| 이름 | 매개변수 |
|---|---|
| 시리즈 | 유연 솔더 페이스트 7M/7R |
| 응용 | 통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등의 고정밀 시나리오는 물론 기존 시나리오에도 적합합니다. 밝은 관절 |
| 할로겐 | 250~400ppm ROL0 |
| 플럭스 유형 | 로진 종류 |
| 합금분말 | 62362/62836804/6337/6040/5545 및 기타 합금 분말, T2.5, T3, T4, T5 |
SMT 솔더 페이스트 제조업체.
솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 로드의 전체 범위를 수집하여 다양한 SMT 시나리오에 적합한 용접 재료를 제공합니다.
브랜드: JJY TinSolder
모델: TLP-JJY7R-6337T4
합금 조성: Sn63Pb37
입자 크기: 4#(20~38um)
점도: 170±20 Pa·S
활동: ROL0융점: 183℃
사양: 500g/병
| 이름 | 매개변수 |
|---|---|
| 시리즈 | 유연 솔더 페이스트 7M/7R |
| 응용 | 통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등의 고정밀 시나리오는 물론 기존 시나리오에도 적합합니다. 밝은 관절 |
| 할로겐 | 250~400ppm ROL0 |
| 플럭스 유형 | 로진 종류 |
| 합금분말 | 62362/62836804/6337/6040/5545 및 기타 합금 분말, T2.5, T3, T4, T5 |
TLP-7R-6337 납 함유 솔더 페이스트는 6337 납 함유 합금 구형 솔더 분말로 만들어지며 62362, 62836804, 6040 및 5545를 포함한 여러 합금과 호환되며 T2.5, T3, T4 및 T5 입자 크기를 사용할 수 있습니다. ROL0 등급의 7R 로진형 플럭스 페이스트와 결합하여 통신, 태블릿, 노트북 및 휴대폰과 같은 고정밀 및 기존 시나리오를 위해 설계되어 납땜 후 밝은 접합부를 생성합니다.
플럭스는 ROL0 등급의 할로겐 함량이 250~400ppm으로, 별도의 플럭스 없이 납땜을 완료하는 안정적인 활성을 갖고 있습니다. 이는 약간 산화된 부품의 리플로우 프로세스와 기존 납 함유 SMT 인쇄 및 리플로우 솔더링에 적합합니다.
0~10°C에서 냉장 보관하세요. 유통기한 6개월.
| 목 | 사양 | 참조 표준 |
|---|---|---|
| 점도 | 170±20 Pa·S | IPC-TM-650 |
| 솔더볼 | PASS | IPC-TM-650 |
| 인쇄 내구성 | 10시간 이상 | |
| 플럭스 함량 | (10士1)% | |
| 구리 거울 부식 테스트 | PASS | IPC-TM-650 |
| 표면 절연 저항 - 초기 | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| 표면 절연 저항 - 습도 이후 | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| 확산율 | 90% | JIS-Z-3197(1999) |
| 압정 생활 | 10시간 이상 | |
| 솔더 피트 테스트 | PASS | IPC-TM-650 |
| 유통기한(2~10°C) | 6개월 | |
| 인쇄 적성 | T3: 0.5mm 조리개 스텐실로 우수한 인쇄성 T4: 0.3mm 조리개 스텐실로 우수한 인쇄성 |
| 솔더 파우더 | 주요성분(%) | 불순물 함량(%) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합금 | Sn | Pb | Bi | Sb | Cu | Zn | Ag | Al | As | Cd | Fe | Ni | Hg |
| Sn63Pb37 | 63.0±0.5 | 렘. | ≤0.025 | ≤0.040 | ≤0.020 | ≤0.001 | ≤0.030 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.001 | ≤0.015 | ≤0.010 | ≤0.002 |
우수한 성형성과 최대 100% 솔더 클라이밍 높이로 안정적인 인쇄 점도 및 점성을 제공합니다. 밝은 전체 솔더 조인트는 콜드 조인트, 솔더 브리징, 솔더 볼, 삭제 표시 및 보이드와 같은 업계 문제를 효과적으로 해결합니다.
RoHS, 할로겐 및 REACH(SVHC)을 포함한 여러 환경 SGS 표준에 대한 인증을 받았습니다. 솔더 후 잔류물은 투명하고 무색이며, ROL0 무세척이며 절연 저항이 높아 안전하고 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
독일과 일본의 첨단 생산 및 테스트 장비, 엄격한 ISO9001/ISO14001 품질 관리, 배치당 21단계 검사 단계는 장기적으로 일관되고 안정적인 성능을 보장합니다.
