Tungku menggunakan bahan solder solder gelombang, proses penyolderan celup tungku gelombang, solder cair

Sambungan Solder Dingin: Baik Penyolderan Gelombang maupun Penyolderan Reflow SMT Memerlukan Pencegahan Terfokus pada Sambungan Solder Dingin

Sambungan solder dingin adalah cacat fatal yang umum terjadi pada penyolderan gelombang dan penyolderan reflow SMT, dengan penyebab yang mencakup beberapa tahap seperti ketidakselarasan pencetakan pasta solder, ketidakcocokan profil suhu oven, oksidasi bantalan PCB, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, dan fluktuasi kecepatan konveyor. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lebih dari 65% cacat penyolderan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin berasal dari pemanasan awal yang tidak memadai dan memburuknya pembasahan antarmuka ketika kemurnian nitrogen di bawah 99,99%.