工艺调整用锡膏粘度，SMT印刷配套粘度选择参考

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焊膏粘度知识

在这里你可以找到有关的知识焊膏粘度，包括但不限于使用方法、安装技巧、故障排除等。专注于SMT焊接工艺。如果您找不到您需要的东西，请随时联系我们。

如何为无桥接的细间距 QFN 组装选择焊膏

Selecting the right solder paste for fine pitch QFN assembly without bridging requires balancing all

发表： 2026-10-13

使用无铅焊锡丝焊接时应注意什么？

无铅焊锡丝焊接时应注意什么？众所周知，焊接技术已经发展到

发表： 2026-05-12

解决纳米涂层模板中焊膏释放不一致的问题

本指南通过关注可测量的工艺参数，包括刮刀速度 (40–60 mm/s)、压力 (5–7 N/cm)、分离速度 (1.5–2.5 mm/s) 和模板张力 (35–45 N/cm)，同时集成 200 倍放大倍率的显微镜验证、 22–25°C 和 45–55% 相对湿度，以及使用 IPA 润湿的无绒擦拭布的严格清洁方案，30 秒停留时间后残留物 <5%。

发表： 2026-10-10

如何选择和处理细间距 SMT 组装的焊膏

选择和处理用于细间距 SMT 组装的焊膏需要精确控制流变性、金属含量、粒度分布和存储条件，即使是很小的偏差（例如制冷温度变化 0.5°C 或模板孔径比增加 5°）也可能引发 0.4mm 间距 QFN 上的桥接或 0.3mm CSP 上的填充不足，而现实世界的成功取决于严格遵守焊膏保质期，将环境湿度控制在 60% 以下印刷期间的相对湿度，以及所有生产班次中刮刀压力始终保持在 4.5–6.5 kg/cm² 之间。

发表： 2026-10-10

使用无铅焊膏进行模板印刷的最佳实践

本指南提供了经过现场测试的无铅焊膏钢网印刷实践，借鉴了佳金源为科沃斯、南瑞电气、康佳和超威电力等客户使用的 Ecovision 和 Alpha MetAls 等品牌锡膏的实际经验，涵盖钢网设计公差 ±0.01 mm、刮刀压力 4.5–6.5 kgf、印刷速度 25–45 mm/s 以及孔径缩小率0201 和 01005 组件为 0.78–0.85，同时集成 40–60% RH 的湿度控制和 0–10°C 的锡膏存储，以防止氧化和塌陷。

发表： 2026-10-09

调整孔径设计以改善 01005 元件的焊膏释放

本技术指南详细介绍了如何调整模板孔径几何形状（特别是面积比、壁角和焊盘图案对准）直接改善 01005 元件的焊膏释放，借鉴了科沃斯、南瑞电气、康佳和超威电源等客户的实际 SMT 生产线经验，其中要实现 ≥92% 的释放效率，需要将孔径宽度从 0.22 毫米减少到 0.20 毫米，同时保持 0.18 毫米长度并应用 30° 侧壁锥度。

发表： 2026-09-30