Производитель припоя

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Производитель припоя
Дом Производитель припоя Производитель припоев по индивидуальному заказу, Производитель припоев для пайки волновой пайкой различных сплавов

Производитель припоев по индивидуальному заказу, Производитель припоев для пайки волновой пайкой различных сплавов

Производитель припоя Знание

Здесь вы можете найти знания о Производитель припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Полный охват процессов пайки, установки SMT, пайки волновой пайкой и подкраски на заводах по производству электроники

Припой, используемый на заводах по производству электроники, должен обеспечивать динамическое согласование во всех процессах, включая размещение SMT, пайку волной и подкраску. Припой JiaJinYuan адаптируется к сложным сценариям термического напряжения с пиковой температурой оплавления 235 ℃, температурой волновой пайки 260 ℃ и мгновенной температурой ручной подкраски 380 ℃ благодаря конструкции с градиентом температуры плавления. Содержание активного остатка контролируется в пределах 0,012%, что позволяет избежать утечек при тестировании ICT и чрезмерного ионного загрязнения.

Опубликовано: 2010-03-28

Корреляция между частотой стирания трафарета паяльной пастой и дефектами печати паяльной пастой

Частота протирания трафаретов паяльной пасты напрямую влияет на однородность и четкость профиля напечатанной паяльной пасты. Чрезмерное вытирание ускоряет ослабление натяжения трафарета и приводит к недостаточному нанесению паяльной пасты, тогда как недостаточное вытирание легко приводит к высыханию паяльной пасты, засорению отверстий и вызывает типичные дефекты, такие как перемычки припоя и недостаточное количество припоя. Таким образом, чтобы научно сформулировать стратегии контроля паяльной пасты, частота протирки должна быть включена в качестве ключевого параметра процесса динамической калибровки.

Опубликовано: 2010-03-19

Рентгеновский контроль и доработка BGA-чипов для проверки внутреннего качества пайки шаровых опор

Рентгеновский контроль может проникать в корпуса BGA и напрямую наблюдать за морфологией шариков припоя, распределением пустот и дефектами перемычек, что делает его незаменимым методом проверки внутреннего качества пайки с реболлингом после доработки. Особенно после завершения операций по замене шариков на ремонтных станциях JJY необходимо выполнить рентгеновский контроль, чтобы подтвердить, соответствуют ли компланарность шариков припоя, смещение и количество пустот стандартам IPC-A-610 класса 2.

Опубликовано: 2010-02-27

Высоко- и низкотемпературная циклическая среда для припоя материнской платы промышленного управления, устойчивые к сбоям паяные соединения

Припой, используемый для промышленных плат управления, может сохранять структурную целостность паяных соединений в условиях циклических высоких и низких температур в диапазоне от -40°C до 85°C. Это зависит от оптимизации соотношения припоев Jia Jinyuan, точного соответствия профилей оплавления и скоординированного контроля толщины меди печатной платы и конструкции контактной площадки, чтобы избежать распространения микротрещин, вызванных накоплением термического напряжения.

Опубликовано: 2010-02-18

Температурная кривая печи для холодной пайки не соответствует стандартам, что вызвано чрезмерной теплоемкостью печатной платы

Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.

Опубликовано: 2010-02-04
Как справиться с сильным окислением припоя и как снизить скорость окисления?

Как справиться с сильным окислением припоя и как снизить скорость окисления?

Сильное окисление паяных стержней напрямую приводит к образованию шипов на паяных соединениях, холодным паяным соединениям и увеличению количества окалины припоя. Вмешательство должно осуществляться одновременно по четырем аспектам: условия хранения, температура плавления припоя, соотношение флюсов и уход за ракелем. Среди них контроль температуры ванны с припоем на уровне 250±5℃, использование специального флюса, содержащего антиоксидантные компоненты, а также поддержание паяльных стержней в сухости и герметичности во время хранения являются тремя наиболее эффективными практическими мерами по снижению окисления припоя.

Опубликовано: 2010-01-30

Сравнение паяльной пасты SAC305, SAC0307 и выбора низкотемпературного сплава SnBi

На основе измеренных данных производственной линии в этой статье сравниваются различия между паяльной пастой SAC305, паяльной пастой SAC0307 и низкотемпературной паяльной пастой олово-висмут с точки зрения пригодности для печати, характеристик оплавления и надежности паяных соединений. В нем подчеркиваются преимущества смачивания паяльной пасты SAC в высокотемпературной зоне и незаменимость паяльной пасты олово-висмут при пайке чувствительных к температуре компонентов, обеспечивая воспроизводимые критерии выбора процесса.

Опубликовано: 2010-01-22

Высокочастотная пайка плат 5G Высокочастотная пайка печатных плат SMT, обеспечивающая стабильную передачу сигнала

Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.

Опубликовано: 2010-01-11
Что вызывает слеживание паяльной пасты и можно ли ее использовать?

Что вызывает слеживание паяльной пасты и можно ли ее использовать?

Слеживание паяльной пасты является высокочастотным сбоем на производственных линиях SMT. Основные причины включают неконтролируемую температуру и влажность хранения, повторяющиеся циклы замораживания-оттаивания, чрезмерное воздействие после открытия и неравномерное перемешивание. Затвердевшая паяльная паста претерпела агломерацию металлических частиц и расслоение фаз флюса, и ее реологические свойства не могут быть восстановлены даже после повторного перемешивания. Принудительное использование приведет к таким дефектам, как отсутствие печати, недостаточная пайка и перемычки, поэтому его необходимо утилизировать.

Опубликовано: 2009-12-27

Идентификация шариков припоя при отборе проб на производственной линии для заблаговременного предотвращения дефектов партии

Валики припоя являются одним из наиболее стойких типичных дефектов при пайке оплавлением SMT; если выборка на производственной линии основана только на AOI, процент пропущенных оценок высок. JiaJinYuan добавила станцию ​​отбора проб с ручным микроскопом после пайки оплавлением и перед ICT в сочетании со связанным анализом трех ключевых факторов: толщины печати паяльной пасты, соотношения отверстий трафарета и чистоты азота, чтобы заранее предотвратить риск массового вытекания шариков припоя в диапазоне 100 штук.

Опубликовано: 2009-12-21

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.