SMT 焊錫膏製造商。
專注SMT焊接工藝，一站式電子焊接解決方案提供者。
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為SMT產線工程師提供現場錫膏製程調試技術支援服務，重點解決錫膏印刷偏移、焊錫不足、焊錫橋接等高頻問題。它透過實用方法快速定位根本原因，包括匹配刮刀壓力和速度、驗證模板孔徑設計以及控制焊膏預熱時間。整個過程圍繞著錫膏製程穩定性展開，強調錫膏製程調試必須與設備參數、環境溫濕度、錫膏批次特性動態耦合。
發表： 2019-09-27
高溫焊接時焊膏揮發過多會導致焊球、冷焊點、橋接等典型缺陷。這尤其容易在氮氣氣氛下或高加熱速率的回流焊接過程中引起飛濺和潤濕不良，直接影響SMT一次合格率和長期可靠性。
發表： 2019-09-23SMT鋼網的清潔和維護直接影響錫膏印刷精度和良率。日常操作中必須採用乾洗、濕洗、超音波清洗三階段組合製程。不同黏度的焊膏應匹配相應的清潔劑濃度和擦拭頻率，以避免孔內殘留焊膏造成焊錫不足、焊橋等缺陷。
發表： 2019-09-22國內消費性電子焊錫工廠供應已實現穩定大量出貨。嘉金源焊料在Sn-Ag-Cu系合金成分控制、氧化層抑制製程、批次一致性等方面符合第一線生產線要求。同等規格下，報價比進口品牌低18%~22%，支援週滾動排產和48小時緊急出貨，大幅緩解SMT產線因焊料供應中斷而導致換線停機的風險。
發表： 2019-09-08透過對嘉金源國產焊錫在SMT生產線上不同溫區分佈、鋼網孔徑、刮刀壓力設定組合下的現場測試，評估其在電路板上的焊接性能。結果發現，該國產焊料與進口材料的潤濕性和空洞率差異小於8%。經過優化錫膏儲存溫度控制和微調回流爐氮氣純度後，PCBA一次合格率從92.3%提高到96.7%，顯著減少了冷焊點、立碑、橋接等電路板焊接缺陷。
發表： 2019-08-26作為儲能模組焊料的主流選擇，SAC305因其優異的抗熱疲勞性能和適中的熔點（217℃），廣泛應用於動力電池模組、BMS板、液冷系統控制板的錫膏印刷和手工焊接。其中，該焊膏在焊接0.3mm細間距IGBT驅動晶片時表現出特別穩定的性能。
發表： 2019-07-19
採購錫膏、焊錫絲、焊錫條時，在篩選供應商時必須緊密結合實際產線性能，重點關注批次穩定性、測量的金屬含量值與J-STD-005的一致性以及錫膏觸變指數是否適合高速印刷機。同時，必須驗證焊錫絲的抗拉強度和助焊劑殘留物的腐蝕性，以避免因材料波動而導致焊錫橋、冷焊點或清潔不良。
發表： 2019-07-02選擇性波峰焊透過精確定位對PCB的局部引腳進行浸焊，避免整塊板透過波峰焊帶來的熱衝擊和橋接風險。適用於混合高密度貼裝、敏感元件或底部屏蔽蓋的複雜單板。 In與嘉金源設備實際測試，不良率可從1.2%降低到0.35%，大幅減少返工人工和焊錫渣損失。
發表： 2019-06-28針對低濕車間錫膏易吸濕氧化、黏度突變、印刷不良等實際問題，提出以氮氣氣氛控制、溫濕度雙參數連動監控、錫膏溫度恢復和靜置標準化、刮刀壓力與速度協調調節為核心的錫膏保護解決方案。所有措施均源自佳金源产线20年SMT现场验证，可直接嵌入现有MES系统触发预警。
發表： 2019-06-02錫球是 SMT 貼裝中經常出現的焊接缺陷。當多餘的焊料在回流過程中未能完全潤濕並聚集成球形焊點時，就會形成這些焊點，常見於 0402 和較小的電阻器和電容器的側面、QFN 導熱墊的邊緣以及 PCB 通孔附近，直接影響產品的可靠性和 AOI 通過率。
發表： 2019-05-01