Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Sn63Pb37 Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang Sn63Pb37 solder paste ay mayroon pa ring hindi maaaring palitan na katatagan ng proseso sa through-hole na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga eutectic na katangian nito ay nagdadala ng mababang punto ng pagkatunaw, makitid na window ng reflow at mahusay na pagkabasa. Gayunpaman, limitado ng RoHS compliance pressure at lead-free mixed line na mga panganib, ang mga praktikal na aplikasyon ay dapat direktang tugunan ang mga high-frequency na pagkabigo gaya ng solder joint cracking, cold solder joints, hindi sapat na basa, at stencil clogging, na partikular na nakikita sa 0201 component soldering at double-sided board rework scenario.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang Sn63Pb37 na may lead na solder paste ay nananatiling hindi maaaring palitan sa mga field na may mataas na pagiging maaasahan gaya ng automotive electronics at pang-industriya na kontrol dahil sa mga eutectic na katangian nito at pagiging tugma sa mga mature na proseso. Ang mga parameter ng proseso ng reflow nito ay umuusbong patungo sa mas makitid na mga bintana, mas mataas na pagkakapare-pareho, at mas malakas na koordinasyon ng kagamitan. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang katumpakan ng kontrol sa temperatura ng paghihinang ng domestic reflow na pinabuting sa ± 1.5 ℃, ang halaga ng Tg ng mga PCB board sa pangkalahatan ay tumataas sa itaas ng 150 ℃, at ang proporsyon ng 0201 at mas maliit na mga device na pakete na higit sa 38%. Kailangan ng mga practitioner na sabay-sabay na i-upgrade ang dalas ng pagkakalibrate ng mga reflow profiler, pinuhin ang mga panuntunan sa kompensasyon para sa mga stencil aperture, at magtatag ng isang batch-specific na mapping table sa pagitan ng solder paste viscosity at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2026-08-27Ang eutectic solder na Sn63Pb37 solder wire at bar ay ang gustong materyal para sa muling paggawa ng mga high-density na device gaya ng BGA at QFN sa industriya ng pagkukumpuni, salamat sa kanilang tumpak na 183°C melting point, kawalan ng pasty range, at mahusay na pagkabasa. Ang mga produkto Ni Jia Jinyuan ng modelong ito ay nagpakita ng napakababang bridging rate at matatag na tensile strength values sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa karaniwang mga detalye ng diameter na mula 0.5mm hanggang 1.2mm, natutugunan nila ang dalawahang mga kinakailangan ng manu-manong paghihinang na bakal at muling pagdadagdag ng hot air gun solder.
Nai-publish: 2025-02-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.