Pasta solder suhu tinggi danPasta solder suhu rendahApa bedanya? Pertanyaan yang kelihatannya mudah untuk dijawab, ternyata tidak mudah untuk dijawab.JJYBiarkan semua orang tahu.
Timah bersuhu rendahkrimSeperti namanya, titik lelehnya relatif rendah. Komponen utamanya adalah timah dan bismut, ditambah pasta solderBISetelah itu suhu akan turun titik lelehnya138℃. Berlaku untuk komponen yang tidak tahan suhu tinggi atauPCBPasta solder suhu rendah memiliki kemampuan solder yang relatif buruk, sambungan solder rapuh dan kilau kusam.
Pasta solder suhu tinggi memiliki persyaratan suhu yang relatif tinggi ketika melewati tungku, dan titik lelehnya harus lebih tinggi dari SN/BISpasta solder, lebih tinggi79℃Komponen utama di atas terdiri dari timah, perak dan tembaga, dengan titik leleh217℃-227℃Itu saja. Ini banyak digunakan, memiliki kemampuan las yang baik, keras dan kokoh, memiliki kekuatan mekanik yang baik, dan titik lasnya cerah.
JJYPasta solder suhu tinggiEfek pendakian timahnya bagus dan umur pemakaiannya panjang. Aktivitas tinggi, porositas rendah, dan tidak mudah runtuh; Sambungan solder penuh dan cerah, dengan kekuatan tinggi dan konduktivitas listrik yang sangat baik. Performa pencetakan dan demolding yang sangat baik, dengan jarak pin yang halus, pemasangan menjadi mudah. Ini mengadopsi fluks impor dan dapat dicetak untuk waktu yang lama tanpa mempengaruhi keterbasahan dan viskositas pasta solder.
Shenzhen JJY Teknologi Industri Co, LTDMemiliki12Dengan pengalaman bertahun-tahun dalam penelitian dan pengembangan dan produksi, kami memiliki kekuatan teknis yang kuat dan kualitas produk yang stabil. Pabrik JJY dilengkapi dengan baik, memiliki teknologi eksklusif dan menerapkannya secara ketatISO9001Sistem Manajemen Mutu Internasional Kontrol kualitas yang ketat, stabilitas berkelanjutan, membuat pelanggan bebas khawatir, efisien, hemat biaya, dan kompetitif! JJY menyambut Anda untuk menelepon untuk konsultasi, inspeksi, permintaan sampel, membeli dan menggunakan produk kami, dan merasakan solusi penyolderan yang disesuaikan.
LFP-JJY5RW-305T4 adalah pasta solder suhu tinggi bebas timah yang dapat dicuci dengan air dari JIAJINYUAN/JJY. Diformulasi dengan paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dan ukuran partikel 4#, memiliki aktivitas lemah, viscosi stabil
Lihat Detail
RFP-6R-305 adalah pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah yang diluncurkan oleh JIAJINYUAN/JJY. Ini mengadopsi formula paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5, memiliki aktivitas lemah dan viskositas stabil. Dengan meleleh
Lihat Detail
LFP-JJY8MH-0307T4 adalah pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah yang diluncurkan oleh JIAJINYUAN/JJY. Ini mengadopsi formula paduan Sn99Ag0.3Cu0.7 dengan ukuran partikel 4# (20-38μm), memiliki aktivitas yang lemah
Lihat Detail