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在锡膏印刷过程中，锡膏停留时间过长会导致各种问题，如粘性降低、塌陷、焊接不良等。及时控制焊膏使用时间是保证产品质量的关键。
发表： 2026-08-24
新能源汽车市场的爆发式增长带动了功率器件焊料需求的增长，IGBT和SiC模块焊料成为新的增长动力。
发表： 2026-08-24
SMT焊料行业的竞争持续加剧。 2026年初，龙头企业通过产能扩张、技术整合、客户绑定进一步挤压市场空间。在原材料波动、环保合规成本上升、高端产品认证周期延长等多重压力下，中小制造商普遍面临产线升级滞后、订单向龙头集中等实际困难。 SMT焊料行业正在加速从规模竞争转向工艺适应性和供应链响应能力的综合较量。
发表： 2026-08-16
2026年，锡膏行业的政策法规将日趋严格，环保法规推动企业加快无卤、低VOCs产品的研发和推广。随着全球电子制造环保要求不断提高，锡膏企业在优化产品配方、升级生产工艺方面面临更大压力，同时也给行业带来技术创新和可持续发展的新机遇。
发表： 2026-08-03
SMT焊料技术标准已于2026年初取得实质性协同进展。IEC/TC91与SJ/T 11827-2023已完成熔点范围、残留离子含量、润湿性测试方法等关键参数的对接。这使得长三角、珠三角、成渝地区电子制造集群间物料互认率提升至76%，大幅降低跨区域代工企业的工艺调试周期和来料检验成本。
发表： 2026-07-15
QFN焊接对焊膏的活性、粒径分布和金属含量提出了极高的要求。建议使用金属含量为 90.5±0.3% 的 4 型或 5 型松香基免清洗焊膏。在实际生产线上，锡膏选择不当或印刷参数不匹配很容易导致焊桥、开焊、墓碑和底部桥接等典型缺陷。
发表： 2026-07-10桥接是细间距IC焊接中最常见、最难消除的缺陷之一，表现为相邻引脚之间的异常熔化焊料连接，导致短路。贾金源产线数据显示，QFN0.4mm和BGA0.3mm封装中桥接比例超过67%，其根本原因集中在焊膏印刷未对准、钢网孔径设计不当以及回流焊峰值温度局部超调等综合因素上。
发表： 2026-06-23
SMT中焊锡技术迭代显着加速。 2026年1月起，千住金属工业、胜茂科技、铟泰公司、乐泰中国等相继推出低空洞率、高润湿性、无卤增强等SMT焊锡新产品，覆盖从01005到细间距BGA的封装场景。部分产品已通过领先EMS厂商的产线验证，进入小批量导入阶段。
发表： 2026-06-22
2026年6月17日至20日,由英国励展博览集团主办的NEPCON泰国2026在曼谷BiTEC 100号馆盛大开幕。作为东南亚最具影响力的年度专业电子制造商
发表： 2026-06-18
随着智能驾驶、车载信息娱乐系统、电动化平台加速部署，汽车电子对高可靠性SMT焊料的需求大幅增加。从2026年1月开始，多家Tier1供应商已将无铅高银焊料纳入其AEC-Q200认证的物料清单中，SMT焊料在汽车级PCBA中的应用正从传统的BCM模块扩展到ADAS域控制器、OBC和BMS等关键部件。
发表： 2026-06-17