당사의 숙련된 엔지니어는 일대일 서비스, 무료 현장 디버깅, 더 잘 어울리는 솔더 페이스트 제품을 제공하여 현장에서 솔더링 공정 문제를 해결합니다.
다양한 공정 요구 사항을 충족하는 광범위한 솔더 페이스트 제품
SAC305 합금, 넓은 적용 범위, 높은 납땜 신뢰성 - 오늘날 가장 널리 사용되는 친환경 솔더 페이스트
녹는점이 138°C인 Sn42Bi58 합금으로 FPC와 같은 열에 민감한 부품을 효과적으로 보호합니다.
뛰어난 납땜 성능과 비용 효율성을 갖춘 Sn63Pb37 공융 합금으로 일반 가전제품에 이상적
| 모델 | 애플리케이션 | 할로겐 | 유형 | 합금분말 |
|---|---|---|---|---|
| 납 함유 솔더 페이스트 8MN/7RN |
QFN/DFN 고등산 시나리오에 이상적인 높은 활동성; 밝은 솔더 조인트; | 600~750ppm ROL1 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040과 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7M/7R |
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등 고정밀 표준 시나리오에 적합합니다. 밝은 솔더 조인트; | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MTWT/7RTWT |
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰 등 고정밀 표준 시나리오에 적합합니다. 인쇄 후 납땜 흑화나 납땜 볼 없이 장시간 배치를 견딥니다. 밝은 솔더 조인트; | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MTHT/7RTHT |
실외 디스플레이 시나리오 전용입니다. 안정적인 점도와 긴 스텐실 수명(가장 큰 장점) 밝은 솔더 조인트; 농축된 로진 잔여물(화면 얼룩 없음, 잉크 색상 균일) | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040과 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MH/7RH |
일반용, 투명하고 밝은 잔류물; 특히 LED와 같은 화이트 보드에 적합하며 건조 저항성이 강하고 16시간 이상 연속 인쇄가 가능합니다. 솔더 페이스트는 실온에서 보관할 수 있습니다. 인쇄 후 납땜이 튀지 않고, 특히 납땜 볼이 없어 장시간 배치를 견딜 수 있습니다. | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7ML/7RL |
투명하고 밝은 잔여물; 특히 LED와 같은 화이트 보드에 적합하며 건조 저항이 약간 낮으므로 빠른 소비 시나리오에 가장 적합합니다. 낮은 보이드율을 달성하기 위해 홈이 있는 내장 방열판에도 사용할 수 있습니다. | 250~400ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 함유 솔더 페이스트 7MF/7RF |
은도금 전자 세라믹 부품, 광전지 및 라이트 쇼 유리 스크린과 같은 은 패드 전용입니다. 실버 패드를 부식시키거나 흑화를 일으키지 않습니다. | 150~350ppm ROL0 |
로진 종류 | 62362/62836804/6337/6040/5545와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 수세척 납 함유 솔더 페이스트 3MW9/3RW9 |
물 세척이 가능하고 비용이 저렴하며 인쇄 성형성이 우수합니다. 에너지 저장 배터리 리드 그리드 납땜에도 적합합니다. | ORH1 | 물 세척 유형 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 스테인레스강 및 알루미늄용 납 함유 솔더 페이스트 3MW5/3RW5 |
스테인레스 스틸 및 알루미늄 납땜용; 물로 청소할 수 있다 | ORH1 | 물 세척 유형 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595와 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 납 합금 유형 | 녹는점(°C) | 납땜 온도. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 대략. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| 모델 | 애플리케이션 | 할로겐 | 유형 | 합금분말 |
|---|---|---|---|---|
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 및 유사한 애플리케이션에 대한 높은 활성, 가장 높은 솔더 상승(거의 100%) | 싱글 <900ppm / 듀얼 <1500ppm ROL1 |
로진 종류 | 0307/105/305와 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MTSP/5RTS |
QFN/DFN 및 유사 애플리케이션에 대한 더 높은 활동성, 우수한 솔더 클라이밍(70%-90%); low, bright residue; | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305와 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MNTTP/5RNTT |
