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在甲酸气氛真空回流焊中，焊膏必须平衡活性控制和气泡去除；真空焊锡膏必须具有低蒸气压、高热稳定性和甲酸相容性，而甲酸回流焊锡膏则需要助焊剂系统能够与甲酸协同减少氧化物而不加剧金属腐蚀。这三个因素共同决定了大功率器件中焊点的空隙率和剪切强度。
发表： 2024-04-21对于焊锡不足生产线的首件确认，必须逐个焊盘目视检查锡膏成型状态，重点识别边缘塌陷、中心凹陷、局部缺焊等典型的焊锡不足缺陷。结合刮刀压力、钢网孔径尺寸、锡膏流变特性同时进行故障排除，以保证贾金源锡膏在低焊料量工艺窗口下的印刷稳定性。
发表： 2024-04-17
助焊剂和锡膏在SMT贴片焊接中具有完全不同的功能作用。助焊剂不含金属粉末，不具有成型能力，因此不能替代焊膏实现焊点粘合和结构支撑。它只能作为锡膏的辅助补充或局部返工的助焊剂加固方法。
发表： 2024-04-09浸银 (ImAg) PCB 的可焊性对焊膏的润湿性能和耐腐蚀性提出了双重挑战。佳金源GJ-812A焊锡膏在实际生产线中表现出与银饰面优异的相容性。其弱酸性助焊剂系统可确保0.3mm细间距QFN封装的充分润湿，同时避免沉银层的过度腐蚀。回流焊后，焊点呈现干净的表面和均匀的IMC层，有效降低冷焊点和黑焊盘的风险。
发表： 2024-03-12在返修焊接和BGA芯片植球过程中，过高的空洞率是造成冷焊点、热阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以显着提高焊点的冶金结合质量，尤其是在多次热循环后保持结构完整性。在实际测试中，佳金源JGY-850系列焊膏将空洞率稳定控制在8%以内。结合精确的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，将返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
发表： 2024-02-28
过多的助焊剂涂抹是SMT生产线中元件位移的常见原因，在焊接0201和0402封装等微小元件时，这个问题尤为突出。本文基于佳金源 20年的现场生产线测量经验，重点研究了刮刀压力、钢网孔径设计、印刷速度三个关键因素的协调调整。它提出了一种立即可执行的参数窗口校准方法，以直接瞄准助焊剂膏和元件焊接稳定性之间的工艺平衡点。
发表： 2024-02-11
2023年，锡膏市场呈现多元化发展趋势，传统工业应用不断与新能源、半导体等新兴领域融合。驱动因素包括技术进步、产业转型和政策支持。行业从业者需要关注市场需求变化，优化产品结构。
发表： 2024-02-08
佳金源锡膏所有产品持续通过RoHS、无卤、SGS、ISO体系的动态有效管控，覆盖高温、中温、低温、激光焊接等十余类细分场景。其中8MQP/5RQ系列锡膏对QFN/DFN、8M9P/
发表： 2024-02-01在植球工艺中，采用低温焊膏解决方案可以显着降低BGA芯片本体上的热应力，避免焊盘剥落、硅芯片微裂纹和模塑料分层等常见生产线故障。在佳金源LTS系列锡膏的实际测试中，该方案在185℃峰值温度下实现了±0.02mm的焊球直径一致性，同时平衡了润湿和铺展性能与残留绝缘性能。
发表： 2024-01-28
无铅焊膏和含铅焊膏在成分、熔点、润湿性和回流温度曲线设置方面有本质区别。区分它们的关键在于焊膏批次标签上的RoHS标记、助焊剂残留物的颜色以及焊点的光泽度。由于无铅焊料具有高熔点和高表面张力，因此需要提高峰值温度并延长液相线以上的时间，同时对钢网孔径设计、刮刀压力和印刷速度提出更高的要求。
发表： 2024-01-23