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引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12
含鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲不得在同一生產線上混合使用。由於熔點差異較大、助焊劑體係不相容、殘渣腐蝕風險高，將它們混合會導致冷焊點、橋接、脆性焊點開裂、AOI誤判等。無鉛焊料的217℃熔點和含鉛焊錫絲的183℃熔點產生熱應力衝突，且其鹵素含量和活化溫度不同，容易造成批量焊接缺陷。
發表： 2021-11-12
雖然焊錫絲、焊錫條和焊錫膏都屬於無鉛焊料體系，但它們形式的差異導致合金成分的設計邏輯不同。 In實際生產線，混合使用容易造成潤濕性差、空洞率增加、回流焊接後殘留白化等問題。三者的合金比例不能簡單互換；必須根據製程要求選擇與相應形式相符的專用配方。
發表： 2021-05-30在浸錫製程中採用無鉛焊料，可顯著提高線束連接器端子的可焊性和耐腐蝕性，並滿足RoHS環保要求。嘉金源SAC305系列無鉛焊料在熔點183℃下實現鍍層厚度均勻控制8-12μm，適應線徑0.3mm-1.2mm端子連續浸錫生產線的週期時間。
發表： 2020-09-26全系列 SGS 焊錫無鉛無鹵焊錫膏、焊錫絲和焊錫條均符合 RoHS 和 IEC 61249-2-21 標準。嘉錦源提供的錫膏在0.3mm細間距QFN印刷中穩定良率高達99.2%，回流後殘留離子污染低於0.8μg/cm² NaCl當量，適合焊接汽車MCU和高密度FPC剛撓結合板。
發表： 2019-11-01無鉛焊膏回流焊的製程窗口設定必須平衡峰值溫度和均熱區的協調控制。佳金源無鉛焊膏在235°C至245°C的峰值溫度範圍內表現穩定。但如果均熱區溫度低於150℃且持續時間小於60秒，容易導致潤濕不良，空隙率增加。 In 實際生產線，輸送機速度和每個溫區的功率需要根據溫度分析儀的測量曲線進行動態調整。
發表： 2018-06-18
無鉛焊膏的潤濕性較差，需要同時檢查材料和製程途徑。焊膏中助焊劑的活性、金屬含量和顆粒分佈直接影響其潤濕和鋪展能力，而印刷參數、回流曲線和PCB表面狀況等製程變數也不容忽視。 In實際生產線中，約68%的潤濕缺陷是由於鋼網孔徑設計不當和回流峰值溫度低共同造成的。
發表： 2016-07-19出口線束連接器的生產必須符合RoHS無鉛規定，連接器焊料必須採用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等合規比例。佳金源焊料在峰值溫度245℃下具有穩定的潤濕性，相容於線徑0.13～2.5mm多種規格的端子壓接和回流焊。 In量產，錫球、虛焊、爬焊不足等缺陷不良率控制在800ppm以內。
發表： 2015-05-10電子製造的無鉛和無鹵焊料選擇已成為主流。嘉金源提供雙體系無鉛焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同時也支援Br＜1的無鹵配方。 900 PPM且Cl＜ 900 PPM，符合IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，適應消費性電子、汽車電子、醫療器材等不同產品標準。
發表： 2013-08-12
無鉛焊錫絲的熔點通常在217°C至227°C之間。實際焊接時，烙鐵溫度應設定在320℃至360℃之間，以補償熱量損失並確保潤濕性。不同的線徑、助焊劑含量和 PCB 熱容量會顯著影響最佳溫度設定。 In生產線，往往透過尖峰測試和焊點光澤度檢查進行即時微調。
發表： 2011-05-07