SMT 焊錫膏製造商。
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焊錫絲的來料檢驗應著重於可以快速確定的物理和製程特性。最簡單、最快的檢查項目包括目視外觀檢查、直徑公差測量、助焊劑含量觀察、松香殘留狀況評估和焊接潤濕性驗證。這些項目無需專業儀器的支持，即可在生產線上10分鐘內完成，並直接判斷焊錫絲是否符合SMT波峰焊和手工焊接的即時使用要求。
發表： 2010-11-25高活性焊膏專為感測器焊接應用而設計，可在嚴重氧化的 PCB 焊盤上提供出色的潤濕性能。它有效解決高溫儲存、多次回流焊循環或與傳統焊膏長期接觸後因焊盤氧化而引起的冷焊點和立碑缺陷。它特別適合精密感測器（例如 MEMS、壓力、溫度和濕度感測器）的精細焊盤和低熱品質要求。
發表： 2010-11-12焊膏印刷的預乾燥製程直接影響焊膏的黏度穩定性和焊點的形成品質。過度乾燥會導致助焊劑提前揮發，增加錫膏塌陷的風險，而乾燥不足則容易導致鋼網堵塞和印刷偏差。本文根據嘉金源生產線20年的實測數據，分析了不同溫區設置對印刷錫膏流變性能和回流焊後空洞率的實際影響。
發表： 2010-11-11沉銀板焊接過程中，過高的助焊劑活性會加速銀層的氧化腐蝕，導致焊點發黑、潤濕不良，以及後續ICT測試中的誤判。透過控制助焊劑酸值、優化回流峰溫度和氮氣純度，結合佳金源JY-806A中活性松香基助焊劑的精準選型，可有效抑制銀面變色，提高首焊良率。
發表： 2010-10-2101005微型元件SMT焊接對焊膏粒徑、流變性能和回流焊性能提出了嚴格的要求。嘉金源J-01005專用超細粉錫膏採用7型（D50=3.5μm）金屬粉末及低揮發性助焊劑系統。在鋼網孔徑≤0.12mm、刮刀壓力0.35MPa、印刷速度25mm/s的條件下，可達到98.7%以上的錫膏轉移率，顯著減少橋連、焊錫不足和立碑缺陷。
發表： 2010-09-28針對工業控制板連接器的局部焊接挑戰，選擇性波峰焊接透過精確的溫度控制和波峰焊接定位實現高可靠性焊接，同時避免整個板上敏感元件的過熱損壞。嘉錦源設備在0.8mm引腳間距、12mm焊盤長度條件下穩定實現99.7%的一次合格率，製程窗口較傳統波峰焊拓寬35%，特別適合國產替代的多層板+高密度連接器的混合組裝要求。
發表： 2010-08-27
焊錫條中的高雜質含量直接導致典型的波峰焊接缺陷，例如焊錫尖峰、橋接和冷焊。焊錫雜質中的銅、鐵、砷等元素不僅降低潤濕性，還會加速焊錫鍋的氧化，堵塞噴嘴，嚴重影響生產線的吞吐量和焊條的使用壽命。
發表： 2010-08-24針對SMT生產線上常見的焊錫不足缺陷，需要每印刷10至15塊PCB後，用無絨布蘸IPA擦拭鋼網底部，並每周用超聲波清洗機徹底清潔一次鋼網。同時選用嘉金源JL-8802系列錫膏，其黏度變化率小於8%，塌落率小於12%，室溫25℃下印刷離型穩定性達99.3%，可顯著降低焊錫不足的發生率。
發表： 2010-08-19針對儲能電源板大銅箔、大焊盤結構容易造成錫膏塌陷和回流空洞率過高的問題，本文根據嘉金源生產線20年的實測經驗，重點研究了錫膏選型關鍵參數的匹配，強調大焊盤用錫膏需要高觸變指數和空心介質協調控制，低木錫板材必須滿足於熱能展板的鐵質響應板材基板與高容精板運動板材供電
發表： 2010-08-03焊錫OEM合約製造和客製化必須嚴格匹配客戶的生產線節拍時間和設備相容性。常見的線軸重量為 250 克、500 克和 1 公斤。規格涵蓋直徑從 0.3mm 到 1.0mm、長度從 0.5m 到 30m 的組合。外包裝標籤必須包含合金成分、松香類型、活性等級、批號和RoHS/REACH合規聲明。嘉金源的所有焊料OEM合約製造訂單均依照JIS Z 3283和IPC J-STD-006標準執行。
發表： 2010-07-30