진동 조건에서 작동하는 제품은 솔더 접합부에서 솔더 페이스트의 피로 저항에 대한 요구가 매우 높습니다. 기존의 무연 솔더 페이스트는 지속적인 교번 응력 하에서 특히 QFN 및 DFN 패키지와 같은 하단 열 패드 구성 요소에서 미세 균열 전파, 계면 IMC 층 균열 또는 솔더 조인트 루트 벗겨짐이 발생하기 쉽습니다. In 대비, 0307T4 합금 분말과 ROL1 등급 저할로겐 로진 시스템의 시너지 효과를 활용하는 8MQP/5RQ 시리즈는 자동차 레이더 컨트롤러에서 리플로우 후 500시간의 20G 가속 진동 테스트 후에도 100% 연결률을 유지했습니다. 측정된 솔더 상승 높이는 패드 높이의 0.92배에 달해 업계 평균인 0.65배를 훨씬 초과했습니다.

제품 구조에 스테인리스 스틸 브래킷이나 알루미늄 기반 방열판이 포함된 경우 기존 솔더 페이스트는 금속 표면의 산화막으로 인해 젖음성이 떨어지는 경우가 많습니다. In 이러한 경우 스테인리스강 및 알루미늄 납땜용 물 세척이 가능한 무연 솔더 페이스트인 LFP-JJY5RW5-0307은 납땜과 세척 문제를 동시에 해결할 수 있습니다. 이 모델은 SC07+0307 복합 분말과 ORH1 수용성 플럭스 시스템을 채택하여 잔류 전도성이 2.1μS/cm 미만인 니켈 도금 알루미늄 핀에서 접촉각 28° 이하를 달성합니다. 물세척 후 숙성과정을 진행하기 전 별도의 베이킹이 필요하지 않습니다.

무할로겐 규정 준수 및 보이드 억제가 모두 필요한 통신 기지국 PA 모듈과 같은 시나리오의 경우 8M9P/5RR 시리즈 무할로겐 및 REACH 준수 무연 고온 솔더 페이스트는 Sn96.5Ag3Cu0.5 합금을 기반으로 분말 구형도 및 입자 크기 분포를 최적화합니다. ROL0 등급 플럭스와 결합하여 2mm×2mm QFN 패드에서 1.2%~1.4%의 안정적인 보이드율을 달성합니다. 최고 온도가 250°C이고 질소 대기 리플로우로 유지 시간이 90초인 프로세스 창에서 평균 솔더 접합 전단 강도는 변동 계수 CV <3.7%로 42.3N에 도달합니다.

지문 잠금 장치 및 Bluetooth 이어폰과 같은 고정밀 소비자 단말기의 경우 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 00507BN 및 00507B2N 이중 니켈 미세 합금 분말을 통합하면서 할로겐 함량을 100~200ppm 범위로 압축합니다. 0.4mm 피치 BGA 장치에서는 투명한 솔더 조인트 프로파일, 투명한 잔여물 및 골드 핑거 부식이 발생하지 않습니다. T5 등급 초미세 분말은 스텐실 개구부가 ≥0.12mm일 때 리플로우 후 솔더 볼이나 브리징 없이 99.6% 이상의 인쇄 이형률을 제공합니다. X-Ray 검사 결과 솔더 조인트의 내부 밀도가 특정 일본 수입 브랜드의 밀도와 비슷하다는 것을 보여줍니다.

레이저 용접 시나리오의 경우 5RLJ 시리즈가 선호됩니다. 이 모델은 제트 밸브의 ±0.015mm 디스펜싱 정확도 요구 사항에 적합합니다. 305+00507BN 복합 분말은 10ms 수준의 레이저 펄스 폭에서 탁월한 용융 균일성을 나타냅니다. 특정 공압 밸브 센서 모듈에 이 솔더 페이스트를 채택한 후 솔더 조인트 열 주기 수명이 1200사이클에서 2800사이클로 증가했으며, 실패 모드는 초기 솔더 조인트 균열에서 캡슐화 접착제 노화로 전환되어 신뢰성이 높은 솔더 페이스트가 시스템의 약한 링크를 실질적으로 이동시켰음을 입증합니다.