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焊膏中焊粉的球形度較差，會顯著降低印刷成形率，導致漏印、焊橋、錯位等高頻缺陷，這在0201及更小的封裝裝置上尤為突出。非球形焊錫粉流動性差，滾動阻力大，與鋼網孔徑壁的摩擦力增大，直接影響焊膏釋放速率與脫模一致性。
發表： 2016-05-12In SMT印刷時，錫膏的流變性能直接影響連續印刷的穩定性。觸變指數過高容易導致脫模不良和邊緣針孔，而觸變指數過低則導致坍落和孔洞堵塞。嘉金源焊膏實現了黏彈性比的精確控制。在25℃環境、0.5mm網板條件下，測得觸變指數為1.8～2.3。結合刮刀壓力2.8kg、速度45mm/s的參數設定，可連續完成1200張PCB而不會出現孔徑阻塞。
發表： 2016-04-10回流焊生產線的日常例行檢查是防範批次缺陷的核心防線。透過每班對導軌平行度、氮氣純度、各溫區實際溫度與設定溫度偏差、鏈速穩定性、冷卻段風速等進行系統檢查，可以提前攔截90%以上的虛焊點、立碑、虛焊等典型缺陷，避免單點故障造成的批量返工。
發表： 2016-03-28QFN底部散熱焊盤錫膏空洞率過高是SMT產線的高頻故障，需要從錫膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數、回流曲線四個方面進行協調優化。雖然低空洞焊膏可以降低空洞率，但它不能取代工藝匹配。刮刀壓力和速度、氮氣純度、各回流區的溫度梯度必須依照生產線的實際設備狀況進行調整。
發表： 2016-03-21RoHS焊錫嚴格符合歐盟RoHS環保指令，徹底消除鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚等六類有害物質。適用於消費性電子、醫療設備、汽車電子等高可靠性生產線。 In賈錦源實際SMT量產，經過驗證在峰值溫度245℃下具有穩定的潤濕性，空洞率低於3.2%，焊點IMC層厚度控制在1.8~2.4μm範圍內。
發表： 2016-03-14國產焊料在熔點穩定性、潤濕速度、殘渣腐蝕等關鍵指標上已完全與進口產品相當。與賈金源特製助焊劑搭配使用時，0201元件焊接一次合格率穩定在99.87%，而採購成本僅為同規格進口焊料的63%。對於大批量訂單，物流和付款條件的協調進一步降低了整體交付成本。
發表： 2016-02-18
錫膏的用量並不是越多越好；過度使用會導致焊珠、橋接和殘留污染。 In 在實際生產線中，焊錫潤濕不良往往源自於焊膏印刷厚度過大或模板孔徑設計不匹配，而不是簡單地增加用量。焊膏體積配比和活性匹配的精確控制是保證焊料潤濕可靠性的核心。
發表： 2016-02-13焊錫過多是細間距IC生產中造成短路、橋連和冷焊點的核心缺陷，其發生與鋼網孔徑設計、刮刀壓力、錫膏流變特性和回流焊參數密切相關。嘉錦源產線數據顯示，超過63%的因焊錫過多引起的焊錫缺陷與錫膏印刷厚度超標0.02毫米以上直接相關，嚴格控制焊錫過多已成為提高CSP和QFN 0.4mm間距元件良率的硬性門檻。
發表： 2016-02-04焊膏接頭的裂縫大多是由熱應力和材料不匹配引起的，在大尺寸BGA、厚銅PCB和高低溫循環條件下特別突出。選擇低模量、高延展性、回流焊後殘餘應力低的焊膏可以顯著提高焊膏的可靠性。結合印刷精度控制和回流曲線優化，可以從源頭抑制微裂紋的形成。
發表： 2016-01-31BGA晶片植球修復依賴精確的植球製程。嘉錦源專用錫膏與配套焊球協同作用，確保焊點共面性、抗拉強度、空洞率符合標準。此方案已在多條生產線上驗證，可穩定通過-40℃~125℃熱衝擊500次循環，不會出現焊橋、冷焊點、球錯位等缺陷。
發表： 2016-01-29