Sn63Pb37 솔더 와이어

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Sn63Pb37 솔더 와이어 지식

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유연 Sn63Pb37 솔더 페이스트: SMT 솔더링의 장점과 한계

유연 Sn63Pb37 솔더 페이스트: SMT 솔더링의 장점과 한계

Sn63Pb37 솔더 페이스트는 스루홀 SMT 생산 라인에서 여전히 대체할 수 없는 공정 안정성을 갖고 있습니다. 공융 특성으로 인해 융점이 낮고 리플로우 범위가 좁으며 습윤성이 뛰어납니다. 그러나 RoHS 규정 준수 압력 및 무연 혼합 라인 위험으로 인해 실제 애플리케이션에서는 솔더 조인트 균열, 콜드 솔더 조인트, 불충분한 젖음성, 스텐실 막힘과 같은 고주파 오류를 직접 해결해야 하며, 이는 특히 0201 부품 솔더링 및 양면 보드 재작업 시나리오에서 분명하게 나타납니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
납 함유 솔더 페이스트 Sn63Pb37 리플로우 공정 매개변수에 대한 참조

납 함유 솔더 페이스트 Sn63Pb37 리플로우 공정 매개변수에 대한 참조

Sn63Pb37 납 함유 솔더 페이스트는 공융 ​​특성과 성숙한 공정과의 호환성으로 인해 자동차 전자 장치 및 산업 제어와 같은 고신뢰성 분야에서 대체할 수 없습니다. 리플로우 프로세스 매개변수는 더 좁은 창, 더 높은 일관성, 더 강력한 장비 조정을 향해 발전하고 있습니다. 이를 추진하는 요인으로는 국내 리플로우 솔더링 온도 제어 정확도가 ±1.5℃로 향상되고, PCB 보드의 Tg 값이 일반적으로 150℃ 이상으로 상승하며, 0201 및 소형 패키지 장치의 비율이 38%를 초과하는 등이 있습니다. 실무자는 리플로우 프로파일러의 교정 빈도를 업그레이드하고, 스텐실 개구에 대한 보상 규칙을 개선하고, 솔더 페이스트 점도와 인쇄 속도 사이의 배치별 매핑 테이블을 구축하는 동시에 필요합니다.

게시된 날짜: 2026-08-27

수리 산업에서 일반적으로 사용되는 공융 솔더 Sn63Pb37 솔더 와이어 및 바

공융 솔더 Sn63Pb37 솔더 와이어 및 바는 정확한 183°C 융점, 페이스트 범위 없음 및 뛰어난 습윤성 덕분에 수리 업계에서 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 장치 재작업에 선호되는 소재입니다. Jia Jinyuan의 이 모델 제품은 실제 생산 라인에서 매우 낮은 가교율과 안정적인 인장 강도 값을 보여주었습니다. 0.5mm ~ 1.2mm 범위의 일반적인 직경 사양으로 수동 납땜 인두 용접 및 열풍기 납땜 보충의 이중 요구 사항을 충족합니다.

게시된 날짜: 2025-02-02
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