통신, 태블릿, 노트북, 휴대폰, Bluetooth 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 애플리케이션에 특히 적합합니다. 낮고 투명한 잔여물; | 100~200ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N과 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 제로할로겐 및 REACH 무연 고온 8M9P/5RR |
제로 할로겐, 극도로 낮은 보이드율, 자동차 조명과 같은 낮은 보이드, 높은 열전도도 애플리케이션에 적합합니다. 낮고 투명한 잔여물; | 0ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305와 같은 합금 분말 T3, T4, T5 |
| 무할로겐 무연 고온 솔더 페이스트 8MA |
조명 LED와 같은 일반 및 더 넓은 피치의 표준 시나리오에 적합합니다. 낮고 투명한 잔여물; | <900ppm ROL1 |
로진 종류 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N 합금 분말 T3, T4 |
| 표준 할로겐 프리 무연 중온 및 저온 솔더 페이스트 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
LED, 수정 발진기, 구리선 조명 및 투명 스크린과 같이 중간/낮은 온도만 견딜 수 있는 무연 중간 온도 및 저온 시나리오의 경우; | 800~900ppm ROL1 |
로진 종류 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/고신뢰성 LT32S 합금 분말 T2.5, T3, T4, T5 |
| 제로 할로겐 무연 초저온 솔더 페이스트 5RG |
초저온만 견딜 수 있는 특수 시나리오의 경우; | 0ppm ROL0 |
로진 종류 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 합금 분말 T5, T6, T7 |
| 수세식 무연 고온 솔더 페이스트 8MW1P/5RW1 |
납땜 후 잔여물은 물로 청소할 수 있습니다. 저렴한 비용; | ORH1 | 물 세척 유형 | SC07/0307/105/305 합금 분말 T3, T4 |
| 수세척 무연 저온 솔더 페이스트 8MW1AP/5RW1A |
니켈 도금 알루미늄 방열판 핀에 납땜한 후 흔적이 남지 않습니다. 저렴한 비용; | ORH1 | 물 세척 유형 | Sn42Bi58과 같은 합금 분말 T2.5, T3, T4 |
| 레이저 무연 고온 솔더 페이스트 5RLJ |
뛰어난 성능과 솔더 볼이 없는 레이저 가열 솔더링; 공압식, 스크류 및 제트 밸브 디스펜싱과 호환됩니다. | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N 합금 분말 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 레이저 무연 중/저온 솔더 페이스트 5RLJB |
뛰어난 성능과 솔더 볼이 없는 레이저 가열 솔더링; 공압식, 스크류 및 제트 밸브 디스펜싱과 호환됩니다. | <500ppm ROL0 |
로진 종류 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/고신뢰성 LT32 및 LT32S 합금 분말 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 스테인레스강 및 알루미늄용 무연 솔더 페이스트 8MW5/5RW5 |
스테인레스 스틸 및 알루미늄 납땜용; 물로 청소할 수 있다 | ORH1 | 물 세척 유형 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 합금 분말 T3, T4 |
| 무연 솔더 페이스트 합금 유형 | 녹는점(°C) | 납땜 온도. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN(SnCu0.7Ag0.05BiNi) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N(SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 고신뢰성 무연 저온 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
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솔더 분말 입자는 크기가 둥글고 균일하며, 인쇄 중에 스트링 현상, 점착 또는 튀는 현상이 없고 형성 후 붕괴, 점착 또는 피크가 없습니다. 연속 인쇄에도 점도 변화가 거의 없고, 페이스트가 마르지 않으며, 소재 손실 없이 택이 잘 유지됩니다.
납땜 후 잔류물은 순수한 물(탈이온수)로 용해 및 세척되어 잔류물이 남지 않습니다. 청정도가 매우 높아 전자 부품을 손상시키지 않고 우수한 ICT 테스트 성능을 발휘합니다. 생산 및 세척 공정에서는 오염이 발생하지 않으며 환경 요구 사항을 충족합니다. 청소는 빠릅니다. 다른 유형의 솔더 페이스트보다 훨씬 빠릅니다.
최고의 성능을 얻으려면 지침을 따르십시오.
0~10°C에서 냉장 보관하세요. 유통기한 6개월
사용하기 2~4시간 전에 실온에 꺼내두세요
균일해질 때까지 1~3분 동안 잘 저어줍니다.
사용하지 않은 솔더 페이스트를 별도로 밀봉하고 냉장 보관하십시오.
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