ลวดบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำ

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

ลวดบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำ
บ้าน ลวดบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำ ลวดบัดกรีสารตกค้างต่ำสำหรับกระดานสะอาด, ลวดบัดกรีหัวแร้งแบบแมนนวลแบบไม่ต้องทำความสะอาด

ลวดบัดกรีสารตกค้างต่ำสำหรับกระดานสะอาด, ลวดบัดกรีหัวแร้งแบบแมนนวลแบบไม่ต้องทำความสะอาด

ลวดบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำ ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

สารบัดกรีตกค้างต่ำ: การเลือกใช้วัสดุสำหรับกระบวนการ SMT No-Clean

สารบัดกรีตกค้างต่ำ: การเลือกใช้วัสดุสำหรับกระบวนการ SMT No-Clean

โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำเป็นวัสดุสำคัญสำหรับกระบวนการ SMT ที่ไม่ทำความสะอาด สามารถควบคุมไอออนิกที่ตกค้างต่ำกว่า 10.06μg/cm2 เทียบเท่ากับ NaCl หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ หลีกเลี่ยงการรั่วไหล การกัดกร่อน และความล้มเหลวของ CAF ที่เกิดจากขัดสนหรือกรดอินทรีย์ที่ตกค้าง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประกอบยานยนต์เกรดละเอียดระดับยานยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ที่มีความหนาแน่นสูงโดยไม่ต้องเติมน้อยเกินไป

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มมุ่งเน้นไปที่สถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ

In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มมุ่งเน้นไปที่สถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ

In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มให้ความสนใจกับสถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ ด้วยกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น และความต้องการของอุตสาหกรรมที่เพิ่มขึ้นสำหรับการผลิตที่มีความแม่นยำสูง เทคโนโลยีการบัดกรีจึงค่อยๆ พัฒนาไปในทิศทางของสารที่เป็นอันตรายต่ำและมีเสถียรภาพสูง

ที่ตีพิมพ์: 2019-01-01

สารบัดกรีตกค้างต่ำปราศจากฮาโลเจนสำหรับการบัดกรีบอร์ดความถี่สูงเพื่อลดสัญญาณรบกวน

การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13

สารบัดกรีไร้สารตกค้างต่ำ: คำแนะนำสำหรับยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศ

สารบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำและสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดกลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพในสายการผลิต PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง สารบัดกรีในประเทศได้แสดงให้เห็นความสามารถในการทดแทนทางเลือกที่นำเข้าแล้วในแง่ของการควบคุมฮาโลเจน ประสิทธิภาพการบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และความเสถียรทางความร้อน ซีรีส์ JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT มีระดับฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm โดยมีสารตกค้างโปร่งใส ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีฮาโลเจนเป็นศูนย์ที่ 0ppm และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์

ที่ตีพิมพ์: 2009-04-15
1

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT