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焊膏的回流焊参数直接影响焊点润湿性、空洞率和元件可靠性。加热速率过快容易造成焊珠和PCB翘曲，峰值温度不足会导致冷焊，峰值温度过高会损坏热敏器件。在实际生产线中，焊膏回流曲线需要根据焊膏型号、PCB厚度和元件布局进行动态调整。
发表： 2012-07-19针对东盟外贸焊锡产品海运过程中温湿度波动导致焊锡膏活性降低、粘度不稳定、金属颗粒沉降等问题，佳金源恒温包装系统通过相变材料、真空隔热层、实时感温标签实现三重协同。在整个30天的海运周期中，箱内温度保持在22℃±3℃范围内，确保锡膏回流焊后焊点润湿角小于35°，桥联率低于0.08%，印刷脱模率保持在99.7%以上。
发表： 2012-06-02在电路板焊接中，锡膏、焊锡丝、焊锡条各有其专门的作用：锡膏专门用于SMT贴片回流焊，焊锡丝适用于手工补焊和返修，焊锡条仅限于波峰焊预镀锡或大功率散热器涂锡。选择错误的焊接材料会导致常见的高频生产线缺陷，例如冷焊点、桥接和润湿不良。
发表： 2012-05-18锡膏点胶针头堵塞是SMT生产线上经常出现的故障，大多是由于锡膏选择不当、储存不当以及使用前温度恢复和搅拌不足造成的。本文基于20年生产线实践经验，系统总结了点胶锡膏开封后保质期、温度控制、搅拌参数、换料清洁等要点，为锡膏维护提供直接适用的操作门槛。
发表： 2012-05-04RoHS焊锡由国内厂家直接供货，支持样品验证。佳金源RoHS焊料已全部通过SGS检测，铅含量<100ppm，镉<50ppm，六价铬<1000ppm，批次间熔点波动≤±1.5℃。适用于0201至QFN48等主流封装。在氮气环境下与松香基助焊剂配合使用时，润湿角＜35°，焊点IMC层厚度稳定控制在1.2～1.8μm范围内。
发表： 2012-05-04依靠测量的生产线数据，焊料制造商不断优化焊膏的流变性能和回流性能。为了解决 01005 元件放置、QFN 底部空洞和 OSP 板上润湿不良等常见问题，他们提供具有可调节粘度、触变指数和金属含量的定制焊膏，同时还提供焊锡丝和焊锡条以提供全系列的焊接材料。
发表： 2012-04-18
电子厂焊锡耗材常见故障直击产线痛点,涵盖锡膏印刷错位,塌陷,氧化结皮,焊锡丝飞溅,冰柱形成,润湿不良,锡膏活性不足,泛白残留等。结合20年SMT实践经验,提供即时可执行的参数调整和物料控制解决方案。
发表： 2012-04-18储存冰箱中冷藏的锡膏保质期通常为6个月，但必须严格控制温度在0℃~10℃范围内，并避免温度波动。开启后，25℃环境下有效使用寿命不超过12小时。如果冷藏后的锡膏反复进出冰箱造成冷凝，将直接导致焊球、尖针、焊点空洞等缺陷。
发表： 2012-04-11SMT缺陷往往源于锡膏选择不当、钢网孔径设计不合理、回流焊参数不匹配等。如果这三个环节中的任何一个环节失控，都会造成冷焊点、焊桥或立碑等典型缺陷。佳金源焊膏在不同合金体系和活性水平下表现出显着的流变性能差异，需要结合元件密度、焊盘尺寸和炉温曲线进行协同验证。
发表： 2012-04-04汽车电子焊料在高低温循环过程中容易出现微裂纹和界面分层。 佳金源提供的样品测试服务可以真实模拟-40℃至125℃、500次循环条件下的焊点可靠性，帮助生产线快速验证焊料与PCB焊盘和元件端子的兼容性，避免批量焊接后出现功能故障。
发表： 2012-03-11