焊絲合金系統中存在的 Fe 雜質，特別是 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 和 Sn-Pb 配方中的雜質，會帶來嚴重的冶金複雜性，因為 Fe 在熔融錫中的溶解度極低，在 250°C 時通常低於 0.005 wt%，並且在任何過量凝固的混合過程中會快速凝固 Fen2n2005 的過程中的低混合過程中。金屬間化合物，然後優先在晶界和相界面處偏析，從而降低塊體質量銅焊盤的內聚力和界面黏附力。當 Fe 含量從 0.002 wt% 增加到 0.02 wt% 時，平均 FeSn2 顆粒尺寸從亞微米簇增加到 2-5 μm 多面片晶，多個測試批次的拉伸伸長率急劇降低 22-35%，同時保持接近恆定的屈服強度，表明脆化而不是軟化。 FeSn2 的粗化也會阻礙剪切載荷過程中的位錯運動，並產生局部應力集中區，從而在熱機械循環下引發微裂紋，特別是在 -40°C 至 125°C 之間的 500 個循環後。
在回流焊接期間，Fe 雜質與有機助焊劑成分協同相互作用，透過催化氧化途徑加速酸分解，從而將鬆香樹脂分解的有效活化能降低約 18 kJ/mol，導致助焊劑在完全潤濕之前過早耗盡，特別是在表面張力梯度對揮發性副產物積累變得更加敏感的氧化劑 Cu 表面上。當 Fe 超過 0.015 wt% 時，這會導致不一致的焊球、OSP 成品板上的鋪展率降低以及 QFN 導熱墊中高於 25% 的空洞率。至關重要的是，FeSn2 顆粒在老化過程中充當 Cu6Sn5 生長的異質成核位點，導致焊料-銅界面處的金屬間化合物層更早且更不規則地增厚，測量結果顯示，與 Fe-clean 參考樣品相比，在 150°C 下運行 1000 小時後，IMC 厚度增加了 40%。
原料採購起著決定性作用，因為 Fe 污染通常源自 Sn 鑄錠銑削中使用的不銹鋼研磨介質、含有含鐵銲渣的回收 Sn 廢料，或在 320°C 以上發生 Fe 浸出的連鑄爐中不當的堯塗層中可將 SiPRO C3053 濾光塗層，可從石墨塗裝拾取率降低 70% 以上，同時在拉絲上游實施磁力分離，可在 12 個生產批次中將 Fe 含量從 0.032 wt% 一致降低到 0.008 wt%。拉絲參數進一步調節 Fe 分佈，因為超過 85% 的過度壓下率會促進 FeSn2 碎裂和沿線軸重新分佈，從而產生脆性相聚集的局部熱點，這與自動送料器操作期間的破損和高速貼片機中不一致的送料速度密切相關。
製程驗證必須包括橫斷面線材樣品的 EDX 繪圖以及差示掃描量熱法跡線，因為 FeSn2 的形成會抑制共晶峰強度，並將 DSC 曲線中的熔化起始點拓寬 1.2–2.4°C，從而在 SEM-EDS 不可用時提供間接但快速的篩選方法。對於採購團隊來說，在採購訂單中將最大 Fe 限制指定為 ≤0.010 wt%，而不僅僅是典型值，這一點至關重要，因為供應商證書通常僅報告平均批次 Fe 水平，而不披露標準偏差，並且具有 0.028 wt% Fe 的單個線圈異常可能會遭受 ADAS 的現場異常線圈。使用根據 NIST SRM 1719a 校準的手持式 LIBS 儀器進行即時監控，顯示原位檢測限低至 0.003 wt% Fe，從而可以在繞線開始之前立即剔除批次，從而防止因潤濕不良或與 Fe 引起的通量不穩定相關的枕狀缺陷而導致下游生產線停機。
