รวบรวมลวดบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีครบวงจร เพื่อจัดหาวัสดุการเชื่อมที่เหมาะกับสถานการณ์ SMT ต่างๆ
ยี่ห้อ: JJY TinSolder
รุ่น: LFP-JJY5RNTT-0307T3
ส่วนประกอบโลหะผสม: Sn99Ag0.3Cu0.7
ขนาดอนุภาค: 3 # (25-45um)
ความหนืด: (170 ± 20) Pa.S
กิจกรรม: ROL0
จุดหลอมเหลว: 221-227 ℃
อุณหภูมิสูงสุด: 240-260 ℃
ข้อมูลจำเพาะ: 500g/ขวด
| ชื่อ | พารามิเตอร์ |
|---|---|
| ชุด | สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน 8MNTP/5RNTT |
| การใช้งาน | เหมาะอย่างยิ่งกับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การสื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป โทรศัพท์มือถือ บลูทูธ และการล็อคลายนิ้วมือ สารตกค้างต่ำและโปร่งใส |
| ฮาโลเจน | 100~200ppm ROL0 |
| ประเภทฟลักซ์ | ประเภทขัดสน |
| ผงโลหะผสม | 0307/105/305/00507BN/00507B2N ผงโลหะผสม T3, T4, T5 |
LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนใช้ผงบัดกรีทรงกลมโลหะผสมไร้สารตะกั่วมาตรฐาน Sn99Ag0.3Cu0.7 ที่มีออกซิเดชันต่ำและอนุภาคสม่ำเสมอ ปฏิบัติตามสูตรเชิงนิเวศที่ปราศจากฮาโลเจนอย่างสมบูรณ์และปฏิบัติตามข้อกำหนด J-STD-004 อย่างเคร่งครัด ส่วนผสมนี้ผสมด้วยสารเคมีคุณภาพสูงนำเข้าที่ให้รีรีโอโลจีที่สมดุล มันต้านทานการอุดตันของลายฉลุและการร้อยสายในระหว่างการพิมพ์ต่อเนื่องเป็นเวลานาน และให้การเปียกแบบรีโฟลว์ที่มั่นคงและเชื่อถือได้
โดดเด่นด้วยระบบฟลักซ์ประเภทขัดสน ROL0 ที่มีฤทธิ์สูงพร้อมความสามารถในการปรับตัวที่แข็งแกร่งกับซับสเตรตที่ถูกออกซิไดซ์ได้ง่าย เช่น ทองแดงเปลือย นิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า กรอบฮาร์ดแวร์ที่มีความแม่นยำ และชิ้นส่วนโครงสร้างอิเล็กทรอนิกส์ ทำให้บรรลุการไต่ระดับการบัดกรีเต็มรูปแบบโดยไม่ต้องเพิ่มฟลักซ์เพิ่มเติม โดยให้การยึดติดที่สม่ำเสมอกับส่วนประกอบที่มีความแม่นยำขนาดเล็กต่างๆ และลดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อเย็นและเปียกไม่ดีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ฟลักซ์วางเป็นไปตามมาตรฐาน U.S. QQ-571; วัตถุดิบทั้งหมดมาพร้อมกับรายงานการทดสอบ SGS และตรงตามข้อกำหนดการควบคุมสิ่งแวดล้อม RoHS อย่างสมบูรณ์ สารตกค้างฟลักซ์โปร่งใสต่ำทำความสะอาดง่าย ทำให้เหมาะสำหรับการผลิต SMT ในปริมาณมากสำหรับโทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต แล็ปท็อป โมดูลการสื่อสาร โมดูล Bluetooth ระบบล็อคลายนิ้วมือ และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงอื่นๆ
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ | มาตรฐานอ้างอิง |
|---|---|---|
| ความหนืด | （170±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| ลูกประสาน | PASS | IPC-TM-650 |
| ความทนทานในการพิมพ์ | ยอดเยี่ยม | |
| เนื้อหาฟลักซ์ | （11.5±0.5）% | |
| ประเภทฟลักซ์ | ROL0 | J-STD-004 |
| ปริมาณฮาโลเจน | <0.02% | J-STD-004 |
| การทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดง | PASS | IPC-TM-650 |
| ความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) | เริ่มต้น: 1.0×1013Ω; หลังความชื้น: 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| อัตราสเปรด | 85% | JIS-Z-3197(1999) |
| แทคไลฟ์ | 6-8 ชม | |
| การทดสอบการตกต่ำ | PASS | IPC-TM-650 |
| อายุการเก็บรักษา (2-10°C) | 6 เดือน | |
| ความสามารถในการพิมพ์ | ความสามารถในการพิมพ์ลายฉลุที่ดีสำหรับรูรับแสง T3: ≥0.5มม. / T4: ≥0.3มม. / T5: ≥0.15มม. |
| แม็ก | ส่วนประกอบหลัก (%) | เนื้อหาสิ่งเจือปน (%) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | REM | 0.2~0.4 | 0.6~0.8 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.02 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
ความหนืดในการพิมพ์และการยึดเกาะที่มั่นคงพร้อมความสามารถในการขึ้นรูปที่ดีเยี่ยมและความสูงในการบัดกรีสูงถึง 100% ข้อต่อบัดกรีที่สดใสและเต็มสามารถแก้ปัญหาความท้าทายในอุตสาหกรรม เช่น ข้อต่อเย็น การเชื่อมประสาน บอลบัดกรี การฝังศพ และช่องว่างได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ได้รับการรับรองมาตรฐาน SGS ด้านสิ่งแวดล้อมหลายมาตรฐาน รวมถึง RoHS, ฮาโลเจน และ REACH (SVHC) สารตกค้างหลังการบัดกรีมีความโปร่งใสและไม่มีสี ROL0 ไม่ต้องทำความสะอาด พร้อมความต้านทานของฉนวนสูงเพื่อประสิทธิภาพที่ปลอดภัยและเชื่อถือได้
อุปกรณ์การผลิตและการทดสอบขั้นสูงจากเยอรมนีและญี่ปุ่น การควบคุมคุณภาพ ISO9001/ISO14001 ที่เข้มงวด และขั้นตอนการตรวจสอบ 21 ขั้นตอนต่อชุด ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอและมีเสถียรภาพในระยะยาว
วิศวกรที่มีประสบการณ์ของเราให้บริการแบบตัวต่อตัว การดีบักฟรีถึงสถานที่ และผลิตภัณฑ์บัดกรีที่เข้ากันได้ดีกว่า แก้ไขปัญหากระบวนการบัดกรีได้ทันที
ผลิตภัณฑ์บัดกรีครบวงจรเพื่อตอบสนองความต้องการกระบวนการที่หลากหลาย
โลหะผสม SAC305 ใช้งานได้หลากหลาย มีความน่าเชื่อถือในการบัดกรีสูง — สารบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดในปัจจุบัน
โลหะผสม Sn42Bi58 ที่มีจุดหลอมเหลว 138°C ปกป้องส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น FPC ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
โลหะผสมยูเทคติก Sn63Pb37 มีประสิทธิภาพการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมและคุ้มค่าคุ้มราคา เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป
| แบบอย่าง | แอปพลิเคชัน | ฮาโลเจน | พิมพ์ | ผงโลหะผสม |
|---|---|---|---|---|
| สารตะกั่วบัดกรี 8MN/7RN |
กิจกรรมระดับสูง เหมาะสำหรับสถานการณ์การปีนเขาสูง QFN/DFN ข้อต่อประสานที่สดใส | 600~750ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7M/7R |
เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูงและเป็นมาตรฐาน เช่น การสื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป และโทรศัพท์ ข้อต่อประสานที่สดใส | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MTWT/7RTWT |
เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูงและเป็นมาตรฐาน เช่น การสื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป และโทรศัพท์ ทนทานต่อการวางตำแหน่งที่ยาวนานหลังจากการพิมพ์โดยไม่มีการบัดกรีดำหรือลูกประสาน ข้อต่อประสานที่สดใส | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสมเช่น 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MTHT/7RTHT |
ทุ่มเทให้กับสถานการณ์การแสดงผลกลางแจ้ง ความหนืดคงที่และอายุการใช้งานของลายฉลุยาวนาน (ข้อได้เปรียบที่โดดเด่น); ข้อต่อประสานที่สดใส กากขัดสนเข้มข้น (ไม่มีรอยจุดบนหน้าจอ แม้แต่สีหมึก) | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MH/7RH |
วัตถุประสงค์ทั่วไป สารตกค้างที่โปร่งใสและสดใส เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระดานไวท์บอร์ด เช่น LED ที่มีความทนทานต่อการแห้งสูงและพิมพ์ได้ต่อเนื่องนานกว่า 16 ชั่วโมง วางประสานสามารถเก็บไว้ที่อุณหภูมิห้อง ทนทานต่อการวางตำแหน่งที่ยาวนานหลังจากการพิมพ์ โดยไม่มีการบัดกรีกระเด็น โดยเฉพาะอย่างยิ่งไม่มีลูกบัดกรี | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสมเช่น 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7ML/7RL |
สารตกค้างที่โปร่งใสและสดใส เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระดานไวท์บอร์ด เช่น LED ที่มีความต้านทานต่อการแห้งน้อยกว่าเล็กน้อย ดังนั้นจึงเหมาะที่สุดสำหรับสถานการณ์การบริโภคที่รวดเร็ว นอกจากนี้ยังสามารถใช้กับแผงระบายความร้อนแบบฝังร่องเพื่อให้ได้อัตราการเป็นโมฆะต่ำ | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสมเช่น 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MF/7RF |
อุทิศให้กับแผ่นเงิน เช่น ชิ้นส่วนเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์เคลือบเงิน เซลล์แสงอาทิตย์ และฉากกระจกแสดงแสง ไม่กัดกร่อนแผ่นเงินหรือทำให้ดำคล้ำ | 150~350ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรีแบบล้างน้ำ 3MW9/3RW9 |
ล้างน้ำได้ ต้นทุนต่ำกว่า สามารถขึ้นรูปการพิมพ์ได้ดีเยี่ยม ยังเหมาะสำหรับการบัดกรีกริดตะกั่วแบตเตอรี่เก็บพลังงาน | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ผงโลหะผสมเช่น 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรีสำหรับสแตนเลสและอลูมิเนียม 3MW5/3RW5 |
สำหรับการบัดกรีสแตนเลสและอะลูมิเนียม สามารถทำความสะอาดด้วยน้ำได้ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ผงโลหะผสมเช่น 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| ประเภทโลหะผสมตะกั่ว | จุดหลอมเหลว (°C) | อุณหภูมิการบัดกรี (°ซ) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | ประมาณ 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| แบบอย่าง | แอปพลิเคชัน | ฮาโลเจน | พิมพ์ | ผงโลหะผสม |
|---|---|---|---|---|
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MQP/5RQ |
กิจกรรมสูง การปีนบัดกรีสูงสุด (ใกล้ 100%) สำหรับ QFN/DFN และการใช้งานที่คล้ายกัน | เดี่ยว<900ppm / สอง<1500ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MTSP/5RTS |
กิจกรรมที่สูงขึ้น การปีนประสานที่ดี (70%-90%) สำหรับ QFN/DFN และการใช้งานที่คล้ายกัน สารตกค้างต่ำและสว่าง | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MNTTP/5RNTT |
เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่มีความแม่นยำสูง เช่น การสื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป โทรศัพท์มือถือ บลูทูธ และการล็อคลายนิ้วมือ สารตกค้างโปร่งใสต่ำ | 100~200ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Zero-Halogen&REACH อุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว 8M9P/5RR |
ฮาโลเจนเป็นศูนย์ อัตราโมฆะต่ำมาก เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีโมฆะต่ำ และมีค่าการนำความร้อนสูง เช่น ระบบไฟรถยนต์ สารตกค้างโปร่งใสต่ำ | 0ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม เช่น 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MA |
เหมาะสำหรับสถานการณ์มาตรฐานทั่วไปและระยะพิทช์กว้าง เช่น ไฟ LED; สารตกค้างโปร่งใสต่ำ | <900ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N ผงโลหะผสม T3, T4 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิต่ำแบบไร้ฮาโลเจนแบบมาตรฐาน 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
สำหรับสถานการณ์อุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วที่ทนต่ออุณหภูมิปานกลาง/ต่ำเท่านั้น เช่น LED, ออสซิลเลเตอร์คริสตัล, ไฟลวดทองแดง และหน้าจอโปร่งใส | 800~900ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ผงโลหะผสม LT32S ความน่าเชื่อถือสูง T2.5, T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่ว 5RG |
สำหรับสถานการณ์พิเศษที่ทนเฉพาะอุณหภูมิที่ต่ำมากเท่านั้น | 0ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ผงโลหะผสม In52Sn48 / In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วล้างน้ำ 8MW1P/5RW1 |
สารตกค้างหลังการบัดกรีสามารถทำความสะอาดได้ด้วยน้ำ ต้นทุนต่ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ผงโลหะผสม SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วล้างน้ำ 8MW1AP/5RW1A |
ไม่ทิ้งร่องรอยใดๆ หลังจากการบัดกรีบนครีบระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล ต้นทุนต่ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ผงโลหะผสม เช่น Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| เลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว 5RLJ |
การบัดกรีด้วยความร้อนด้วยเลเซอร์พร้อมประสิทธิภาพที่เหนือกว่าและไม่มีลูกบัดกรี เข้ากันได้กับระบบจ่ายลม สกรู และเจ็ทวาล์ว | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | 0307/105/305/00507BN/00507B2N ผงโลหะผสม T3, T4, T5, T6, T7 |
| เลเซอร์บัดกรีแบบไร้สารตะกั่วปานกลาง/อุณหภูมิต่ำ 5RLJB |
การบัดกรีด้วยความร้อนด้วยเลเซอร์พร้อมประสิทธิภาพที่เหนือกว่าและไม่มีลูกบัดกรี เข้ากันได้กับระบบจ่ายลม สกรู และเจ็ทวาล์ว | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ผงโลหะผสม LT32 และ LT32S ความน่าเชื่อถือสูง T3, T4, T5, T6, T7 |
| ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับสแตนเลสและอลูมิเนียม 8MW5/5RW5 |
