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本技术指南验证了延长钢网停留时间后焊膏粘度如何降低，重点关注现实世界的 SMT 生产线条件，其中 LFP-JJY5RQ-0307T4 和 LFP-JJY5RR-0307 等焊膏在印刷前放置 30-90 分钟，在 25°C 环境下暴露超过 45 分钟时，粘度损失超过 15%，直接影响下面的 QFN 爬锡一致性和孔径释放0.3毫米间距。
发表： 2026-10-16
在 OSP 焊盘上印刷无铅焊膏时，刮刀角度和速度直接影响焊膏释放、模板填充和焊盘覆盖范围，特别是对于必须最大限度地减少空洞和桥接的细间距 QFN 或高可靠性汽车模块，选择正确的组合取决于焊膏流变性、合金类型和焊盘几何形状，而不是一般默认值。
发表： 2026-10-16
在解决纳米涂层模板中焊膏释放不一致的问题时,工程师必须在十个不同的焊膏系列中权衡多个实际变量——卤素含量,合金类型,助焊剂活性和残留物行为,每个系列都针对高精度 SMT 应用中的特定热,清洁度和可靠性要求进行了优化。
发表： 2026-10-15为无桥接的细间距 QFN 组装选择正确的焊膏需要平衡所有因素
发表： 2026-10-13
无铅焊锡丝焊接时应注意什么？众所周知，焊接技术已经发展到
发表： 2026-05-12本指南通过关注可测量的工艺参数，包括刮刀速度 (40–60 mm/s)、压力 (5–7 N/cm)、分离速度 (1.5–2.5 mm/s) 和模板张力 (35–45 N/cm)，同时集成 200 倍放大倍率的显微镜验证、 22–25°C 和 45–55% 相对湿度，以及使用 IPA 润湿的无绒擦拭布的严格清洁方案，30 秒停留时间后残留物 <5%。
发表： 2026-10-10选择和处理用于细间距 SMT 组装的焊膏需要精确控制流变性、金属含量、粒度分布和存储条件，即使是很小的偏差（例如制冷温度变化 0.5°C 或模板孔径比增加 5°）也可能引发 0.4mm 间距 QFN 上的桥接或 0.3mm CSP 上的填充不足，而现实世界的成功取决于严格遵守焊膏保质期，将环境湿度控制在 60% 以下印刷期间的相对湿度，以及所有生产班次中刮刀压力始终保持在 4.5–6.5 kg/cm² 之间。
发表： 2026-10-10本指南提供了经过现场测试的无铅焊膏钢网印刷实践，借鉴了佳金源为科沃斯、南瑞电气、康佳和超威电力等客户使用的 Ecovision 和 Alpha MetAls 等品牌锡膏的实际经验，涵盖钢网设计公差 ±0.01 mm、刮刀压力 4.5–6.5 kgf、印刷速度 25–45 mm/s 以及孔径缩小率0201 和 01005 组件为 0.78–0.85，同时集成 40–60% RH 的湿度控制和 0–10°C 的锡膏存储，以防止氧化和塌陷。
发表： 2026-10-09本技术指南详细介绍了如何调整模板孔径几何形状（特别是面积比、壁角和焊盘图案对准）直接改善 01005 元件的焊膏释放，借鉴了科沃斯、南瑞电气、康佳和超威电源等客户的实际 SMT 生产线经验，其中要实现 ≥92% 的释放效率，需要将孔径宽度从 0.22 毫米减少到 0.20 毫米，同时保持 0.18 毫米长度并应用 30° 侧壁锥度。
发表： 2026-09-30
锡膏粘度调节是SMT工艺中的关键步骤，直接影响焊接质量和生产效率。添加特定添加剂或调整配方配比可以有效提高焊膏的粘度性能，但必须根据实际应用环境灵活选择。
发表： 2026-08-28