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低银焊膏可显着降低材料成本，同时确保焊接可靠性。 SMT 焊膏的选择必须平衡润湿率、空隙率和残留物特性。国产锡膏如8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT系列，以其0307/305合金粉、ROL0级卤素控制、T4/T5细粉分布，在QFN/DFN封装和高精度消费电子领域实现高性价比替代。
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