สำหรับการบัดกรีสแตนเลสและอะลูมิเนียม สามารถทำความสะอาดด้วยน้ำได้ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | SC07 / 0307/105/305 / Sn64Bi35Ag1 / Sn64.7Bi35Ag0.3 / Sn42Bi58 ผงโลหะผสม T3, T4 |
| ประเภทโลหะผสมตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่ว | จุดหลอมเหลว (°C) | อุณหภูมิการบัดกรี (°ซ) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN(SnCu0.7Ag0.05BiNi) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N(SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S อุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วความน่าเชื่อถือสูง | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
โซลูชันที่ตรงเป้าหมายสำหรับทุกความท้าทายในกระบวนการบัดกรี
มีปัญหาการบัดกรีอื่นๆ หรือไม่? ปรึกษาวิศวกรด้านเทคนิคของเราตอนนี้
ให้คำปรึกษาด้านเทคนิคฟรี18 ปีแห่งงานฝีมือ — ทุกรายละเอียดคือคำมั่นสัญญาแห่งคุณภาพ
ด้วยประสบการณ์ด้านการวิจัยและพัฒนาและการผลิตกว่า 18 ปี และสูตรกระบวนการที่ทันสมัยที่ได้รับการพัฒนาทางวิทยาศาสตร์ สารบัดกรีของเราจึงเข้ากันได้สูงกับชิ้นส่วนที่ถูกบัดกรี ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีที่แข็งแกร่ง สว่าง สม่ำเสมอ เต็มรูปแบบโดยไม่มีลูกบัดกรี
ฟลักซ์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมแบบไม่ต้องทำความสะอาด ROL0 ได้รับการพัฒนา โดยเหลือสารตกค้างหลังการบัดกรีเพียงเล็กน้อย ให้ความต้านทานฉนวนสูง ทำให้บอร์ดสะอาดและปราศจากการกัดกร่อน และสร้างชั้นป้องกันที่ป้องกันการเกิดออกซิเดชันซ้ำของซับสเตรต
สูตรฟลักซ์ที่ปรับให้เหมาะสมพร้อมการเติมโลหะผสมองค์ประกอบการติดตาม รวมกับกระบวนการพิเศษ ช่วยให้การบัดกรีมีกิจกรรมสูงซึ่งจะทำให้แผ่นบัดกรีเปียกอย่างสมบูรณ์และบรรลุความสูงในการบัดกรีที่สูง กำจัดข้อต่อเย็นและปลอมได้อย่างมีประสิทธิภาพ การขยับ การศิลาหลุมศพ ลูกบัดกรี ช่องว่าง และปัญหาอื่น ๆ ในระหว่างการบัดกรี
อนุภาคผงบัดกรีมีความกลมและมีขนาดสม่ำเสมอ โดยไม่มีการร้อยติดหรือกระเด็นระหว่างการพิมพ์ และไม่มีการยุบ ติด หรือยอดหลังจากการขึ้นรูป ความหนืดเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยเมื่อพิมพ์ต่อเนื่อง เนื้อครีมไม่แห้ง และแรงยึดติดได้รับการดูแลอย่างดีโดยไม่สูญเสียวัสดุ
สารตกค้างหลังการบัดกรีจะละลายและชะล้างออกไปด้วยน้ำบริสุทธิ์ (น้ำปราศจากไอออน) โดยไม่ทิ้งสารตกค้างไว้เบื้องหลัง ความสะอาดสูงมาก ทำให้ได้ประสิทธิภาพการทดสอบ ICT ที่ยอดเยี่ยมโดยไม่ทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เสียหาย กระบวนการผลิตและการทำความสะอาดไม่ก่อให้เกิดมลพิษและเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม การทำความสะอาดรวดเร็ว — เร็วกว่าปูนบัดกรีประเภทอื่นมาก
ปฏิบัติตามหลักเกณฑ์เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุด
แช่เย็นที่อุณหภูมิ 0-10°C; อายุการเก็บรักษา 6 เดือน
ควรถอดออกก่อนใช้งาน 2-4 ชั่วโมงเพื่อให้มีอุณหภูมิห้อง
คนให้เข้ากันเป็นเวลา 1-3 นาทีจนเป็นเนื้อเดียวกัน
ปิดผนึกและแช่เย็นวางประสานที่ไม่ได้ใช้แยกต่างหาก
ใบรับรองที่เชื่อถือได้หลายฉบับ คุณภาพที่คุณเชื่อถือได้
ระบบการจัดการคุณภาพ
เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
การรับรองด้านสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรป
แบรนด์โรงงาน 18 ปี
ปีในอุตสาหกรรม
ลูกค้า
ขั้นตอนการตรวจสอบ
การรับรองคุณภาพ
ทีมงานด้านเทคนิคมืออาชีพของเราจัดทำสูตรเฉพาะตามความต้องการกระบวนการของคุณ โลหะผสมบัดกรี ระดับการทำงานของฟลักซ์ วิธีการทำความสะอาด และคุณลักษณะพิเศษด้านประสิทธิภาพสามารถปรับแต่งได้ทั้งหมด นอกจากนี้เรายังให้คำแนะนำในการเลือกผลิตภัณฑ์ เพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการบัดกรี และมอบโซลูชันที่เหมาะสมเพื่อเพิ่มผลผลิตในรอบแรกของคุณ
โรงงานขนาด 5,000 ตารางเมตร พร้อมด้วยเครื่องจักรผลิตและทดสอบ 96 เครื่อง ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001/ISO14001 และนำไปปฏิบัติอย่างเคร่งครัด ขั้นตอนการตรวจสอบ 21 ขั้นตอนช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการบัดกรีที่มั่นคง การทดสอบวัสดุที่เข้ามา ในกระบวนการ และผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปทำให้มั่นใจได้ว่าเป็นไปตามข้อกำหนด ผลิตภัณฑ์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมทั้งหมดผ่านการทดสอบ SGS และตรงตามมาตรฐาน RoHS ปลอดสารฮาโลเจน และ REACH (SVHC)
18 ปีที่มุ่งเน้นไปที่การวิจัยและพัฒนาและการผลิตแบบวางประสาน ใช้ดีบุกบริสุทธิ์ที่มีความบริสุทธิ์สูง สูตรฟลักซ์ที่ปรับให้เหมาะสม และกระบวนการพิเศษที่เติมโลหะผสมที่มีธาตุติดตาม สารบัดกรีของเราตรงกับสถานการณ์การประกอบอย่างแม่นยำ ให้การไต่ขึ้นอย่างรวดเร็วและข้อต่อบัดกรีเต็มสว่าง ไม่มีปัญหาข้อต่อเย็น การเชื่อม ลูกประสาน หลุมศพ ช่องว่าง การร้อยสาย การตกต่ำ หรือปัญหาการทำให้แห้ง ขายตรงจากโรงงานไม่ผ่านพ่อค้าคนกลางเพื่อความคุ้มค่ายิ่งขึ้น
วิศวกรอาวุโสให้คำปรึกษาก่อนการขายและการสนับสนุนด้านเทคนิคหลังการขายด้วยบริการแบบตัวต่อตัว การแก้ไขข้อบกพร่องในสถานที่และการจับคู่ผลิตภัณฑ์ฟรี การแก้ปัญหาหน้างาน. วิธีแก้ปัญหาให้ภายใน 24 ชั่วโมงและปัญหาได้รับการแก้ไขภายใน 72 ชั่วโมง เปลี่ยนฟรีสำหรับปัญหาด้านคุณภาพ
อุปกรณ์ระดับไฮเอนด์จากเยอรมนีและญี่ปุ่นรับประกันความแม่นยำและคุณภาพของผลิตภัณฑ์
เครื่องผสมสูญญากาศ (ถังและหลอดฉีดยา) เครื่องบรรจุแบบรวม (1)
เครื่องวิเคราะห์สเปกโทรสโกปี SPECTRO ของเยอรมัน
เครื่องวัดความหนืดน้ำบัดกรี Malcom จากญี่ปุ่น
การจ่ายและพ่นสารบัดกรี + เครื่องทดสอบการเชื่อมด้วยเลเซอร์
เครื่องผสมสูญญากาศ (ถังและหลอดฉีดยา) เครื่องบรรจุแบบรวม (2)
เครื่องทดสอบการพิมพ์แบบวางประสาน
เครื่องทดสอบเครื่องบัดกรี Reflow แบบตั้งโต๊ะที่ตั้งโปรแกรมได้
Kecheng ทดสอบห้องอุณหภูมิและความชื้นคงที่
เครื่องบรรจุและปิดผนึกแบบผสมสูญญากาศ (ถังและหลอดฉีดยา) (3)
วางเครื่องอิมัลชัน
เครื่องเจียรวาง
เครื่องผสมวางประสานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
ส่วนตรงกลางของกระบอกดีบุก
เครื่องอัดรีดบัดกรี
เปลหามลวด
เครื่องม้วน
ให้บริการองค์กรที่มีชื่อเสียงมากมายได้รับความไว้วางใจจากลูกค้า
ตัวอย่างฟรี + การดีบักในสถานที่โดยวิศวกรด้านเทคนิค
การสนับสนุนวีแชต
สแกนเพื่อเพิ่มเราบน WeChat