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焊膏與不同表面光潔度的 PCB 的不相容是導致問題的根本原因。
發表： 2011-09-08In 在植球製程中，鋼網孔徑的大小、形狀和錐度直接影響焊球形成的一致性。賈金元實際測量表明，0.35mm圓孔8°單面錐度可以使95%以上的焊球直徑波動保持在±0.015mm以內。結合刮刀壓力0.3MPa、脫模速度25mm/s的參數設定，顯著減少缺球、橋球等缺陷。
發表： 2011-09-05浸焊是大批量PCBA引腳焊接的核心製程。波峰焊焊錫條的成分、熔點、氧化控制等直接決定焊點潤濕性和冷焊點率。嘉金源波峰焊焊條在連續8小時生產過程中，可維持焊錫波高偏差≤0.3毫米，焊錫渣產生率低於1.2%，顯著降低治具返工頻率。
發表： 2011-07-29
焊膏開封後的保存期限受溫度、濕度、攪拌頻率和暴露時間的綜合影響。通常在20℃~25℃、RH40%~60%的環境下，只能維持12~24小時的有效印刷適性。錫膏儲存不當會導致黏度增加、塌陷加劇、焊球增多。生產線需根據刮刀壓力的變化、鋼網印刷不良率的波動、回流焊接後潤濕角異常等綜合判斷錫膏是否失效。
發表： 2011-07-17焊膏助焊劑的揮發速度直接影響焊膏接頭的潤濕性、空洞率和橋連風險。揮發過快容易導致錫膏塌陷不足和冷焊點，而揮發過慢則留下助焊劑殘留，造成飛濺和焊球。本文基於嘉錦源20年實際SMT生產線數據，分析了不同溫區設置下錫膏助焊劑的實際揮發行為對錫膏接頭形成的級聯影響。
發表： 2011-07-15賈金源提供免費焊錫樣品測試和樣品郵寄服務。所有焊料樣品測試均在真實SMT貼裝線和波峰焊生產線上同步進行，涵蓋0201至QFN48等主流封裝。測得的良率數據可以追溯到每批次的爐溫曲線和AOI原始影像。焊料樣品測試結果與客戶現有的鋼網開孔、回流焊接溫度設定和助焊劑相容性直接相關。
發表： 2011-06-14電路板焊接涵蓋SMT貼片、波峰焊、手工焊接等核心工藝，每個工藝對錫膏印刷精度、溫度分佈控制、助焊劑選擇、PCB板變形容限都有嚴格的要求。賈金元產線測試表明，對於0.3mm間距QFN裝置，回流焊峰值溫度偏差超過±2℃會導致虛焊點，而波峰焊夾具壓入深度不足0.15mm會導致通孔焊點攀爬高度低於0.75mm標準值。
發表： 2011-05-22
無鉛焊錫絲的熔點通常在217°C至227°C之間。實際焊接時，烙鐵溫度應設定在320℃至360℃之間，以補償熱量損失並確保潤濕性。不同的線徑、助焊劑含量和 PCB 熱容量會顯著影響最佳溫度設定。 In生產線，往往透過尖峰測試和焊點光澤度檢查進行即時微調。
發表： 2011-05-07FPC焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性、殘留絕緣性都有極為嚴格的要求。嘉金源無鹵錫膏嚴格控制溴、氯含量低於900ppm，回流焊後不留腐蝕性離子殘留，同時保持優異的抗塌落性和0.3mm細間距印刷穩定性。已成功應用於出口歐盟、日韓等高階產品線，如車載攝影機模組、折疊螢幕鉸鏈FPC等。
發表： 2011-04-25為了解決清除焊膏板上殘留污漬的挑戰，有必要同時優化焊膏選擇和製程參數。雖然免清洗焊膏降低了清洗壓力，但它對模板孔徑和回流環境更加敏感。 In 相較之下，傳統的焊膏與清洗相結合需要清潔劑和焊膏殘留物之間具有化學相容性。焊膏的清潔效果直接受其金屬含量、松香系統和活化劑類型的影響。
發表： 2011-04-17