Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Sampol ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang LFP?5RNTT?305 solder paste ay espesyal na idinisenyo para sa mga high-precision na electronic device gaya ng mga mobile phone, Bluetooth, at fingerprint lock. Ang mga halogen-free at lead-free na mga katangian nito at mahusay na solder climbing performance ay namumukod-tangi sa mga proseso ng SMT, na ginagawa itong angkop para sa tumpak na paghihinang ng mga kumplikadong circuit board, habang natutugunan ang dalawahang mga kinakailangan sa kapaligiran at pagiging maaasahan ng pamantayan ng ROL0.
Nai-publish: 2026-08-28
LFP?5RTS?0307 translucent residual solder paste ay nagpapakita ng matatag na performance sa medium solder fillet formation mass production para sa QFN/DFN packages, nag-aalok ng mahusay na process adaptability, at ang no-clean feature nito ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa post-processing, na ginagawa itong angkop para sa high-density na electronic manufacturing scenario.
Nai-publish: 2026-08-28
Para sa large-pitch na conventional SMT production scenario para sa LEDs, ang LFP-8MA-SC07 na walang lead na solder paste, na may mataas na aktibidad, mababang residue, at mahusay na solder climbing performance, ay isang mainam na materyal sa paghihinang sa industriya ng pag-iilaw at angkop para sa mga kinakailangan sa karaniwang proseso.
Nai-publish: 2026-08-28
Para sa senaryo ng paghihinang ng mga lamp na wire na tanso na may mga kristal na oscillator na sensitibo sa temperatura, ang LFP?2RTHL?Sn64Bi35Ag1 na solusyon sa solder paste na medium-temperature ay nagpapakita ng mahusay na pagganap at pagiging maaasahan. Ang natatanging komposisyon ng haluang metal nito at kakayahang umangkop sa proseso ay epektibong nilulutas ang mga problema sa tradisyunal na paghihinang tulad ng mataas na void rate at mahinang epekto sa pag-akyat ng panghinang, na nagbibigay ng precision electronics
Nai-publish: 2026-08-28
LFP?5RW1A?Sn42Bi58 water-washable low-temperature solder paste ay partikular na idinisenyo para sa nickel-plated aluminum fins ng heat sinks. Hindi ito nag-iiwan ng nalalabi pagkatapos ng paghihinang, nakakatugon sa mga kinakailangan sa paghihinang na may mataas na katumpakan, at nag-aalok ng mahusay na pagganap ng paghuhugas ng tubig at mga pakinabang sa gastos. Ito ay angkop para sa mataas na demand na mga sitwasyon tulad ng telekomunikasyon at consumer electronics.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang LFP?5RW5?0307 espesyal na water-wash solder paste ay nagbibigay ng mga solusyon para sa mga hamon ng paghihinang ng aluminum at stainless steel. Ang natatanging formula at mga parameter ng proseso nito ay epektibong nagpapabuti sa kalidad ng paghihinang, na ginagawa itong angkop para sa mga senaryo ng produksyon ng SMT na kinasasangkutan ng mga kumplikadong materyales na metal.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang pagpili ng LFP?5RW1?305 na water-washable na high-temperature solder paste ay dapat na nakabatay sa mga kinakailangan sa proseso ng paghuhugas ng tubig at mga temperatura ng paghihinang, upang matiyak na ang mga nalalabi ay nahuhugasan ng tubig at nakakatugon sa mga hinihingi sa mataas na aktibidad. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong sitwasyon sa packaging tulad ng QFN/DFN. Sa panahon ng pagpili, dapat bigyang pansin ang pagtutugma sa pagitan ng laki ng particle ng haluang metal na pulbos at pagganap pagkatapos ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang LFP?5RLJ?0307 laser high-temperature solder paste ay partikular na idinisenyo para sa jet valve laser welding, na nagtatampok ng mataas na aktibidad at mababang residue. Ito ay angkop para sa precision dispensing scenario tulad ng pneumatic valves at screw valves. Tinitiyak ng walang halogen na formula nito at stable alloy powder na walang solder beads sa proseso ng welding, na nagpapahusay sa pagiging maaasahan ng proseso at ani ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang domestic halogen-free solder paste na LFP?5RQ?0307 ay nakakamit ng halos 100% solder wetting sa mga QFN packages, na ang mataas na aktibidad at mga katangian ng alloy powder ang pangunahing mga salik. Ang pag-optimize ng mga parameter sa pag-print at reflow profile ay maaaring higit pang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28
In SMT manual rework soldering scenario, ang pagpili sa pagitan ng rosin-core solder wire at solid-core solder wire ay dapat na malapit na nauugnay sa solder joint quality, operational efficiency, at rework risk. Ang Rosin-core solder wire ay angkop para sa mabilis na rework na paghihinang ng small-batch, high-density, low-heat-capacity na mga bahagi, habang ang solid-core na solder wire ay mas angkop para sa malalaking pad, high-heat-capacity na mga bahagi, at militar o medikal na PCBA na sensitibo sa mga residue. Ang dalawa ay may mahahalagang pagkakaiba sa mga tuntunin ng aktibidad ng flux, thermal response, pagiging malinis, at gastos.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.