Производство паяльной пасты

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Производство паяльной пасты
Дом Производство паяльной пасты Производство паяльной пасты на заказ, Завод по производству паяльной пасты SMT различных спецификаций

Производство паяльной пасты на заказ, Завод по производству паяльной пасты SMT различных спецификаций

Производство паяльной пасты Знание

Здесь вы можете найти знания о Производство паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Влияние вязкости паяльной пасты и индекса тиксотропности на пайку SMT

Влияние вязкости паяльной пасты и индекса тиксотропности на пайку SMT

Вязкость и индекс тиксотропности паяльной пасты напрямую влияют на точность SMT-печати и ресурс паяного соединения. В стандарте IPC-J-STD-005 указано, что диапазон вязкости паяльной пасты составляет 200–800 Па·с (25 ℃), а индекс тиксотропности должен быть ≥0,75. Когда измеренное значение ниже 0,65, легко вызвать всплески припоя, перемычки и недостаточность припоя; когда оно превышает 0,95, это приведет к плохому извлечению из формы и разрушению кромок. Производственная линия должна проводить фактические измерения и калибровку температуры каждые 4 часа с использованием Brookfield LVDV-II+ с соответствующими роторами с конусом и пластиной, чтобы избежать дрейфа данных, вызванного разницей температур окружающей среды, превышающей ± 2 ℃.

Опубликовано: 2026-08-27
Сравнение характеристик сплавов паяльной пасты SAC305 и Sn99.3Cu0.7

Сравнение характеристик сплавов паяльной пасты SAC305 и Sn99.3Cu0.7

Сплавы паяльной пасты SAC305 и Sn99.3Cu0.7 демонстрируют существенные различия на реальных производственных линиях SMT. SAC305 имеет лучшую смачиваемость и сопротивление термической усталости, тогда как Sn99.3Cu0.7 предлагает более низкую стоимость и более узкий диапазон плавления благодаря своему составу, не содержащему серебра. Для обоих сплавов необходимо найти динамический компромисс с точки зрения пригодности для печати, количества пустот при оплавании, прочности паяного соединения и долгосрочной надежности, принимая во внимание конкретные типы компонентов, толщину платы и конфигурацию температурной зоны печи оплавления.

Опубликовано: 2026-08-27
Паяльная паста, припой, паяльная лента и припой: как их подобрать для разных сценариев пайки

Паяльная паста, припой, паяльная лента и припой: как их подобрать для разных сценариев пайки

Выбор припоя напрямую влияет на производительность первого прохода SMT и затраты на доработку; Паяльная паста, паяльная проволока и припойные стержни должны динамически подбираться в соответствии с тактом процесса, точностью паяного соединения и частотой доработки. Например, для пакетного монтажа компонентов 0201 требуется порошковая паяльная паста 3# в сочетании с трафаретами из нержавеющей стали, в то время как для доработки нижней части BGA предпочтительно используется не требующая очистки припойная проволока диаметром 0,3 мм, что экономит более 240 часов доработок на каждой производственной линии в год.

Опубликовано: 2026-08-27
Как выбрать паяльную пасту для SMT: основные различия между вариантами со свинцом, без свинца и без галогенов

Как выбрать паяльную пасту для SMT: основные различия между вариантами со свинцом, без свинца и без галогенов

Выбор паяльной пасты для поверхностного монтажа должен основываться на реальных сбоях производственной линии, чтобы можно было реконструировать адаптируемость процесса. Содержащую свинец паяльную пасту легко паять, но это ограничено RoHS; бессвинцовая паяльная паста имеет высокую температуру оплавления, что легко приводит к образованию холодных паяных соединений BGA и вздутию печатной платы; безгалогенная паяльная паста, решая проблему галогенной коррозии, жертвует частью своей смачиваемости. Основой выбора паяльной пасты является соответствие характеристик оборудования, диапазонов температурной устойчивости компонентов и требований к долгосрочной надежности. Особенно при нанесении паяльной пасты, не содержащей галогенов, в условиях высоких температур и высокой влажности необходимо одновременно регулировать апертуру трафарета и профиль оплавления.

