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焊膏可以直接涂抹在PCB焊盘上，但这仅限于返工、小批量手工焊接或BGA植球等特殊场景。传统SMT贴装生产线上严禁直接施涂，否则会造成锡膏印刷不对位、回流焊后空洞率增加、残留物腐蚀焊盘等问题。必须根据具体的工艺窗口、焊膏的活性水平、PCB焊盘的表面处理方法来综合判断。
发表： 2018-08-11多引脚焊盘上锡膏用量过多是SMT生产线上产生桥连和焊球缺陷的主要原因之一。对于佳金源锡膏来说，如果在0.12mm的网板开孔下印刷厚度超过140μm，QFP、SOIC等细间距器件之间极有可能形成焊桥。同时，回流焊过程中助焊剂蒸气逸出受阻而导致爆裂，可能会形成焊球。
发表： 2018-07-23本文结合SMT生产线的实际案例，详细介绍了免清洗锡膏工艺绝缘性能的验证方法，涵盖了离子污染测试、表面绝缘电阻（SIR）测试和回流后ICT开路复测三大核心锡膏测试方法。它强调了免清洗焊膏残留物对 BGA 封装下微间距焊点之间泄漏风险的直接影响。
发表： 2018-07-14国内某焊源工厂直接供应焊锡膏、焊锡丝、焊锡条等全系列焊锡材料。贾金源生产线测得锡膏释放率超过98.5%，回流焊后润湿角≤35°。支持批量提供SGS检测报告和ROHS2.0符合性证书，满足汽车电子和医疗设备中金属成分偏析和卤素残留的严格控制要求。
发表： 2018-07-01
BGA修复使用什么焊膏以及如何选择合适的活性水平直接影响一次返修的成功率和焊点的可靠性。 佳金源产线验证表明，中等活性RMA焊膏在大多数BGA焊接场景中平衡了润湿性和可控残留；高活性RA焊膏仅适用于氧化严重或电镀不良的特殊芯片，而免清洗焊膏必须搭配氮气保护回流焊条件。
发表： 2018-06-29无铅焊膏回流焊的工艺窗口设置必须平衡峰值温度和均热区的协调控制。佳金源无铅焊膏在235°C至245°C的峰值温度范围内表现稳定。但如果均热区温度低于150℃且持续时间小于60秒，则容易导致润湿不良，空隙率增加。在实际生产线中，需要根据温度曲线仪的测量曲线动态调整输送机速度和每个温区的功率。
发表： 2018-06-18PCBA焊料的一站式提供必须紧密结合产线的实际需求。作为核心材料，焊膏必须与模板孔径、回流曲线和元件间距相匹配。佳金源锡膏在0.3mm间距QFN上连续24小时印刷没有出现明显的塌陷。与相应活性等级的助焊剂、低氧焊锡丝、高纯度焊锡条配合使用，可确保SMT贴片和手工返修时的良率一致。
发表： 2018-05-23冷焊点是SMT生产线上最常见的焊接缺陷之一。焊盘氧化和助焊剂活性不足是两个主要原因：前者阻碍焊膏润湿铜表面，后者使氧化膜难以去除。当两个因素重叠时，虚焊点的发生率可增加3倍以上。佳金源JHY-805系列助焊剂在OSP板上实测润湿角<25°，有效抑制冷焊点的形成。
发表： 2018-05-095G设备的焊料必须在高频振动、宽温度循环、高湿度和盐雾等复杂操作条件下保持零焊点开裂。佳金源的无卤高可靠性焊料，通过优化SnAgCu主合金配比以及纳米级活性助焊剂的复配，实现了-40℃至+125℃热冲击500次循环后焊点剪切力衰减＜8%，卤素含量＜900PPM，完全满足5G基站射频模块等高密度互联场景下5G设备焊料的长期可靠性要求。毫米波天线阵列。
发表： 2018-04-27SAC焊膏中锡粉颗粒的球形度、粒径分布和氧化程度直接影响焊膏印刷过程中的脱模完整性和焊盘覆盖率。实际生产线发现，D50为25μm的球形锡粉在38μm孔径的钢网上可以达到92%以上的脱模率。当D50偏差超过±1.5μm或氧含量>0.5wt%时，焊料桥连和焊料不足的缺陷率增加3倍以上。焊膏、SAC焊膏和锡粉焊膏的工艺兼容性必须基于测量的颗粒参数。
发表： 2018-04-13