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针对焊膏助焊剂飞溅污染PCB的典型焊膏缺陷，从焊膏选择、钢网孔径设计、印刷参数匹配、回流焊前站立控制四个方面提出了可立即实施的可操作的改进对策。强调焊膏助焊剂活性和粘度的协同匹配，避免仅仅依赖清洁或工艺妥协。
发表： 2024-01-16焊锡样品测试采用锡膏、焊锡丝、焊锡条三种材料进行机器测试，真实模拟佳金源焊锡在SMT生产线上的印刷、贴装和回流焊兼容性性能。测试重点验证锡膏的流变特性及其与钢网孔径的匹配性、焊锡丝的送丝稳定性以及焊锡条的熔化和铺展均匀性，为批量导入提供可重复的工艺窗口数据支持。
发表： 2024-01-12锡膏焊接产生的过多离子污染直接影响PCBA的可靠性。需要从焊膏选择的源头上加以控制，优先选用低残留、高纯度的免清洗焊膏，并配合标准化焊膏检测程序，确保氯离子、钠离子等关键指标满足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
发表： 2023-12-17X射线检测是SMT生产线中唯一可以穿透封装直接观察BGA、QFN等隐藏焊点内部结构的无损方法。主要用于检测焊点空洞、冷焊点、焊球偏移等不可见缺陷。尤其是在汽车级和工业级高可靠性产品的量产中，凭借0.5μm的细节分辨率和实时动态成像能力，佳金源X射线检测设备对空洞率超过25%的缺陷焊点的识别率稳定保持在99.7%以上。
发表： 2023-11-17
虽然焊膏、焊膏、焊锡丝都属于电子焊接耗材，但它们的助焊剂成分设计逻辑却完全不同。焊膏强调高粘度和触变性以支持精密点胶；焊膏要求印刷适性和回流活性的平衡，采用中等松香含量和挥发性溶剂的组合；焊锡丝依靠芯部的低固含量助焊剂实现持续供给和快速挥发。三者不能互换使用。
发表： 2023-11-04
佳金源LFP系列无卤锡膏已完成QFN封装工艺验证，实测焊点润湿率接近100%，显着提高焊点润湿性和桥连控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1级低卤配方，在满足IPC-J-STD-00的同时保持高活性
发表： 2023-10-25调试BGA焊接回流曲线需要精确匹配焊膏活动窗口和焊球熔化特性。通过优化预热斜率、延长均热时间、控制峰值温度平台宽度，可以显着降低孔隙率。 佳金源测试数据显示，空隙率由18.7%降低至6.2%以下。
发表： 2023-10-22焊膏真空回流焊工艺对焊膏的金属含量、助焊剂活性、残留绝缘性、高温稳定性等提出了更高的要求。真空焊锡膏必须具有低挥发物含量、高润湿力和抗塌落性能；否则，很容易导致持续的生产线问题，例如空洞率过高、焊点虚焊或焊球飞溅。锡膏焊接的可靠性直接制约于其选择和匹配是否合适。
发表： 2023-10-05FPC焊接时，使用低温焊膏和焊锡丝可以显着降低基板上的热应力，避免Coverlay起皱、铜箔剥落、PI层变色等热损伤现象。特别适用于高密度、多层堆叠柔性印刷电路板的IC邦定。佳金源低温锡膏在138℃开始熔化，峰值温度控制在210℃以下。与氮气保护相结合，可以进一步抑制氧化，提高润湿性。
发表： 2023-09-03
焊锡丝松香芯空心的大小直接影响助焊剂的释放量、润湿速度和残留物分布。空洞过大容易造成焊料飞溅、冷焊点和松香溢出污染PCB，而空洞过小则导致助焊剂不足、润湿不良和焊点尖峰。在实际生产线中，0.5mm直径焊锡丝搭配0.12mm松香芯空心是SMT手工补焊和返修的最佳组合。
发表： 2023-08-25