Паяльная паста

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Паяльная паста
Дом Паяльная паста Паяльная паста SMT для пайки оплавлением электронных компонентов печатных плат

Паяльная паста SMT для пайки оплавлением электронных компонентов печатных плат

Паяльная паста Знание

Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Отечественный припой, производимый местными заводами по производству паяльных материалов, комплексная поставка паяльной пасты, припойной проволоки и припойного стержня

Отечественный завод по производству источников припоя напрямую поставляет полный спектр паяльных материалов, включая паяльную пасту, припойную проволоку и припой. Измеренная на производственной линии Jia Jinyuan скорость отделения паяльной пасты превышает 98,5%, а угол смачивания после оплавления составляет ≤35°. Он поддерживает предоставление отчетов об испытаниях SGS и сертификатов соответствия ROHS2.0 для партий, что соответствует строгим требованиям контроля разделения металлического состава и остатков галогенов в автомобильной электронике и медицинском оборудовании.

Опубликовано: 2018-07-01
Какую флюсовую пасту следует использовать для ремонта BGA и как выбрать действие?

Какую флюсовую пасту следует использовать для ремонта BGA и как выбрать действие?

Какую паяльную пасту использовать для ремонта BGA и как выбрать соответствующий уровень активности, напрямую влияет на вероятность успеха пайки с первого прохода и надежность паяного соединения. Проверка производственной линии с помощью JJY показывает, что паяльная паста RMA средней активности уравновешивает смачиваемость и контролируемый остаток в большинстве сценариев пайки BGA; высокоактивная паяльная паста RA подходит только для специальных микросхем с сильным окислением или плохим покрытием, тогда как паяльную пасту, не требующую очистки, необходимо сочетать с азотозащищенными условиями оплавления.

Опубликовано: 2018-06-29

Окно процесса бессвинцовой паяльной пасты для пайки оплавлением: настройки пиковой температуры и зоны выдержки

Настройка технологического окна для пайки оплавлением бессвинцовой паяльной пастой должна сбалансировать скоординированный контроль пиковой температуры и зоны выдержки. Бессвинцовая паяльная паста Jia Jinyuan стабильно работает в диапазоне максимальных температур от 235°C до 245°C. Однако если температура зоны выдержки ниже 150°C и продолжительность менее 60 секунд, это может легко привести к плохому смачиванию и увеличению количества пустот. In фактические производственные линии, скорость конвейера и мощность каждой температурной зоны должны динамически регулироваться на основе измеренных кривых с помощью профилометра температуры.

Опубликовано: 2018-06-18

Материалы для пайки печатных плат: паяльная паста, паяльная проволока, припой и флюс — все в одном комплекте

Комплексное предоставление материалов для пайки печатных плат должно точно соответствовать реальным потребностям производственной линии. Паяльная паста в качестве основного материала должна соответствовать отверстиям трафарета, профилям оплавления и расстоянию между компонентами. Паяльная паста Jia Jinyuan не показывает явного осадка в течение 24 часов подряд печати с шагом QFN 0,3 мм. В сочетании с флюсом соответствующего уровня активности, припойной проволокой с низким содержанием кислорода и припоем высокой чистоты он обеспечивает стабильную производительность при размещении SMT и ручной пайке.

Опубликовано: 2018-05-23

Окисление площадок холодной пайки и недостаточная активность флюса — наиболее вероятные причины холодной пайки

Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Окисление контактной площадки и недостаточная активность флюса являются двумя основными причинами: первая предотвращает смачивание паяльной пасты медной поверхности, а вторая затрудняет удаление оксидной пленки. Когда эти два фактора перекрываются, частота возникновения холодных паяных соединений может увеличиться более чем в 3 раза. Флюс серии JiaJinYuan JHY-805 имеет измеренный угол смачивания <25° на платах OSP, что эффективно подавляет образование холодных паяных соединений.

