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針對焊膏助焊劑飛濺污染PCB的典型焊膏缺陷，從焊膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數匹配、回流焊前站立控制四個方面提出了可立即實施的可操作的改進對策。強調焊膏助焊劑活性和黏度的協同匹配，避免僅依賴清潔或工藝妥協。
發表： 2024-01-16焊料樣品測試使用三種類型的材料（焊膏、焊錫絲和焊錫條）進行機器測試，以真實模擬 SMT 生產線上 JJY 焊料的印刷、貼裝和回流相容性性能。測試重點驗證錫膏的流變特性及其與鋼網孔徑的匹配性、焊錫絲的送絲穩定性以及焊錫條的熔化和鋪展均勻性，為批量導入提供可重複的製程視窗資料支援。
發表： 2024-01-12錫膏焊接產生的過多離子污染直接影響PCBA的可靠性。需從焊膏選擇的源頭加以控制，優先選用低殘留、高純度的免清洗焊膏，並配合標準化焊膏檢測程序，確保氯離子、鈉離子等關鍵指標滿足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
發表： 2023-12-17X射線偵測是SMT生產線中唯一可以穿透封裝直接觀察BGA、QFN等隱藏焊點內部結構的非破壞性方法。主要用於偵測焊點空洞、冷焊點、焊球偏移等不可見缺陷。特別是在汽車級和工業級高可靠性產品的量產中，憑藉0.5μm的細節分辨率和實時動態成像能力，嘉錦源X射線檢測設備對空洞率超過25%的缺陷焊點的識別率穩定保持在99.7%以上。
發表： 2023-11-17
雖然焊膏、焊膏、焊錫絲都屬於電子焊接耗材，但它們的助焊劑成分設計邏輯卻完全不同。焊膏強調高黏度和觸變性以支持精密點膠；焊膏要求印刷適性和回流活性的平衡，採用中等松香含量和揮發性溶劑的組合；焊錫絲依靠芯部的低固含量助焊劑實現持續供給和快速揮發。三者不能互換使用。
發表： 2023-11-04
嘉金源LFP系列無鹵錫膏已完成QFN封裝製程驗證，實測焊點潤濕率接近100%，顯著提升焊點潤濕性和橋連控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1級低鹵配方，在滿足IPC-J-STD-00的同時保持高活性
發表： 2023-10-25調試BGA焊接回流曲線需要精確匹配焊膏活動窗口和焊球熔化特性。透過優化預熱斜率、延長均熱時間、控制峰值溫度平台寬度，可顯著降低孔隙率。 JJY的測試數據顯示，空隙面積比從18.7%降低到6.2%以下。
發表： 2023-10-22焊膏真空回流焊接製程對焊膏的金屬含量、助焊劑活性、殘留絕緣性、高溫穩定性等提出了更高的要求。真空焊錫膏必須具有低揮發物含量、高潤濕力和抗塌落性能；否則，很容易導致持續的生產線問題，例如空洞率過高、焊點虛焊或焊球飛濺。錫膏焊接的可靠性直接限制於其選擇和匹配是否合適。
發表： 2023-10-05FPC焊接時，使用低溫焊膏和焊錫絲可顯著降低基板上的熱應力，避免Coverlay起皺、銅箔剝落、PI層變色等熱損傷現象。特別適用於高密度、多層堆疊柔性印刷電路板的IC邦定。佳錦源低溫錫膏在138℃開始融化，峰值溫度控制在210℃以下。與氮氣保護結合，可以進一步抑制氧化，提高潤濕性。
發表： 2023-09-03
焊錫絲松香芯的空心大小直接影響助焊劑的釋放量、潤濕速度和殘留物分佈。空洞過大容易造成焊料飛濺、冷焊點和松香溢出污染PCB，而空洞過小則導致助焊劑不足、潤濕不良和焊點尖峰。 In實際生產線，0.5mm直徑焊錫絲搭配0.12mm松香芯空心是SMT手工補焊和返修的最佳組合。
發表： 2023-08-25