高温焊膏和低温焊锡膏有什么区别？看似容易回答的问题其实并不容易回答。锦江源让大家知道。
低温锡奶油顾名思义，它的熔点比较低。其主要成分是锡和铋，焊锡膏添加BI后，其熔点温度会下降138℃。适用于不能耐高温的元件或PCB低温焊膏的可焊性比较差，焊点脆，光泽暗淡。
高温焊膏在过炉时对温度的要求比较高，其熔点要高于SN/BI焊膏，高于79℃，以上主要成分由锡、银、铜组成，熔点为217℃-227℃即可。用途广泛，焊接性好，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。
锦江源高温焊锡膏爬锡效果好，使用寿命长。活性高、孔隙率低、不易塌陷；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优良。优异的印刷性能和脱模性能，细针距，安装毫不费力。采用进口助焊剂，可长时间印刷，不影响锡膏的润湿性和粘度。
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LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方，4#粒径（20-38μm），活性弱。
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LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源开发的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方，采用4#（20-38μm）粉末粒度，特点
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LFP-JJY5RQ-305T4是JIAJINYUAN/JJY的无卤无铅高温焊膏。采用4#粒度的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，具有活性高、稳定性好等特点
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