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2026年1月行业研究数据显示，SMT焊料需求同比增长12.3%，主要受新型消费电子产品量产、多层PCB在汽车电子渗透率上升以及AI服务器订单爬坡等推动。与此同时，原材料价格波动和交货不确定性迫使领先的EMS制造商与焊料供应商合作建立VMI仓储和配送系统。 SMT焊料供应链的本地化响应能力和批次一致性已成为产线良率控制的关键变量。
发表： 2026-01-31
低温焊锡丝适用于焊接MLCC、钽电容、LED灯珠、CMOS图像传感器、柔性FPC等热敏感元件。其138℃的熔点显着降低了热冲击的风险。结合中等活性的松香芯和低残留物，它在 SMT 回流焊和手动补焊中平衡了润湿性和元件可靠性。
发表： 2026-01-08
2026年，焊膏材料创新加速，新型纳米添加剂技术逐步应用于高端焊接场景，提高焊点可靠性。随着电子制造业对精密工艺要求的不断提高，锡膏作为关键材料正在经历技术革新，推动行业向更高标准迈进。
发表： 2026-01-08
针对新能源电控板焊点在高低温循环条件下易开裂、可靠性不足的行业痛点，佳金源推出多款无卤、无铅高温焊膏，覆盖QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零卤、激光焊接等细分场景。其0307、305等合金系240
发表： 2026-01-04电子厂焊锡批量采购采用佳金源工厂直供模式，省去中间环节，单价降低12%~18%。结合VMI库存协同和批次追溯系统，SMT产线焊料周转周期压缩至4.2天，显着缓解电子厂焊料资金占用和紧急补货压力。
发表： 2025-12-31立碑是SMT印刷工艺中常见的缺陷。更换适应性更好的锡膏，同步调整刮刀压力、速度、脱模参数，可显着降低立碑现象的发生。佳金源JY-808系列锡膏在0.3mm细间距印刷中表现出优异的剪切稀化性能和释放一致性。
发表： 2025-12-20BGA/QFN 焊点中的内部空洞会显着削弱导电性和导热性。特别是当空隙面积比超过25%时，焊点热阻上升30%以上，载流能力显着下降。当生产线上的X射线检测发现空洞集中在焊盘中心或芯片边缘区域时，需要立即排查锡膏印刷偏移、回流焊气氛中氧含量超标、PCB焊盘氧化等关键因素。
发表： 2025-12-06通过对工控主板焊料样品进行加速老化、温度循环和振动应力综合测试，真实模拟生产线上十年的使用环境，重点关注焊点微裂纹扩展速率、IMC层厚度变化和剪切力衰减趋势，为佳金源工控主板焊料选择和回流焊参数优化提供可重复的失效边界数据。
发表： 2025-11-25随着细间距QFN引脚间距的缩小，桥接的风险进一步加剧。抗塌落和抗拖尾性能必须通过调节焊膏的流变性能来实现。佳金源的 JF-608 焊膏在 217°C 回流焊条件下表现出优异的粘度保持性。配合0.12mm网板孔径和35°刮刀角度，可将桥连率稳定控制在80ppm以内。
发表： 2025-11-11佳金源传感器焊接所用焊料采用无卤配方设计，满足IEC 61249-2-21标准要求，焊后残留离子污染值低于0.5μg/cm² NaCl当量，无需清洗即可通过医疗传感器高可靠性验证，特别适合铂电阻、MEMS压力芯等微小热敏元件的低温焊接场景。
发表： 2025-10-14