Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Modul Penyimpanan Energi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13Untuk mengatasi masalah keruntuhan pasta solder dan laju kekosongan reflow yang berlebihan yang mudah disebabkan oleh foil tembaga besar dan struktur bantalan besar pada papan daya penyimpan energi, makalah ini didasarkan pada pengalaman terukur selama 20 tahun di lini produksi JiaJinYuan, berfokus pada pencocokan parameter utama untuk pemilihan pasta solder, menekankan bahwa pasta solder untuk bantalan besar memerlukan kontrol terkoordinasi dari indeks tiksotropik tinggi dan viskositas sedang, dan pasta solder dengan rongga rendah harus memenuhi sinkronisasi antara kurva penguapan fluks dan respons termal kapasitas panas tinggi substrat, dengan fokus inti pada stabilitas pembasahan dan penyebaran pasta solder di bawah desain tembaga tebal.
Diterbitkan: 2010-08-03Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam penyolderan papan sirkuit energi baru, seperti pendakian solder yang buruk, laju pengosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk paket QFN/DFN, penerangan otomotif, dan modul komunikasi presisi tinggi, yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, dapat dicuci dengan air, khusus laser, dan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis kinerja proses nyata dari seri 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MW5/5RW5 dalam memenuhi tiga permintaan inti untuk pasta solder energi baru, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-05Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.