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焊料採購知識

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使用焊條進行引腳浸焊和大批量元件的預處理

使用錫條熔化錫進行引腳浸焊是大批量元件預處理的有效製程。透過恆溫槽控制、助焊劑預塗、垂直浸入，實現接腳表面均勻鍍錫，顯著提高後續SMT貼裝良率及回流焊潤濕性。嘉金源錫條在183°C–205°C範圍內表現出穩定的流動性和極少的熔渣，滿足預波峰焊製程的連續操作要求。

發表： 2025-04-20

鍍金板焊接返修時注意金層損失，避免影響可焊性

鍍金板焊接重做時，金層容易因高溫氧化或因機械刮削而流失，導致焊盤表面鎳層裸露，潤濕不良，冷焊點增多，直接影響鍍金板焊接的長期可靠性。需要從烙鐵溫度、停留時間、清洗方式三個面向進行協調控制。

發表： 2025-03-09

厚銅板的焊接：厚銅 PCB 電路板的 SMT 貼裝和波峰焊

厚銅板焊接必須解決三大挑戰：熱容量大、散熱快、銅表面氧化造成的潤濕困難。在SMT貼裝階段，回流峰值溫度必須提高到265℃±3℃，液相線以上的時間必須延長到90秒以上。波峰焊接必須使用預熱溫度150℃、波高10mm、輸送角度5°的高活性免清洗助焊劑組合。否則，厚銅PCB上極有可能出現冷焊點、焊點空洞率過高、焊盤剝落等現象。

發表： 2025-02-16

共晶焊料 Sn63Pb37 焊錫絲和焊錫條，常用於維修業

共晶焊料 Sn63Pb37 焊锡丝和焊条是维修行业中 BGA 和 QFN 等高密度器件返修的首选材料，这得益于其精确的 183°C 熔点、无糊状范围以及出色的润湿性。賈金源的該型號產品在實際生產線上表現出了極低的架橋率和穩定的拉伸強度值。常見直徑規格從0.5mm到1.2mm，滿足手工烙鐵焊接和熱風槍補焊的雙重要求。

發表： 2025-02-02

焊錫條波峰焊點空洞與焊錫條材料有關嗎？

波峰焊焊點形成的空洞與焊錫條的材料性能密切相關。高純度無鉛焊錫條中砷、銻等雜質元素含量過高，會顯著加劇空洞的形成，而錫銅合金比例不平衡或銀含量波動則直接影響熔融狀態下的表面張力和潤濕行為，從而改變焊點內部的氣體逸出路徑。

發表： 2025-01-19

醫療電子設備生產選用ISO焊料，可靠性高

醫療電子設備對焊料的純度、離子殘留量和長期可靠性有著極為嚴格的要求。憑藉其嚴格控制的金屬成分、低鹵素含量和批次穩定性，ISO焊料已成為植入式和監測設備SMT生產線的首選。嘉金源ISO焊錫已通過IEC 60601-1附錄A的生物相容性預評估。 In實際生產線，回流焊接後板面離子殘留量<0.85μg/cm2，銅鏡腐蝕測試72小時以上無變色。

發表： 2025-01-15