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低銀焊膏可顯著降低材料成本，同時確保焊接可靠性。 SMT 焊膏的選擇必須平衡潤濕率、空隙率和殘留物特性。國產錫膏如8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT系列，以其0307/305合金粉、ROL0級鹵素控制、T4/T5細粉分佈，在QFN/DFN封裝及高精度消費性電子領域實現高性價比替代。
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