Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MQP/5RQ |
Alta actividad, mayor ascenso de soldadura (cerca del 100 %) para QFN/DFN y aplicaciones similares |
Sencillo <900 PPM/doble <1500 PPM ROL1 |
Tipo de colofonia |
Polvo de aleación como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MTSP/5RTS |
Mayor actividad, buen ascenso de soldadura (70%-90%) para QFN/DFN y aplicaciones similares; residuo bajo y brillante; |
<500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia |
Polvo de aleación como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MNTTP/5RNTT |
Especialmente indicado para aplicaciones de alta precisión como comunicaciones, tablets, portátiles, teléfonos móviles, Bluetooth y cerraduras con huella dactilar; residuo bajo y transparente; |
100~200ppm ROL0 |
Tipo de colofonia |
Polvo de aleación como 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
Sin halógenos y REACH Sin plomo de alta temperatura 8M9P/5RR |
Cero halógenos, índice de huecos extremadamente bajo, adecuado para aplicaciones de alta conductividad térmica y bajo vacío, como la iluminación de automóviles; residuo bajo y transparente; |
0ppm ROL0 |
Tipo de colofonia |
Polvo de aleación como 0307/105/305 T3, T4, T5 |
Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MA |
Adecuado para escenarios estándar generales y de paso más amplio, como iluminación LED; residuo bajo y transparente; |
<900ppm ROL1 |
Tipo de colofonia |
0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N polvo de aleación T3, T4 |
Soldadura en pasta estándar, sin halógenos, sin plomo, para temperaturas medias y bajas 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Para escenarios sin plomo de temperatura media y baja que solo toleran temperaturas medias/bajas, como LED, osciladores de cristal, luces de alambre de cobre y pantallas transparentes; |
800~900ppm ROL1 |
Tipo de colofonia |
Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/polvo de aleación LT32S de alta confiabilidad T2.5, T3, T4, T5
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Soldadura en pasta de temperatura ultrabaja sin plomo y sin halógenos 5RG |
Para escenarios especiales que sólo toleran temperaturas ultrabajas; |
0ppm ROL0 |
Tipo de colofonia |
Polvo de aleación In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
Pasta de soldadura para alta temperatura, sin plomo, lavable con agua 8MW1P/5RW1 |
Los residuos posteriores a la soldadura se pueden limpiar con agua; bajo costo; |
ORH1 |
Tipo de lavado con agua |
Polvo de aleación SC07/0307/105/305 T3, T4 |
Pasta de soldadura de baja temperatura, sin plomo y lavable con agua 8MW1AP/5RW1A |
No deja rastros después de soldar las aletas del disipador de calor de aluminio niquelado; bajo costo; |
ORH1 |
Tipo de lavado con agua |
Polvo de aleación como Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
Pasta de soldadura láser de alta temperatura sin plomo 5RLJ |
Soldadura calentada por láser con rendimiento superior y sin bolas de soldadura; compatible con dispensación neumática, de tornillo y de válvula de chorro. |
<500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia |
0307/105/305/00507BN/00507B2N polvo de aleación T3, T4, T5, T6, T7 |
Soldadura en pasta láser sin plomo para temperatura media/baja 5RLJB |
Soldadura calentada por láser con rendimiento superior y sin bolas de soldadura; compatible con dispensación neumática, de tornillo y de válvula de chorro. |
<500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia |
Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/polvo de aleación LT32 y LT32S de alta confiabilidad T3, T4, T5, T6, T7
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Pasta de soldadura sin plomo para acero inoxidable y aluminio 8MW5/5RW5 |
Para soldar acero inoxidable y aluminio; se puede limpiar con agua |
ORH1 |
Tipo de lavado con agua |
Polvo de aleación SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |