무연 솔더 페이스트를 위한 리플로우 프로파일을 선택할 때 엔지니어는 다음과 같은 즉각적인 질문에 직면합니다. 8M9P/5RR은 240~245°C의 더 엄격한 피크 온도 범위를 요구하는 반면 8M/2R은 160~185°C만 필요하며, 8MTSP/5RTS에서 500ppm 미만의 할로겐 수준은 최대 1500ppm의 ROL1 등급 8MQP/5RQ와 비교하여 플럭스 분해 타이밍에 어떻게 영향을 줍니까? 총 할로겐. 핵심 차이는 임의 설정이 아니라 합금의 기본 용융 거동에 있습니다. 여기서 Sn96.5Ag3Cu0.5(305)는 217°C에서 급격하게 녹고 235~255°C 납땜 영역이 필요한 반면, Sn42Bi58은 138°C에서만 녹고 기존 고온 프로파일에 노출될 경우 열충격 위험이 있습니다. 플럭스 화학은 이를 복합화합니다. 8M9P/5RR 및 8MTZB/2RTZB와 같은 저할로겐 ROL0 페이스트는 나중에 활성화되고 용매를 완전히 휘발시키기 위해 150°C 이상에서 더 긴 담그는 시간이 필요한 반면, 8MQP/5RQ와 같은 고할로겐 ROL1 유형은 더 일찍 비활성화되기 시작하고 더 짧은 담금을 허용하지만 잔류물이 남아 있으면 부식의 위험이 있습니다. 잔류물 외관은 냉각 램프 제어를 더욱 결정합니다. 8MNTTP/5RNTT 및 8M9P/5RR과 같은 투명 저 잔류물 페이스트는 박막 인터커넥트의 미세 균열을 방지하기 위해 100°C 미만에서 점진적인 냉각이 필요한 반면, 물 세척이 가능한 8MWTH/5RWTH 및 8MW1P/5RW1은 리플로우 후에 잔류물이 제거되므로 더 가파른 하락을 허용합니다.

100%에 가까운 습윤성을 요구하는 QFN/DFN 어셈블리의 경우 8MQP/5RQ의 높은 활동은 1.0~1.5°C/s의 예열 램프, 150~170°C에서 60~90초 담금, 45~60초 동안 240~248°C 피크와 가장 잘 결합되어 패드 리프팅 없이 완전한 유착을 보장합니다. In 대비, 8MTSP/5RTS는 낮은 잔여물 가시성과 함께 70~90% 습윤성을 위해 설계되었으며 더 완만한 0.8~1.2°C/s 램프, 160~175°C에서 90~120초 담그기, 더 좁은 242~246°C 피크 창으로 안정적으로 작동하여 미세 피치 종단에서 산화를 최소화합니다. 8MNTTP/5RNTT를 사용하는 고정밀 모바일 및 통신 보드는 T5 분말과 초저할로겐(100~200ppm)의 이점을 제공합니다. 이를 위해서는 조기 플럭스 연소를 방지하기 위해 0.5~0.8°C/s의 느린 예열이 필요하고, 균일한 용매 제거를 위해 155~165°C에서 100~130초 동안 담그고, 243~245°C에서 엄격한 피크 제어가 필요합니다. 0.4mm 피치 BGA에서 솔더볼 무결성을 유지하는 데 30~45초가 소요됩니다. 8M9P/5RR을 사용하는 자동차 조명 모듈은 보이드 감소를 우선시해야 하므로 프로필은 165~175°C에서 더 긴 120~150초 흡수로 전환된 후 244~246°C로 빠르게 상승하고 엄격한 30~40초 유지로 핵 생성을 억제하는 동시에 알루미늄 방열판의 열 마진을 유지합니다.

표준 피치 구성 요소를 사용하는 LED 조명 애플리케이션은 8MA 페이스트와 잘 결합되어 단순화된 프로필을 허용합니다. 즉, 1.0°C/s 예열, 150~160°C에서 60~80초 흡수, 40~50초 동안 240~245°C 피크로 처리량과 신뢰성의 균형을 유지합니다. 열 응력에 민감한 수정 발진기 및 투명 디스플레이의 경우 Sn42Bi58 합금이 포함된 8M/2R은 급격한 이탈, 0.3~0.6°C/s로 제한된 예열, 120°C 이상 흡수 없음, 165~175°C 피크까지 직접 상승, 박리 방지를 위해 20~35초만 유지해야 합니다. In52Sn48이 포함된 5RG를 사용하는 유연한 센서와 같은 초저온 시나리오에서는 단 15~25초 동안 110~130°C의 피크 노출이 필요하며, 예열은 0.2°C/s로 제한되고 제로 흡수는 금속간 화합물의 과성장을 방지합니다. 8MWTH/5RWTH 및 8MW1AP/5RW1A와 같은 물로 세척 가능한 페이스트는 유사한 열 논리를 따르지만 점도 안정성 제약이 추가됩니다. 프로파일은 고온 슬럼프를 가속화하는 장기간의 180~200°C 유지를 피해야 하므로 정체 현상 없이 흡수에서 최고점까지 직접적으로 램프하는 것이 좋습니다. 5RLJ 또는 5RLJB를 사용하는 레이저 납땜 조인트는 더욱 엄격한 위치 파악이 필요하므로 최대 지속 시간은 240~245°C 또는 160~175°C에서 각각 5~15초로 압축되며 주변 예열은 최소화되어 열이 대상 패드 너머로 퍼지는 것을 방지합니다.

귀하의 라인이 QFN 및 Bi 기반 LED가 모두 포함된 혼합 기술 보드를 처리하는 경우 단일 프로파일 타협을 피하고 컨베이어 구역 지정 또는 이중 구역 오븐을 사용하여 고온 및 저온 구역에 대해 별도의 레시피를 실행하십시오. 구리 기둥 아래 보이드율을 협상할 수 없는 대량 자동차 생산의 경우 검증된 244°C 피크 및 35초 드웰로 8M9P/5RR을 고정한 다음 200개 보드마다 X선 보이드 매핑을 통해 검증합니다. 스테인리스강 용접을 위해 로진 기반에서 물 세척 가능한 8MW5S/5RW5S로 전환할 때 피크 시간을 10초 줄이고 합금의 고상선 아래에 5°C 마진을 추가하여 비금속 산화를 방지합니다. 보드 두께에 관계없이 제로 할로겐 페이스트의 흡수 시간을 130초 이상 연장하지 마십시오. 플럭스 시스템은 175°C 이상에서 급격히 저하되어 ENIG 마감재의 디웨팅 위험이 증가합니다. 5ROHT/5RTZT가 포함된 공압 밸브를 사용하는 디스펜싱 애플리케이션의 경우 가열 중 페이스트가 튀는 것을 방지하기 위해 램프 속도를 0.7°C/s 미만으로 유지하고, 탄화 없이 잔여물 닦이성을 보장하기 위해 정확히 40초 동안 피크를 245°C로 유지합니다.