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针对锡膏车间高湿环境下锡膏吸湿失效风险，该解决方案从动态温湿度监测、锡膏防护流程再造、开封后保质期控制三个方面入手。它规定了25℃/60%RH为临界阈值，规定焊膏开封后必须在4小时内用完，并强调氮气保护储存和刮刀压力的协调调节对于减少焊膏吸湿引起的印刷缺陷的关键作用。
发表： 2015-03-07
无卤焊膏与普通焊膏的成本差异集中在三个方面：原材料、认证、工艺适配。无卤焊料去除了溴、氯等卤素元素，导致松香体系重构，助焊剂配方复杂度增加30%以上。再加上REACH和IEC 61249-2-21等认证费用，每公斤采购价格一般比普通焊膏高28%至45%。然而，减少清洁频率、降低氮气消耗以及生产线切换期间返工率的降低可以部分抵消这一溢价。
发表： 2015-02-22针对SMT生产线上锡膏、锡粉飞溅、小元件周围频繁出现微小焊珠的问题，该解决方案采用锡膏选择、钢网孔径设计、刮刀参数、印刷压力、回流焊温度曲线五维协调的方法。通过调整焊膏粘度和金属含量以适应0201/01005级元件的安装要求，并精确控制焊膏峰值回流温度在235±2℃范围内，测得的焊珠缺陷率已从3200ppm降低到170ppm以下。
发表： 2015-02-16手工焊接是SMT生产线上修复焊接和返工的关键工序。新手经常会因为温度控制不当、焊点停留时间过长或焊嘴类型选择不正确而造成冷焊点、焊尖等缺陷。本文基于佳金源生产线二十年的实践经验，重点从焊前准备、烙铁参数设置、焊点操作节奏、常见缺陷归因等方面，直击影响首过良率的核心操作细节。
发表： 2015-02-11用沉银板焊接精密传感器电路板时，优异的焊点稳定性源于沉银层的高密度、可控的界面反应和较强的耐热循环性。佳金源沉银板在0.15mm细间距BGA和0.3mm间距MEMS传感器焊盘上实测推力超过85gf，回流后IMC厚度波动小于0.12μm，明显优于传统OSP板。
发表： 2015-01-17
佳金源研发团队针对焊料性能瓶颈，不断优化配方体系，开发出覆盖高、中、低温、超低温全温度范围的12大无卤无铅焊料系列。其国产高端焊料在QFN/DFN焊料润湿率、车灯低空洞率、激光焊接无锡球等关键指标上取得突破。
发表： 2015-01-08
锡膏钢网孔径开口的设计直接影响钢网印刷的脱模性能和锡膏的成型质量。过小的孔径会导致锡膏量不足和边缘撕裂，而过大的孔径则容易导致桥接和塌陷。此外，孔径形状、壁粗糙度和锥度设计会改变焊膏和模板之间的接触面积和分离应力。这些因素在实际生产线中常常被忽视，但它们却直接决定了一次合格率和SPI良率。
发表： 2014-12-18BGA 焊接质量高度依赖于焊膏的流变特性和回流行为。低空洞焊膏通过优化金属含量、助焊剂活性和颗粒分布，在实际生产线中显着降低焊点空洞率至3%以下，成为提高BGA焊接一次合格率和长期可靠性的核心材料。
发表： 2014-12-05焊锡制造商可提供OEM/ODM定制焊锡配方规格，满足高可靠性、无铅焊接、低温焊接等实际产线需求。作为专注SMT贴片焊接20年的焊料制造商，JJY已为超过300家客户完成了涵盖合金成分设计、助焊剂活性匹配、封装形式的全链路定制，并支持从Sn96.5Ag3.0Cu0.5到Sn42Bi58等十多个基础体系的微调验证。
发表： 2014-11-24焊膏的离子污染、绝缘电阻下降和电化学迁移是 SMT 生产线中隐藏的产量杀手。本文基于佳金源20年第三方锡膏测试的实践经验，分析了助焊剂锡膏中卤素残留物、有机酸活化剂和金属离子在温湿度环境下的迁移路径，识别出传统锡膏测试无法覆盖的失效前兆特征。
发表： 2014-11-20