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經過多輪攪拌後，錫膏的黏度呈現先下降後上升的非線性趨勢。 In 初始階段，剪切作用打破了凝膠結構，增強了攪拌後的焊膏的流動性。然而，持續攪拌會導致助焊劑揮發和金屬顆粒團聚，導致焊膏黏度不可逆地增加。這種圖案直接影響印刷精度和漏印率。
發表： 2011-10-29過量的焊料會導致BGA封裝底部焊盤上出現過多的焊膏，這不僅會導致焊球飛濺和橋接等表面缺陷，更重要的是，會顯著增加空洞形成的機率。特別是在大尺寸 BGA 裝置中，空洞率可能會超過 IPC-A-610E 中規定的 25% 可接受閾值。嘉金源實測數據顯示，錫膏厚度每超出標準值0.13mm每0.02mm，平均空隙面積率增加7.3%。根本原因是過多的焊膏在回流階段阻塞了助焊劑氣體的逸出通道。
發表： 2011-10-10
採購焊錫絲和焊絲時，必須仔細驗證合金成分、錫含量、焊劑活性、芯直徑均勻性和表面光潔度等關鍵指標。這些參數直接決定SMT回流焊的潤濕性、空洞率和焊點強度。如果在焊料採購時忽略測量的熔點偏差或芯焊劑偏心，很容易導致高頻生產線異常，例如波峰焊中的焊料橋接和選擇性焊接中的冷焊點。
發表： 2011-09-29焊膏與不同表面光潔度的 PCB 的不相容是導致問題的根本原因。
發表： 2011-09-08In 在植球製程中，鋼網孔徑的大小、形狀和錐度直接影響焊球形成的一致性。賈金元實際測量表明，0.35mm圓孔8°單面錐度可以使95%以上的焊球直徑波動保持在±0.015mm以內。結合刮刀壓力0.3MPa、脫模速度25mm/s的參數設定，顯著減少缺球、橋球等缺陷。
發表： 2011-09-05浸焊是大批量PCBA引腳焊接的核心製程。波峰焊焊錫條的成分、熔點、氧化控制等直接決定焊點潤濕性和冷焊點率。嘉金源波峰焊焊條在連續8小時生產過程中，可維持焊錫波高偏差≤0.3毫米，焊錫渣產生率低於1.2%，顯著降低治具返工頻率。
發表： 2011-07-29
焊膏開封後的保存期限受溫度、濕度、攪拌頻率和暴露時間的綜合影響。通常在20℃~25℃、RH40%~60%的環境下，只能維持12~24小時的有效印刷適性。錫膏儲存不當會導致黏度增加、塌陷加劇、焊球增多。生產線需根據刮刀壓力的變化、鋼網印刷不良率的波動、回流焊接後潤濕角異常等綜合判斷錫膏是否失效。
發表： 2011-07-17焊膏助焊劑的揮發速度直接影響焊膏接頭的潤濕性、空洞率和橋連風險。揮發過快容易導致錫膏塌陷不足和冷焊點，而揮發過慢則留下助焊劑殘留，造成飛濺和焊球。本文基於嘉錦源20年實際SMT生產線數據，分析了不同溫區設置下錫膏助焊劑的實際揮發行為對錫膏接頭形成的級聯影響。
發表： 2011-07-15賈金源提供免費焊錫樣品測試和樣品郵寄服務。所有焊料樣品測試均在真實SMT貼裝線和波峰焊生產線上同步進行，涵蓋0201至QFN48等主流封裝。測得的良率數據可以追溯到每批次的爐溫曲線和AOI原始影像。焊料樣品測試結果與客戶現有的鋼網開孔、回流焊接溫度設定和助焊劑相容性直接相關。
發表： 2011-06-14電路板焊接涵蓋SMT貼片、波峰焊、手工焊接等核心工藝，每個工藝對錫膏印刷精度、溫度分佈控制、助焊劑選擇、PCB板變形容限都有嚴格的要求。賈金元產線測試表明，對於0.3mm間距QFN裝置，回流焊峰值溫度偏差超過±2℃會導致虛焊點，而波峰焊夾具壓入深度不足0.15mm會導致通孔焊點攀爬高度低於0.75mm標準值。
發表： 2011-05-22