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JJY무연 솔더 페이스트 제조업체theSMT리플로우 솔더링 사양은 온도를 나타냅니다.
게시된 날짜: 2026-05-12In 생산 공정 무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링 작업 중에 발생할 수 있는 문제
게시된 날짜: 2026-05-12
솔더 페이스트의 가장자리가 고르지 않은 경우 표면에 버 또는 얼룩이 있는 것입니다.
게시된 날짜: 2026-05-12
SMT 철망에 표면 실장 기술을 적용한 경우는 일반적인 사용 상황인 것으로 이해됩니다.
게시된 날짜: 2026-05-12
업계 조사에 따르면 SMT 솔더 공정 최적화는 전자 제조 기업의 생산 라인 업그레이드를 위한 핵심 수단이 되었습니다. 여러 주요 EMS 제조업체는 2026년 1분기에 리플로우 오븐 온도 영역에 대한 동적 보상, 솔더 합금 구성의 미세 조정, 스텐실 조리개의 3D 시뮬레이션을 포함한 실증적 프로젝트를 시작할 예정입니다. SMT 솔더의 습윤성, 보이드율 및 장기 열 순환 신뢰성이 공정 검증의 핵심 지표로 떠오르고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-05-08
솔더 페이스트는 실온에 4시간 이상 노출되면 급속히 열화되기 시작합니다. 이러한 열화는 주변 습도가 60%RH를 초과하거나 온도가 25℃를 초과할 때 상당히 가속화됩니다. 점도가 증가함에 따라 금속 입자 침전 및 플럭스 박리 현상이 더욱 심해지며 솔더 페이스트의 유효 기간 및 인쇄 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 생산 라인은 솔더 페이스트를 냉장 보관에서 꺼내 기계에 사용하는 사이의 시간을 엄격하게 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-04-22
업계 관찰에 따르면 2025년 4분기에는 베트남과 말레이시아에 140개 이상의 새로운 SMT 배치 라인이 추가되면서 동남아시아의 EMS 생산 능력 확장이 가속화되었으며, 그 중 67%의 생산 라인은 솔더 공급업체가 IATF 16949 자동차 전자 장치 호환성 인증을 보유하고 현지화된 신속한 대응 능력을 보유하도록 명시적으로 요구하고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-04-19
2026년 1월 1일부터 여러 주요 SMT 솔더 공급업체가 생산 라인 프로세스 팀과 협력하여 리플로우 솔더링 적응성 최적화의 새로운 라운드를 완료했습니다. 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 구배를 조정함으로써 0.3mm 피치 CSP 패키지 솔더링에서 SMT 솔더의 콜드 솔더 조인트 비율이 0.08%로 감소되었습니다.
게시된 날짜: 2026-04-14
SMT 솔더 기술 반복이 크게 가속화되었습니다. 2026년 1월부터 Senju, Shengmao, VTTI 및 Yunchuang Precision을 포함한 기업은 낮은 보이드율 무연 솔더 페이스트, 고온 리플로우 호환 솔더 페이스트 및 질소 환경을 위한 저스패터 제제와 같은 새로운 SMT 솔더 솔루션을 공동으로 출시했습니다. 이 제품은 높은 신뢰성, 미세 피치 호환성, 친환경 프로세스 호환성이라는 세 가지 주요 방향에 초점을 맞춰 5G 통신 모듈, 자동차 등급 MCU 및 AI 서버 PCB의 납땜 일관성에 대한 엄격한 요구 사항에 대응합니다.
게시된 날짜: 2026-04-11
SMT 솔더 애플리케이션은 기존 가전제품부터 광전지 인버터, 에너지 저장 BMS, 신에너지 자동차 전자 제어 시스템과 같은 고신뢰성 시나리오로 빠르게 확장되고 있습니다. 2026년 1월 이후 여러 주요 솔더 제조업체는 신에너지 고객의 주문이 35%를 초과했다고 보고했습니다. 무연 고온 합금 솔더와 저온 소결 은 페이스트의 결합 적용은 생산 라인 업그레이드를 위한 핵심 지원이 되었습니다.
게시된 날짜: 2026-04-09