Опубликовано: 2026-08-27
Как оценить смачиваемость паяльной пасты при поверхностной пайке плат ENIG

Как оценить смачиваемость паяльной пасты при поверхностной пайке плат ENIG

Плохая смачиваемость паяльной пасты во время SMT-пайки на печатных платах с толстым золотом обычно проявляется в виде пустот в паяных соединениях, недостаточного подъема припоя или локального высыхания. Основная причина – чрезмерная толщина слоя золота, приводящая к пассивации слоя никеля и чрезмерному расходу активности флюса. Оценка требует всесторонней оценки путем сочетания измерения угла смачивания, микроскопического наблюдения морфологии паяного соединения и состояния роста IMC после оплавления. Соответствие между толстыми золотыми печатными платами и смачиваемостью паяльной пасты является ключевым моментом управления процессом, обеспечивающим выход продукта с первого прохода.

Опубликовано: 2026-08-27
Меры предосторожности при печати паяльной пасты и пайке после выключения и перезапуска SMT

Меры предосторожности при печати паяльной пасты и пайке после выключения и перезапуска SMT

Перезапуск машины после отключения SMT сопряжен с множеством рисков, таких как снижение точности печати паяльной пасты, засорение трафарета и ослабление активности паяльной пасты. Необходимо разработать дифференцированные стратегии реагирования на основе продолжительности отключения, температуры и влажности окружающей среды, а также типа паяльной пасты, при этом особое внимание следует уделять калибровке давления ракеля, частоте очистки трафарета, а также операциям разогрева и перемешивания паяльной пасты в процессе печати паяльной пастой.

Опубликовано: 2026-08-27
Контроль угла подачи припойной проволоки: способы уменьшения разбрызгивания при ручной пайке

Контроль угла подачи припойной проволоки: способы уменьшения разбрызгивания при ручной пайке

Контроль угла подачи припойной проволоки напрямую влияет на скорость разбрызгивания при ручной пайке. В настоящее время отрасль ускоряет переход к микропайным соединениям толщиной менее 0,3 мм, печатным платам смешанной сборки высокой плотности и бессвинцовым высокотемпературным процессам. Однако традиционный метод подачи припоя с фиксированным углом 45° больше не может соответствовать реальности производственной линии, где сосуществуют QFN с шагом 0,25 мм и компоненты 0402. Передовые инженеры должны динамически сжимать угол между припойной проволокой и жалом паяльника до диапазона 25–35°, синхронно регулируя ритм подачи припоя и время извлечения паяльника.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка больших компонентов QFP: как избежать перемычек и шипов припоя с помощью паяльной пасты

Пайка больших компонентов QFP: как избежать перемычек и шипов припоя с помощью паяльной пасты

Чтобы устранить частые дефекты паяных перемычек и всплесков припоя в QFP-устройствах большого размера в процессе SMT, эта статья начинается с выбора паяльной пасты и сочетает точность печати, термическую реакцию оплавления и характеристики распределения металлического порошка, чтобы разработать специальные паяльные пасты с высокой тиксотропией, узким гранулометрическим составом (D50 = 18,5 мкм) и содержанием металла 90,2%, такие как

Опубликовано: 2026-08-27
Переход с бессвинцового производства на свинцовое: процесс замены паяльной пасты и линии припоя

Переход с бессвинцового производства на свинцовое: процесс замены паяльной пасты и линии припоя

Направленный на типичные дефекты, такие как почернение паяных соединений, холодные паяные соединения и засорение трафарета, вызванные переключением паяльной пасты и паяльных стержней во время перехода от бессвинцовой к свинцовой линии SMT, в этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии, подробно описаны меры быстрого реагирования, включая аварийное отключение и очистку линии, удаление остатков флюса и пассивацию трубопровода оборудования, а также предлагаются меры по устранению первопричин, такие как управление зонированием паяльной пасты, связывание партий паяных стержней и динамический мониторинг. чистоты азота в печи оплавления, обеспечивая немедленно выполняемый замкнутый процесс переключения паяльной пасты и стержня для переключения линии SMT.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT гибких плат FPC: меры предосторожности при использовании паяльной пасты и процессах под давлением

Пайка SMT гибких плат FPC: меры предосторожности при использовании паяльной пасты и процессах под давлением

Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.

Опубликовано: 2026-08-27

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.