สารบัดกรีที่ใช้ในกระบวนการติดบนพื้นผิว SMT เป็นวัสดุเชื่อมที่ผลิตโดย ผู้ผลิตสารบัดกรี เนื่องจากมีการใช้การติดตั้ง SMT เพิ่มมากขึ้น วัสดุใหม่สำหรับการเชื่อมด้วยไฟฟ้า จึงเกิดขึ้น การตอกเสาเข็มแบบบัดกรีเกิดจากข้อผิดพลาดในการดำเนินการพิมพ์ JJY ผู้ผลิตแผ่นบัดกรี แจ้งให้พันธมิตรของเราทราบถึงปัจจัยหลักที่เกี่ยวข้อง:

In กระบวนการพิมพ์ ปัญหาแรกกวนเมื่ออุณหภูมิต่ำเกินไป เหตุผลที่สองคือตัวทำละลายอินทรีย์มีความผันผวนและมีแนวโน้มที่จะระเหยง่าย อย่างที่สามคือ แผ่นบัดกรี แห้งบนสเตนซิล ประการที่สี่คือเมื่อใช้การบัดกรีแบบรีโฟลว์ อุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ส่งผลให้อัตราการเดือดเร็วเกินไป จุดที่ห้าคือสภาพแวดล้อมค่อนข้างชื้นและไม่มีการดำเนินการทำให้แห้ง ประการที่หก สารบัดกรีแห้งได้ง่าย และอนุภาคผงดีบุกก็ละเอียดเกินไป จุดที่เจ็ดคือสารบัดกรีที่สัมผัสกับอากาศมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชัน และการทำงานที่ไม่ถูกต้องของไม้กวาดหุ้มยางอาจทำให้เกิดลูกบอลบัดกรีได้

โดยรวมแล้วการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ควรดำเนินการโดยผู้ผลิตวางประสานตามข้อกำหนดและคำแนะนำเพื่อหลีกเลี่ยงอุบัติเหตุระหว่างการใช้งาน การพิมพ์แผ่นบัดกรีมีความสำคัญมาก สารบัดกรีที่ดีสามารถช่วยประหยัดปัญหาได้มาก

ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีจาก JJY Industrial Technology Co., LTD มาในข้อกำหนดต่างๆ และสามารถพัฒนาควบคู่ไปกับแผงวงจรซิงโครนัส 5G, เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว SMT, ลวดดีบุกไร้สารตะกั่วสำหรับโทรศัพท์มือถือ และเทคโนโลยีการสื่อสารไร้สาย 5G

In อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เซินเจิ้น JJY Industrial Technology Co., LTD มุ่งเน้นไปที่การผสมผสานระหว่างอุตสาหกรรมบัดกรีและอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยประสบการณ์ด้านการวิจัยและพัฒนาและการผลิต 12 ปี เราผลิตครีมบัดกรี ลวดบัดกรี แท่งบัดกรี และครีมบัดกรีตะกั่ว In เงื่อนไขของการวิจัยและพัฒนา JJY เป็นผู้ผลิตครีมบัดกรีที่เชื่อถือได้.