Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Umur Simpan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Panduan teknis ini memvalidasi bagaimana viskositas pasta solder menurun setelah waktu tunggu stensil diperpanjang, dengan fokus pada kondisi garis SMT di dunia nyata di mana pasta seperti LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RR-0307 disimpan selama 30–90 menit sebelum dicetak, dengan kehilangan viskositas melebihi 15% pada suhu sekitar 25°C bila terpapar lebih dari 45 menit, yang berdampak langsung pada konsistensi QFN爬锡 dan pelepasan bukaan di bawah nada 0,3 mm.
Diterbitkan: 2026-10-16
Saat mencetak pasta solder bebas timah pada bantalan OSP, sudut dan kecepatan alat pembersih karet berdampak langsung pada pelepasan pasta, pengisian stensil, dan cakupan bantalan, terutama untuk QFN nada halus atau modul otomotif dengan keandalan tinggi di mana rongga dan penghubung harus diminimalkan, dan memilih kombinasi yang tepat bergantung pada reologi pasta, jenis paduan, dan geometri bantalan, bukan standar umum.
Diterbitkan: 2026-10-16
Saat memecahkan masalah pelepasan pasta solder yang tidak konsisten dari stensil berlapis nano, para insinyur harus mempertimbangkan beberapa variabel dunia nyata—kandungan halogen, jenis paduan, aktivitas fluks, dan perilaku residu—di sepuluh seri pasta solder yang berbeda, masing-masing dioptimalkan untuk tuntutan termal, kebersihan, dan keandalan tertentu dalam aplikasi SMT presisi tinggi.
Diterbitkan: 2026-10-15Memilih pasta solder yang tepat untuk perakitan QFN pitch halus tanpa menjembatani memerlukan keseimbangan semuanya
Diterbitkan: 2026-10-13
Kawat solder bebas timahApa yang harus diperhatikan saat mengelas? Seperti diketahui, teknologi solder telah d
Diterbitkan: 2026-05-12Panduan ini membahas inkonsistensi nyata dalam pelepasan pasta solder dari stensil berlapis nano dengan berfokus pada parameter proses yang dapat diukur, termasuk kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet (40–60 mm/s), tekanan (5–7 N/cm), kecepatan pemisahan (1,5–2,5 mm/s), dan tegangan stensil (35–45 N/cm), sekaligus mengintegrasikan verifikasi mikroskop pada perbesaran 200×, pengendalian lingkungan pada 22–25°C dan 45–55% RH, serta protokol pembersihan yang ketat menggunakan tisu bebas serat yang dibasahi IPA dengan residu <5% setelah waktu tunggu 30 detik.
Diterbitkan: 2026-10-10Memilih dan menangani pasta solder untuk rakitan SMT pitch halus menuntut kontrol yang tepat terhadap reologi, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan kondisi penyimpanan, bahkan jika terjadi penyimpangan kecil—seperti perubahan suhu pendinginan sebesar 0,5°C atau peningkatan rasio bukaan stensil sebesar 5°—dapat memicu bridging pada QFN pitch 0,4 mm atau pengisian yang tidak mencukupi pada CSP 0,3 mm, dan kesuksesan di dunia nyata bergantung pada kepatuhan yang ketat terhadap umur simpan pasta, dan kelembapan lingkungan yang terkendali di bawah 60% RH selama pencetakan, dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang konsisten antara 4,5–6,5 kg/cm² di seluruh shift produksi.
Diterbitkan: 2026-10-10Panduan ini memberikan praktik pencetakan stensil yang telah teruji di lapangan untuk pasta solder bebas timbal, memanfaatkan pengalaman nyata dengan merek seperti Ecovision dan pasta Alpha Metals yang digunakan di JiaJinYuan untuk klien termasuk ECOVACS, NARI Electric, KONKA, dan Chaowei Power, mencakup toleransi desain stensil ±0,01 mm, tekanan alat pembersih karet antara 4,5–6,5 kgf, kecepatan cetak dari 25–45 mm/s, dan rasio pengurangan bukaan 0,78–0,85 untuk komponen 0201 dan 01005, sekaligus mengintegrasikan kontrol kelembapan pada 40–60% RH dan penyimpanan pasta pada 0–10°C untuk mencegah oksidasi dan kemerosotan.
Diterbitkan: 2026-10-09Panduan teknis ini memerinci cara menyesuaikan geometri bukaan stensil—khususnya rasio area, sudut dinding, dan penyelarasan pola tanah—secara langsung meningkatkan pelepasan pasta solder untuk komponen 01005, memanfaatkan pengalaman jalur SMT dunia nyata dengan klien termasuk ECOVACS, NARI Electric, KONKA, dan Chaowei Power, di mana untuk mencapai efisiensi pelepasan ≥92% diperlukan pengurangan lebar bukaan dari 0,22 mm menjadi 0,20 mm sambil mempertahankan panjang 0,18 mm dan menerapkan 30° lancip dinding samping.
Diterbitkan: 2026-09-30
Penyesuaian viskositas pasta solder adalah langkah penting dalam proses SMT, yang secara langsung memengaruhi kualitas penyolderan dan efisiensi produksi. Menambahkan aditif spesifik atau menyesuaikan rasio formulasi dapat secara efektif meningkatkan kinerja viskositas pasta solder, namun pilihannya harus fleksibel berdasarkan lingkungan aplikasi sebenarnya.
Diterbitkan: 2026-08-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.