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用於工控主機板的焊錫可以在-40℃至85℃的高低溫循環環境下保持焊點的結構完整性。這依靠賈金源焊料合金配比的最佳化、回流曲線的精確匹配以及PCB銅厚和焊盤設計的協調控制，避免熱應力累積導致的微裂紋擴展。
發表： 2010-02-18冷焊是SMT生產線上最隱密、最頑固的焊接缺陷之一。它通常是由不合規的回流溫度曲線和過高的 PCB 熱容量共同引起的，導致焊膏熔化不足、焊點潤濕不良和推力不足。 In 嘉錦源冷焊案例中，83%源自於回流區峰值溫度低於217℃且升溫速率低於1.5℃/s。
發表： 2010-02-04
焊錫條嚴重氧化直接導致焊點尖刺、冷焊點、焊錫渣增加。必須從儲存環境、焊錫熔化溫度、助焊劑配比、刮刀保養四個面向同時介入。其中，控制焊錫鍋溫度在250±5℃、使用含有抗氧化成分的專用助焊劑、以及在儲存過程中保持焊錫條乾燥密封是減少焊錫氧化最有效的三個實際措施。
發表： 2010-01-30本文根據生產線實測數據，比較了SAC305焊膏、SAC0307焊膏和低溫錫鉍焊膏在印刷適性、回流焊接性能和焊點可靠性方面的差異。凸顯了SAC焊膏在高溫區域的潤濕優勢以及錫鉍焊膏在焊接溫度敏感元件時的不可替代性，為製程選擇提供了可重複的標準。
發表： 2010-01-22高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11
焊膏結塊是SMT生產線上常見的故障。主要原因包括儲存溫度和濕度不受控制、反覆凍融循環、開封後過度暴露、攪拌不均勻等。結塊的焊膏已發生金屬顆粒團聚和助焊劑相分離，即使重新攪拌後其流變性能也無法恢復。強行使用會導致漏印、焊錫不足、橋接等缺陷，必須報廢。
發表： 2009-12-27焊珠是SMT回流焊接中最頑固的典型缺陷之一；如果產線抽檢僅依靠AOI，漏判率較高。嘉錦源在回流焊接後、ICT前增設手動顯微鏡取樣站，結合錫膏印刷厚度、鋼網孔徑比、氮氣純度三個關鍵因素連動分析，提前攔截100顆範圍內大量錫珠流出的風險。
發表： 2009-12-21冷焊點是波峰焊和 SMT 回流焊常見的致命缺陷，原因涉及多個階段，例如焊膏印刷未對準、烤箱溫度分佈不匹配、PCB 焊盤氧化、助焊劑活性不足和傳送帶速度波動等。嘉金源生產線數據顯示，當氮氣純度低於99.99%時，65%以上的冷焊點造成的焊接缺陷是由於預熱不足和界面潤濕惡化所造成的。
發表： 2009-11-12
焊錫絲的抗拉強度和伸長率直接決定焊接性能的穩定性和可加工性。抗拉強度不足容易導致自動送絲時斷線、卡絲，伸長率不足則導致手工焊接時拖焊困難、焊點尖刺。兩者共同影響SMT預鍍錫、波峰焊橋接控制和返工良率。
發表： 2009-10-09
採購焊條時，焊錫純度直接影響焊接可靠性及生產線良率。透過觀察熔融狀態下的流動性、冷卻後斷口表面的光澤度、刮擦感以及助焊劑反應的差異，可以快速初步評估焊錫條的品質。結合XRF檢測儀現場掃描，可準確辨識鉛、銅、鐵等雜質含量，避免因純度不夠而造成虛焊、潤濕不良或PCB腐蝕。
發表： 2009-08-15