Опубликовано: 2018-05-09

Безгалогенный и высоконадежный припой для оборудования 5G, адаптируемый к сложным рабочим условиям

Припой для оборудования 5G должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в сложных условиях эксплуатации, таких как высокочастотная вибрация, широкий диапазон температур, высокая влажность и солевой туман. Безгалогеновый высоконадежный припой JiaJinYuan за счет оптимизации соотношения основного сплава SnAgCu и состава наноразмерного активного флюса обеспечивает ослабление усилия сдвига паяного соединения <8% после 500 циклов термического удара от -40°C до +125°C, с содержанием галогенов <900 PPM, что полностью соответствует требованиям долгосрочной надежности для оборудования 5G. пайка в сценариях межсоединений высокой плотности, таких как радиочастотные модули базовых станций 5G и антенные решетки миллиметрового диапазона.

Опубликовано: 2018-04-27

Влияние частиц припоя из сплава SAC в паяльной пасте на печать паяльной пастой

Сферичность, гранулометрический состав и уровень окисления частиц оловянного порошка в паяльной пасте SAC напрямую влияют на целостность отделения и покрытие контактной площадки во время печати паяльной пастой. На реальных производственных линиях было обнаружено, что сферический оловянный порошок с D50 25 мкм может достигать скорости выделения более 92% на трафарете с апертурой 38 мкм. Когда отклонение D50 превышает ±1,5 мкм или содержание кислорода составляет >0,5 мас.%, процент дефектов перемычек и недостаточности припоя увеличивается более чем в 3 раза. Технологическая совместимость паяльной пасты, паяльной пасты SAC и паяльной пасты из оловянного порошка должна основываться на измеренных параметрах частиц.

Опубликовано: 2018-04-13

Ключевые точки пайки для различных процессов обработки поверхности контактной площадки печатной платы: золотое покрытие, иммерсионное серебро и OSP

Во время обработки контактных площадок печатной платы эффективность пайки процессов ENIG, Immersion Silver и OSP существенно различается. Слой ENIG устойчив к окислению, но имеет плохую смачиваемость, поэтому требуется высокоактивная паяльная паста. Иммерсионное серебро склонно к сульфидейному обесцвечиванию и чувствительно к пиковой температуре оплавления. Неравномерная толщина пленки OSP может привести к локальному несмачиванию. Этими тремя процессами необходимо управлять по-разному: при проектировании отверстий трафарета, настройке профиля оплавления и условиях хранения поступающего материала.

Опубликовано: 2018-04-13
Какие дефекты возникнут, если паяльную пасту вскрыть напрямую без достаточного нагрева?

Какие дефекты возникнут, если паяльную пасту вскрыть напрямую без достаточного нагрева?

Открытие контейнера с паяльной пастой напрямую без достаточного разогрева приведет к ненормальному увеличению вязкости паяльной пасты, неравномерному осаждению флюса, плохому отпечатку и увеличению количества пустот в паяных соединениях. In в тяжелых случаях это приведет к дефектам партии, таким как перемычки, недостаточный припой и соединения холодной пайки. Прогрев паяльной пасты должен строго соответствовать требованию выдержки при комнатной температуре от 2 до 4 часов. Прежде чем вскрыть паяльную пасту, необходимо убедиться, что прогрев достаточный и на поверхности нет конденсата.

Опубликовано: 2018-03-26

Антиокисление волновой поверхности пайки погружением, уменьшение непрерывного образования окалины припоя

Во время процесса пайки окунанием окисление поверхности ванны припоя является основной причиной непрерывного образования окалины. Антиокислительный флюс JiaJinYuan благодаря синергетическому эффекту динамического покрытия и активных ингредиентов образует плотную инертную пленку на поверхности паяльной ванны, снижая скорость окисления более чем на 70% во время пайки погружением, сокращая ежедневное производство окалины на 1,2 кг, значительно продлевая цикл очистки ванны припоя и стабилизируя смачиваемость паяного соединения.

Опубликовано: 2018-03-24

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.