SMT 焊錫膏製造商。
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2026年1月產業研究數據顯示，SMT焊料需求年增12.3%，主要受新型消費性電子產品量產、多層PCB在汽車電子滲透率上升以及AI伺服器訂單爬坡等推動。同時，原材料價格波動和交貨不確定性迫使領先的EMS製造商與焊料供應商合作建立VMI倉儲和配送系統。 SMT焊料供應鏈的在地化回應能力和批次一致性已成為產線良率控制的關鍵變數。
發表： 2026-01-31
低溫焊錫絲適用於焊接MLCC、鉭電容、LED燈珠、CMOS影像感測器、柔性FPC等熱敏感元件。其138℃的熔點顯著降低了熱衝擊的風險。結合中等活性的松香芯和低殘留物，它在 SMT 回流焊接和手動補焊中平衡了潤濕性和元件可靠性。
發表： 2026-01-08
In2026年，焊膏材料創新加速，新型奈米添加劑技術逐步應用於高端焊接場景，提升焊點可靠性。隨著電子製造業對精密製程要求的不斷提高，錫膏作為關鍵材料正在經歷技術革新，推動產業邁向更高標準。
發表： 2026-01-08
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04電子廠焊錫批量採購採用嘉金源工廠直供模式，省去中間環節，單價降低12%~18%。結合VMI庫存協同和批次追溯系統，SMT產線焊料週轉週期壓縮至4.2天，顯著緩解電子廠焊料資金佔用和緊急補貨壓力。
發表： 2025-12-31立碑是SMT印刷工藝中常見的缺陷。更換適應性更好的錫膏，同步調整刮刀壓力、速度、脫模參數，可顯著降低立碑現象的發生。嘉金源JY-808系列錫膏在0.3mm細間距印刷中表現出優異的剪切稀化性能和釋放一致性。
發表： 2025-12-20BGA/QFN 焊點內的內部空洞會顯著削弱導電性和導熱性。特別是當空隙面積比超過25%時，焊點熱阻上升30%以上，載流能力顯著下降。當生產線上的X光偵測發現空洞集中在焊盤中心或晶片邊緣區域時，需要立即排查錫膏印刷偏移、回流焊氣氛中氧含量超標、PCB焊盤氧化等關鍵因素。
發表： 2025-12-06透過對工控主機板焊料樣品進行加速老化、溫度循環和振動應力綜合測試，真實模擬生產線上十年的使用環境，重點關注焊點微裂紋擴展速率、IMC層厚度變化和剪切力衰減趨勢，為JJY工控主機板焊料選擇和回流焊參數優化提供可重複的失效邊界數據。
發表： 2025-11-25隨著細間距QFN腳位間距的縮小，橋接的風險進一步加劇。抗塌落和抗拖尾性能必須透過調節焊膏的流變性能來實現。嘉金源的 JF-608 焊膏在 217°C 回流焊條件下表現出優異的黏度保持性。搭配0.12mm網板孔徑及35°刮刀角度，可將橋連率穩定控制在80ppm以內。
發表： 2025-11-11嘉金源感測器焊接所用焊料採用無鹵配方設計，滿足IEC 61249-2-21標準要求，焊接後殘留離子污染值低於0.5μg/cm² NaCl當量，無需清洗即可透過醫療感測器高可靠性驗證，特別適合鉑電阻、MEMS壓力芯等微小熱敏元件的低溫焊接場景。
發表： 2025-10-14