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焊锡丝在焊接时产生的大量烟雾主要来自焊剂热分解、焊接温度过高、焊锡丝中松香含量过高或通风不良等。这些因素共同增加了焊接烟雾的产生强度和毒性风险，这在波峰焊和手工烙铁操作中尤为突出。
发表： 2021-08-03
针对BGA高密度封装场景，佳金源无卤低空洞锡膏8M9P/5RR系列已在领先封测客户完成产线验证。实测空隙率稳定控制在3%以内。回流焊后，焊点润湿均匀，形成致密、连续的 IMC 层，将 BGA 器件的一次合格率从 92.7% 提高
发表： 2021-07-14OSP板焊接生产线停留时间的控制直接关系到OSP膜层的化学稳定性和可焊性。如果PCB从喷涂OSP处理到回流焊前的暴露时间超过48小时，或者在高温高湿环境（如RH＞60%，T＞25℃）中停留超过24小时，膜层容易发生水解和氧化，会导致焊点空洞率增加12%以上，润湿角增加到45°以上。在佳金源生产线上的实际测量表明，这个问题占OSP板焊接中焊锡桥接缺陷的67%。
发表： 2021-07-09手工焊接和修复旧PCB时，氧化的焊盘会导致镀锡不良和频繁的冷焊点。高活性焊锡丝通过更强的氧化膜穿透力和更低的润湿温度，显着提高一次焊接成功率，特别适合使用8年以上的通讯板和工控主板的手工焊接返修场景。
发表： 2021-06-22锡膏样品评估通过印刷适性、塌落度、粘度、润湿性等实际测试项目来验证样品锡膏是否满足生产线工艺窗口。锡膏评价结果直接决定批量导入的可行性。所有测试必须在恒温恒湿环境下完成，以避免温度和湿度波动干扰焊膏的流变性能和氧化行为。
发表： 2021-06-14在实际生产线操作中，使用共晶焊料进行手动返修可提供宽温度窗口、快速润湿和低空洞率。配合恒温烙铁和预热平台，峰值温度可稳定控制在183℃±5℃，显着降低BGA虚焊点和PCB分层风险，特别适合小批量、多品种的快速响应场景。
发表： 2021-06-08
虽然焊锡丝、焊锡条和焊锡膏都属于无铅焊料体系，但它们形式的差异导致合金成分的设计逻辑不同。在实际生产线上，混合使用容易造成润湿性差、空洞率增加、回流焊后残留白化等问题。三者的合金比例不能简单互换；必须根据工艺要求选择与相应形式相匹配的专用配方。
发表： 2021-05-30佳金源已通过焊锡材料ISO工厂审核，可提供真实有效的ISO体系证书，覆盖焊锡膏、焊锡丝、助焊剂等全系列产品的生产过程控制，确保每批ISO焊锡材料均符合IPC-J-STD-005、JIS Z3197等标准要求，满足汽车电子、医疗设备客户的第二方审核需求。
发表： 2021-05-24为满足东盟外贸焊锡出口需求，贾金源提供锡膏、焊锡丝、焊锡条全系列配套供应解决方案，覆盖越南、泰国、马来西亚等国家主流SMT产线的工艺窗口。焊膏的粘度、金属含量和回流活性均通过了ASTM F2389-22和JEDEC J-STD-005的双重验证，确保从01005到QFN48的元件都能稳定印刷和焊接。
发表： 2021-05-10在多层PCB堆叠焊接中，焊膏的选择直接影响焊点的可靠性和良率。需要综合考虑堆叠焊膏的熔点梯度、触变性匹配以及助焊剂残留特性。特别是0.3mm间距BGA和细间距QFN共存时，必须选择双温区兼容的锡膏，主锡膏的回流峰值温度至少比底层堆叠锡膏高25℃，以避免二次回流造成冷焊点或焊球。
发表： 2021-04-30