Расценки на пайку

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Расценки на пайку
Дом Расценки на пайку Расчет проекта, предложение по пайке, заводское SMT и усилитель; Запрос цены на припой для пайки волной

Расчет проекта, предложение по пайке, заводское SMT и усилитель; Запрос цены на припой для пайки волной

Расценки на пайку Знание

Здесь вы можете найти знания о Расценки на пайку, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Полный охват процессов пайки, установки SMT, пайки волновой пайкой и подкраски на заводах по производству электроники

Припой, используемый на заводах по производству электроники, должен обеспечивать динамическое согласование во всех процессах, включая размещение SMT, пайку волной и подкраску. Припой JiaJinYuan адаптируется к сложным сценариям термического напряжения с пиковой температурой оплавления 235 ℃, температурой волновой пайки 260 ℃ и мгновенной температурой ручной подкраски 380 ℃ благодаря конструкции с градиентом температуры плавления. Содержание активного остатка контролируется в пределах 0,012%, что позволяет избежать утечек при тестировании ICT и чрезмерного ионного загрязнения.

Опубликовано: 2010-03-28

Корреляция между частотой стирания трафарета паяльной пастой и дефектами печати паяльной пастой

Частота протирания трафаретов паяльной пасты напрямую влияет на однородность и четкость профиля напечатанной паяльной пасты. Чрезмерное вытирание ускоряет ослабление натяжения трафарета и приводит к недостаточному нанесению паяльной пасты, тогда как недостаточное вытирание легко приводит к высыханию паяльной пасты, засорению отверстий и вызывает типичные дефекты, такие как перемычки припоя и недостаточное количество припоя. Таким образом, чтобы научно сформулировать стратегии контроля паяльной пасты, частота протирки должна быть включена в качестве ключевого параметра процесса динамической калибровки.

Опубликовано: 2010-03-19

Рентгеновский контроль и доработка BGA-чипов для проверки внутреннего качества пайки шаровых опор

Рентгеновский контроль может проникать в корпуса BGA и напрямую наблюдать за морфологией шариков припоя, распределением пустот и дефектами перемычек, что делает его незаменимым методом проверки внутреннего качества пайки с реболлингом после доработки. Особенно после завершения операций по замене шариков на ремонтных станциях JJY необходимо выполнить рентгеновский контроль, чтобы подтвердить, соответствуют ли компланарность шариков припоя, смещение и количество пустот стандартам IPC-A-610 класса 2.

Опубликовано: 2010-02-27

Высоко- и низкотемпературная циклическая среда для припоя материнской платы промышленного управления, устойчивые к сбоям паяные соединения

Припой, используемый для промышленных плат управления, может сохранять структурную целостность паяных соединений в условиях циклических высоких и низких температур в диапазоне от -40°C до 85°C. Это зависит от оптимизации соотношения припоев Jia Jinyuan, точного соответствия профилей оплавления и скоординированного контроля толщины меди печатной платы и конструкции контактной площадки, чтобы избежать распространения микротрещин, вызванных накоплением термического напряжения.

Опубликовано: 2010-02-18

Температурная кривая печи для холодной пайки не соответствует стандартам, что вызвано чрезмерной теплоемкостью печатной платы

Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.

Опубликовано: 2010-02-04
Как справиться с сильным окислением припоя и как снизить скорость окисления?

Как справиться с сильным окислением припоя и как снизить скорость окисления?

Сильное окисление паяных стержней напрямую приводит к образованию шипов на паяных соединениях, холодным паяным соединениям и увеличению количества окалины припоя. Вмешательство должно осуществляться одновременно по четырем аспектам: условия хранения, температура плавления припоя, соотношение флюсов и уход за ракелем. Среди них контроль температуры ванны с припоем на уровне 250±5℃, использование специального флюса, содержащего антиоксидантные компоненты, а также поддержание паяльных стержней в сухости и герметичности во время хранения являются тремя наиболее эффективными практическими мерами по снижению окисления припоя.

Опубликовано: 2010-01-30

Сравнение паяльной пасты SAC305, SAC0307 и выбора низкотемпературного сплава SnBi

На основе измеренных данных производственной линии в этой статье сравниваются различия между паяльной пастой SAC305, паяльной пастой SAC0307 и низкотемпературной паяльной пастой олово-висмут с точки зрения пригодности для печати, характеристик оплавления и надежности паяных соединений. В нем подчеркиваются преимущества смачивания паяльной пасты SAC в высокотемпературной зоне и незаменимость паяльной пасты олово-висмут при пайке чувствительных к температуре компонентов, обеспечивая воспроизводимые критерии выбора процесса.

Опубликовано: 2010-01-22

Высокочастотная пайка плат 5G Высокочастотная пайка печатных плат SMT, обеспечивающая стабильную передачу сигнала

Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.

Опубликовано: 2010-01-11
Что вызывает слеживание паяльной пасты и можно ли ее использовать?

Что вызывает слеживание паяльной пасты и можно ли ее использовать?

Слеживание паяльной пасты является высокочастотным сбоем на производственных линиях SMT. Основные причины включают неконтролируемую температуру и влажность хранения, повторяющиеся циклы замораживания-оттаивания, чрезмерное воздействие после открытия и неравномерное перемешивание. Затвердевшая паяльная паста претерпела агломерацию металлических частиц и расслоение фаз флюса, и ее реологические свойства не могут быть восстановлены даже после повторного перемешивания. Принудительное использование приведет к таким дефектам, как отсутствие печати, недостаточная пайка и перемычки, поэтому его необходимо утилизировать.

Опубликовано: 2009-12-27

Идентификация шариков припоя при отборе проб на производственной линии для заблаговременного предотвращения дефектов партии

Валики припоя являются одним из наиболее стойких типичных дефектов при пайке оплавлением SMT; если выборка на производственной линии основана только на AOI, процент пропущенных оценок высок. JiaJinYuan добавила станцию ​​отбора проб с ручным микроскопом после пайки оплавлением и перед ICT в сочетании со связанным анализом трех ключевых факторов: толщины печати паяльной пасты, соотношения отверстий трафарета и чистоты азота, чтобы заранее предотвратить риск массового вытекания шариков припоя в диапазоне 100 штук.

Опубликовано: 2009-12-21

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.