โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

ผู้ผลิตน้ำยาประสาน JJY อธิบาย: ปัจจัยอะไรที่ส่งผลต่อคุณภาพของน้ำยาประสาน?

ผู้ผลิตน้ำยาประสาน JJY อธิบาย: ปัจจัยอะไรที่ส่งผลต่อคุณภาพของน้ำยาประสาน?

ผู้ผลิตสารบัดกรี — ในระหว่างการพิมพ์สารบัดกรี มีปัญหาด้านคุณภาพหลายประเภท: สารบัดกรีไม่เพียงพอ การเชื่อมสารบัดกรี และการพิมพ์ไม่ตรงแนวโดยรวม ปัจจัยใดที่ทำให้เกิดปัญหาเหล่านี้? เซินเจิ้น JJY ผู้ผลิตครีมบัดกรีอธิบายว่า:

The lead-free solder paste side of the red bottle should be covered without a label

โลหะบัดกรี ไม่เพียงพอ: ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีของส่วนประกอบไม่เพียงพอหลังจากการบัดกรี นำไปสู่ส่วนประกอบที่ขาดหายไป การเบี่ยงเบน และหลุมศพ

สาเหตุสำคัญคือ: พารามิเตอร์อุปกรณ์พื้นฐาน เช่น แรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง มุม ความเร็ว และความเร็วในการปล่อย ไม่ได้ตั้งค่าอย่างถูกต้อง ตัวยึดแผงวงจรภายในเครื่องพิมพ์หลวม วางประสานหายไปบนลายฉลุหรือมีสารปนเปื้อนบนแผงวงจรหรือความหนาของลายฉลุไม่สม่ำเสมอ วางประสานไม่ได้รับการเติมให้ทันเวลาระหว่างการพิมพ์ หลังจากพิมพ์แล้วบอร์ดก็ถูกกระแทกโดยความผิดพลาดของมนุษย์โดยไม่ได้ตั้งใจ สารบัดกรีที่หมดอายุแล้วถูกนำมาใช้ซ้ำ ฯลฯ

การเชื่อมประสานแบบวางประสาน: ทำให้เกิดวงจรเปิดและการเบี่ยงเบนของส่วนประกอบหลังจากการบัดกรี

เหตุผลสำคัญคือ: ข้อบกพร่องในการออกแบบแผงวงจรและช่องว่างระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดมีขนาดเล็กเกินไป ช่องลายฉลุนั้นบิดเบี้ยวไม่ได้ทำความสะอาดอย่างทั่วถึงและการปล่อยวางประสานไม่ดี เนื้อประสานมีคุณสมบัติไม่ดี มีความหนืดและการตกต่ำต่ำ พารามิเตอร์พื้นฐานของเครื่องจักร เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง มุม ความเร็ว และความเร็วในการปล่อยไม่ได้ตั้งค่าอย่างถูกต้อง หลังจากการพิมพ์ บอร์ดถูกบีบโดยไม่ได้ตั้งใจเนื่องจากข้อผิดพลาดของมนุษย์และติดเข้าด้วยกัน

ความเบี่ยงเบนโดยรวมระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรี: ทำให้เกิดการบัดกรีที่ไม่ดีทั่วทั้งบอร์ดของส่วนประกอบ เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ สายขาด การเบี่ยงเบน ฯลฯ

เหตุผลสำคัญคือ: การอ้างอิงตำแหน่งแผงวงจรไม่ชัดเจน หรือไม่สอดคล้องกับการอ้างอิงลายฉลุ หมุดรองรับแม่พิมพ์ไม่ได้อยู่ในตำแหน่งทันเวลา ข้อผิดพลาดทั่วไปในระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแสงของเครื่องพิมพ์ คราบบัดกรีที่หายไปและช่องลายฉลุไม่สอดคล้องกับการออกแบบแผงวงจร

Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD ธุรกิจหลัก: การผลิตบัดกรี (ลวดบัดกรี, บัดกรีแปะ, แท่งบัดกรี, แผ่นบัดกรี, ฟอยล์ดีบุก ฯลฯ ) เช่นเดียวกับบัดกรีชนิด LED, บัดกรีตะกั่ว, ตะกั่วบัดกรีเงินตะกั่ว, บัดกรีชนิด PCB สแตนเลส, บัดกรีบัดกรี SMT, ฟลักซ์เพสต์ไร้สารตะกั่ว, ลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด, ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่ว, ตะกั่ว ลวดบัดกรี แถบบัดกรีไร้สารตะกั่วและตะกั่ว แท่งบัดกรีแบบคลื่น ลวดบัดกรีสำหรับเครื่องบัดกรีอัตโนมัติ

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น