在熔點、潤濕性、IMC生長速率等方面嚴格符合RoHS和JEDEC J-STD-006的要求。在回流峰值溫度235℃±2℃下測得，焊點推力達到4.8N，空隙率低於12%，銅PAD腐蝕深度<0.8μm，完全滿足歐盟CE、美國FCC、日本JIS對消費電子焊料的全生命週期環保合規要求。
發表： 2023-05-17針對SMT產線中經常出現的錫膏墓碑、OSP鍍金焊盤虛焊、潤濕不良等問題，借鑒20年現場調試經驗，本文從錫膏選擇兼容性、鋼網孔徑設計冗餘、回流曲線活動窗口控制、PCB焊盤表面狀況協同管理四個方面提出了可立即操作的對策，直擊錫膏缺陷濕不濕的根源。
發表： 2023-05-12連續波峰焊接過程中不斷產生焊錫渣，其產生量直接受到焊錫鍋溫度、傳送帶速度、助焊劑活性及PCB設計的影響。賈金源產線數據顯示，浮渣增量每增加0.5公斤/小時，每板材料成本就會增加0.32元。因此，錫渣量控制並不是輔助步驟，而是波峰焊接製程真正的成本控制中心。
發表： 2023-05-03焊锡ODM的研发重点针对厚铜板、高频板的焊接痛点。透過調節松香體系的活性、金屬粉末的球形度和粒徑分佈、以及載體的黏度和觸變性，在不犧牲印刷精度的情況下提高熔化鋪展能力，解決厚銅散熱快導致的潤濕不足、高頻板介電損耗敏感導致的殘留離子遷移等產線級問題。
發表： 2023-05-01