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焊接厚銅板直接決定新能源電源板焊點的高載流能力和長期運作穩定性。透過優化焊盤設計、錫膏選擇和回流曲線之間的協同作用，JJY可確保2mm厚銅層上的焊點在150A的持續電流下保持35°C以內的溫升，避免冷焊點、空洞率過高和熱應力開裂等生產線常見故障。
發表： 2021-04-21PCBA焊接材料涵蓋錫膏、焊錫絲、助焊劑、清潔劑、氮氣等全系列輔助材料。它們的選擇和控制直接決定了SMT貼裝的一次合格率和長期可靠性。嘉金源系列在回流焊峰值溫度235℃±5℃、錫膏黏度700±100Pa·s、助焊劑固含量18.5%等嚴苛參數下表現穩定。
發表： 2021-04-07在回流焊接精密BGA/QFN元件時，加熱速率直接影響銲接空隙率、銲接性塌陷一致性和PCB翹曲風險。 In特別是，超過3℃/s的預熱升溫很容易導致陶瓷基板破裂，而當150℃以下的保溫階段持續時間小於90秒時，會出現助焊劑殘留控制不足的情況。賈金元的測量數據表明，當加熱斜率上升1.2℃/s時，QFN底部焊點的空隙率增加了27%。整板溫差必須控制在±2.5℃以內，以確保一次合格率。
發表： 2021-03-25
焊膏和液體助焊劑應用場景的劃分取決於焊點尺寸、元件密度和設備相容性。焊膏適用於0201及較小微型元件的模板印刷或點膠工藝，而液體助焊劑主要用於通孔插入、大型焊盤返修以及選擇性波峰焊接前的預噴塗。根據製程週期時間和殘留物控制要求，兩者在SMT生產線上經常組合使用。
發表： 2021-03-09微小焊球生成機制對應的焊膏優化重點在於焊膏、焊球焊膏和焊膏回流之間的動態耦合關係。透過調控焊膏中金屬粉末的粒徑分佈和球形度、助焊劑的揮發梯度、黏度衰減曲線，在不犧牲印刷精度的情況下，顯著抑制0.1～0.3mm微小焊球的產生，並在多條汽車電子生產線實現了PPM級的缺陷減少。
發表： 2021-02-27憑藉著多年SMT生產線的實務經驗，東協外貿焊錫工廠為全球客戶穩定供應高度一致的焊錫產品。也可提供符合REACH、RoHS以及各國海關要求的MSDS材料報告，滿足東協外貿焊料在出口清關、終端驗廠、流程追溯等方面的剛性需求。
發表： 2021-02-19AOI檢測對於識別焊點表面缺陷效率很高，但由於光學原理的限制，它無法穿透金屬焊料層，導致對空洞、冷焊點等內部缺陷的完全漏檢。 X射線偵測以其穿透能力，已成為辨識BGA和QFN等元件中焊點空洞的唯一可靠手段。
發表： 2021-02-13
焊膏回流曲線必須根據合金成分、熔點範圍和助焊劑活性進行動態調整。例如，SAC305要求峰值溫度為235℃±5℃，液相線以上時間為60~90秒，而Sn63/Pb37則要求峰值溫度為220℃±3℃，液相線以上時間為45~60秒。不同焊膏的金屬粉末粒徑分佈和氧化程度也會顯著影響升溫速率和均熱區設定。
發表： 2021-01-27在高頻 PCB 上焊接 5G 設備時，焊料面臨空洞率增加加劇訊號衰減的實際問題。透過優化金屬含量、流變性能、助焊劑揮發途徑，低空洞錫膏在嘉金源JH-5G系列實際生產線上得到驗證，將BGA焊點空洞率穩定控制在8%以內，顯著提高射頻模組在毫米波頻段的阻抗連續性和回波損耗性能。
發表： 2021-01-19
2020年全球供應鏈波動對錫膏供應造成較大影響，促使部分廠商加速在地化生產佈局，以因應市場的不確定性。產業趨勢顯示，錫膏需求持續成長，但供應穩定性面臨挑戰，企業需加強在地化能力和產業鏈協同。
發表： 2021-01-08